《芯片法案》起到重要作用！预计2032年美国半导体制造能力或增加两倍，市场份额增至14%【附美国半导体行业发展现状分析】

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随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的不断涌现，对芯片的需求不断增加，推动了全球芯片市场的增长。同时，智能手机、电脑、汽车等传统行业对芯片的需求也持续增长。然而，全球芯片市场也面临着一些挑战，如供应链短缺、国际贸易摩擦等，这些因素都对市场产生了一定的影响。同时，一些国家和地区也在加大对芯片产业的投入和支持力度，加速了市场的竞争格局。

2022年8月9日，美国《芯片和科学法案》正式成法生效，将提供约527亿美元的资金补贴和税收等优惠政策，以吸引各国芯片产业转移到美国去，除对芯片产业补贴外，该法案还包括对前沿科技的研发进行拨款，涉及资金共高达2800亿美元。2023年9月22日，美国商务部发布了实施《芯片和科学法案》国家安全保护措施的最终规。

近日，根据美国半导体行业协会的预测，未来几年美国芯片产量将呈爆炸式增长，这将有助于缓解对东亚的依赖。波士顿咨询集团(Boston Consulting Group)委托SIA进行的一项研究发现，到2032年，美国的半导体制造能力将增加两倍。根据周三发布的报告，这将使美国在该行业的份额从目前的10%上升到14%。这一增长将扭转美国国内芯片生产的下降趋势。近几十年来，芯片生产一直在向亚洲转移。研究发现，如果没有2022年《芯片与科学法案》等政府资助项目，美国的份额将缩减至8%。

——美国半导体企业占据全球主要市场领先地位

凭借出色的技术实力，美国半导体产业在全球保持着较强的竞争优势，2021年美国半导体公司在全球各个主要市场的份额均超过35%，其中在中国和欧洲市场达到了50%，在最低的美洲市场也有38.7%的市场份额。

值得一提的是，随着全球其他国家半导体产业的不断升级，目前美国半导体产业的竞争力有减弱趋势，拿美国本土市场来说，2013-2021年，美国半导体市场中本土公司的市场占有率从56.7%下降至43.2%，降幅超过10个百分点。

——美国半导体产能分布情况

到2021年，美国约80%的半导体晶圆制造能力来自美国总部企业。总部位于亚太地区的半导体公司占美国产能余额的大部分占比将近10%。

半导体晶圆产业基地分布方面，2021年美国半导体公司约有43%的前端半导体晶圆产业基地位于美国。美国总部前端半导体晶圆厂产能的其他主要地点是新加坡、欧洲、台湾和日本。

SEMI预计，今年半导体销售额将增长约13%至16%，可能达到6000亿美元，并且未来几年将持续保持增长，预计到2030年前后有望实现1万亿美元里程碑。

咨询公司国际商业策略首席执行官Handel Jones认为，半导体市场在2023年下降了9.11%，但在2024年将增长11.49%，预计到2030年半导体市场将达到1.1万亿美元，半导体市场的长期前景非常乐观。晶圆代工市场在2023年下降了12.18%，2024年将增长10.15%，从2025年开始，2纳米及以下的晶圆代工市场将进入高速增长期，到2030年将达到835亿美元。

另据国际数据公司(IDC)全球半导体与赋能科技研究集团总裁Mario Morales预测，受内存市场反弹和全行业库存调整解决方案的推动，预计2024年半导体市场将增长20%达到6300亿美元。2027年半导体总市场将达到8045亿美元，高于此前预测的6.7%。随着行业向人工智能、计算基础设施、汽车、高带宽内存和小芯片(Chiplet)的转型，2029年半导体市场销售额将接近1万亿美元。

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