印度雄心勃勃！目标：五年内掌握硅光子核心技术【附光通信器件行业分析】

硅光子学是一种利用硅材料制作光子器件的技术，可以实现高速、高带宽和低功耗的光通信和光计算。

近年来，印度在硅光子核心技术方面取得了一些重要进展，其中包括硅基光调制器、硅基光开关、硅基光放大器等等，这些硅光子核心技术的发展为印度在光通信、光计算和光传感等领域提供了重要的支撑。

10月23日，据外媒The register报道，当地时间上周五（20日），印度政府已批准对半导体进行两项大规模投资，计划建立成立印度半导体研究中心（ISRC），同时目标五年内打造硅光子技术。

印度信息技术部部长Rajeev Chandrasekhar表示，印度半导体研究中心将成为印度半导体能力不断增强的核心机构，类似美国MIT的林肯实验室、台湾工研院或欧洲Imec等著名实验室。

报告指出，由于印度无法在短时间内实现世界领先技术，建议将投资重点放在可实现的制程上。与此同时，印度电子与信息技术部也宣布，5年内实现硅光子核心技术。

中国光通信器件产业链剖析：光模块为光通信器件行业主要成品

随着数字经济、光纤入户场景的不断拓展，光通信器件产品下游需求越来越高。另外，随着流量增长和技术升级，各类场景对中游成品光模块的速率要求不断增加，光模块产品速率提升趋势显著，迭代也不断加速，为满足日益增长的光通信器件需求，我国已逐步形成了完善的光模块产业链体系。

目前，光通信器件行业的上游主要是GaAs器件、PCB和结构件等零部件的制造商以及光芯片封装及测试设备供应商;中游主要为光模块产品的制造过程;下游则主要是通信设备制造商，光通信器件主要应用于电信市场、数据通信市场和接入网市场等三大细分市场。

光芯片成本在光器件中占比最高

光模块产品所需原材料主要为光器件、电路芯片、PCB以及结构件等。其中，光器件的成本占比最高，在73%左右。光器件主要由TOSA(以激光器为主的发射组件)、ROSA(以探测器为主的接收组件)、尾纤等组成，其中TOSA占到了光器件总成本的48%;ROSA占到了光器件总成本的32%。

光通信器件贸易顺差态势不断加大

根据中国海关数据显示，2018-2021年，我国光通信器件行业呈贸易顺差状态，且贸易顺差程度波动上涨。2021年，我国光通信器件出口金额达61.50亿美元，进口金额达11.37亿美元，进出口贸易总额达72.87亿美元，贸易顺差额由2018年的32.52亿美元增长至2021年的50.13亿美元。

2021年3月，FROST&SULLIVAN发布《光模块独立市场研究报告》，在该报告中沙利文预测，基于数通市场和电信市场的需求在未来的增长，中国的光模块市场规模将保持11.2%的年复合增长率。2021年上半年，数通市场和电信市场的发展远超预期，前瞻产业研究院结合2021年上半年数通市场和电信市场的发展情况，对中国光模块市场规模在2022-2027年的年复合增长率提出了更加乐观的预测(13%)。到2027年，中国光模块市场规模或将接近900亿元。

前瞻经济学人APP资讯组

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《2023-2028年中国光模块行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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