最高涨6%！台积电7nm以下代工报价将“强势再涨”，多家大厂“愿意接受”【附全球半导体行业市场规模分析】

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近日，据台湾《电子时报》报道，台积电近期已向多家客户释出2024年代工报价策略，按订单规模，7nm以下代工报价将强势再涨3%-6%，16nm以上则大多维稳报价，除部分规模较大订单或有其他先进制程订单搭配的大客户，提供销售折让外，牌价大致上暂时无明显调整计划。

半导体厂商表示，英伟达、联发科、AMD等多家大厂已“愿意接受”这一涨幅。由于需求的强劲超乎预期，此前英伟达已经向台积电下大单，“加急运行”生产全系列的AI GPU。

目前三星电子与英特尔虽释出3/2纳米进程计划，但至今仍未见大客户订单落袋。台积电2024年营运最晚第二季度起可望恢复健康成长走势，代工报价调涨也可助其抵销高昂海外建厂与营运成本，长期毛利率守住53%目标。

台积电代工报价调涨主要是由于全球半导体市场需求旺盛，供应紧张，以及原材料成本上涨等因素的综合影响。调涨后的报价有望提高台积电的盈利能力，同时也反映了半导体行业的健康发展。然而，调涨也可能对部分客户造成成本压力，需求与价格之间的平衡仍需关注。

——全球半导体行业市场规模分析

2017-2021年全球半导体行业市场规模波动变化，2019年存储芯片市场下滑严重导致全球半导体市场规模出现下降，2020年以来恢复增长。根据美国半导体产业协会(SIA)发布数据，2021年达到5559亿美元，较2020年增长26%。

半导体设备方面，随着全球半导体市场的繁荣发展，半导体设备需求也在增长。2021年全球半导体设备市场规模达到1030亿美元，较2020年增长42.24%。SEMI预测，2022年全球半导体设备市场规模将达到1180亿美元。

半导体晶圆制造设备方面，2021年全球半导体晶圆制造设备市场规模达到622亿美元，较2020年增长40.68%。2022年全球半导体晶圆制造设备市场规模预计将超过1000亿美元。

华福证券电子行业分析师杨钟指出，高性能运算、AIoT、汽车智能化、XR等新兴领域成为半导体行业长期发展新的源头活水。McKinsey预测数据显示，2030年，全球半导体销售规模有望达到1万亿美元，其中汽车领域2021~2030年CAGR达到13%-15%，是增长最快的领域。

此外，据TrendForce预测，2023年AI服务器出货量将接近120万台，年增38.4%，AI相关应用拉动的计算、存储、数据互联芯片需求有望赋能半导体行业发展。

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更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

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