全球首款全大核移动芯片：联发科天玑9300正式亮相【附CPU芯片行业发展状况分析】

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近日，在联发科天玑旗舰芯片新品发布会上，全球首款全大核移动芯片——联发科天玑9300正式亮相，支持终端运行10亿、70亿、130亿、最高可达330亿参数的AI大语言模型，可提供在端侧生成式AI、游戏、影像等方面旗舰新体验。

据介绍，天玑9300采用全大核CPU架构，4超大核+4大核架构。该架构包含4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.25GHz，以及4个Cortex-A720大核，主频为2.0GHz，8MB 三级缓存 + 10MB 系统缓存，其峰值性能相较上一代提升40%，功耗节省33%。采用台积电新一代4nm工艺，拥有227亿晶体管。

联发科资深副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示，天玑9300开创性的全大核架构设计，结合新一代APU、GPU、ISP以及联发科特有的前沿技术，不仅可以显著提升终端性能和能效，还将为消费者带来卓越的端侧生成式AI体验。

随着智能化和数字化时代的到来，CPU芯片在计算机、通信、消费电子等领域的应用越来越广泛，市场规模不断扩大。同时，CPU芯片的技术水平也不断提高，从传统的单核到多核，再到现在的多线程、人工智能芯片等，不断升级换代。

——CPU芯片定义及分类

CPU芯片是中央微处理器(central processing unit)的简称，CPU作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。广义的CPU其实就是具备计算能力的逻辑单元，而过去传统狭义的CPU则主要指应用于计算机或服务器的高性能通用中央处理器。

——市场需求情况

根据我国CPU芯片行业现有企业的销售量来看我国CPU芯片行业市场的需求状况，2021年除了华为海思受美国制裁影响芯片销售量有所大幅减少，其他企业的CPU芯片销售量也均有所大幅增长。

——手机用SoC芯片行业市场份额

从整个手机用SoC芯片行业市场份额来看，在手机用SoC芯片方面，处于行业第一梯队的高通、联发科2022年第一季度市场份额占比合计接近80%。国产品牌华为海思和紫光紧随其后，但市场份额占比较小。

——发展前景预测

未来我国新兴领域发展迅猛，CPU发展可期。伴随5G、云计算、物联网、大数据、人工智能等创新领域的发展，对算力的需求也大幅增加，CPU作为科技领域的算力支撑后续需求有望迎来发展机遇。具体来看，无论是5G、云计算、大数据相关的科技领域基础设施的搭建，还是5G手机、AR/VR等终端设备的更新更替，还是人工智能、智能驾驶等应用层级的创新，均对算力提出了更高的要求。后续CPU在这些领域的增量应用或将打开CPU更大的市场空间。预计到2027年，中国CPU芯片行业的市场规模将超过5000亿元。

中国工程院院士倪光南表示，CPU架构不仅决定了CPU芯片本身的性能，也在很大程度上引领了整个芯片产业和产业生态。

倪光南院士指出，近年来，一种新型的开源精简指令的架构“RISC-V”架构，为我国掌握芯片产业发展主动权提供了机遇。倪光南院士建议我国抓住新一代信息技术发展机遇，面向未来主流CPU市场，聚焦开源RISC-V架构发展中国芯片产业，通过充分发挥我国举国体制和超大规模市场优势和人才优势，大力发展壮大RISC-V产业生态，增强RISC-V产业链、供应链的自主可控能力，加大对RISC-V开源社区的贡献，以增大社区话语权，最终使世界主流CPU市场形成X86、ARM和RISC-V三分天下的格局。

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更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国CPU芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

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