高通强硬回应称骁龙810不发烫 不料早被小米提前“出卖”

近日，高通官方高层首次针对骁龙810过热问题进行正面回应，称所有关于骁龙810过热的言论都是垃圾消息，拿没有外流的测试机进行贬低骁龙810芯片是对高通的诋毁，并一再表示正式商用的芯片是没有任何问题，对LG G4和LG G Flex 2 处理器区别以及HTC M9早期发热问题再次进行了说明。然而，高通的亲密小伙伴小米在昨天的发布会上早就将高通”出卖“了个干干净净，雷军称小米Note顶配版采用的是骁龙810第三代产品，并且为了解决骁龙810散热问题，小米专门申请了5项导热专利，并称高通和小米互派工程师对小米Note顶配版进行优化，总之关于散热问题进行了大量阐述，这虽然是小米在自夸，但也从侧面反应了此前的骁龙810确实存在散热问题，至于现在解决情况如何，由于采用骁龙810的量产手机有限，还无法得出统一的结论。

在小米的发布会上，雷军称采用的是最新的骁龙810 v2.1版(第三代)，那么G Flex 2 和M9是早期的第一代和第二代是不是属实呢?在这之前国内就有消息称骁龙810存在不同版本，小米等国产手机旗舰用的是第三代版本，而最初的LG G Flex 2 用的是第一代，其后的HTC M9用的是第二代，散热问题在后续得到了解决。但对于芯片而言，显然硬件部分是不会存在任何改动的，除了代工方面可能存在进一步完善之外，在方案设计和软件层面上进行优化和调整是唯一的途径，而通常为了解决过热问题的办法是进行动态频率调节，也就是进行降频处理，这也是历代移动芯片的惯用手法。

LG G Flex 2和HTC M9在测试中出现的过热问题究竟从何而来，是高通所说的芯片测试版还是因为系统调试的问题，不管是哪方面，功耗过高是不争是事实，HTC一再推迟M9的发布，并在后续发布补丁，显然是为了处理这一问题。在网友的正式版手机的测试中，骁龙810在过热时会进行降频也表明了补丁的真实功能。小米是否出卖了高通其实并不重要，随着ARM芯片性能的飞速提升，功耗问题是需要面对的现实问题，性能怪兽Tegra X1就是典型的例子。

在骁龙600和骁龙800时代，高通处理器一家独大，迫使英伟达、TI等推出移动市场，三星猎户座几乎没有招架之力，然而当高通面对性能更强、制程更优秀的三星Exynos 7420终于体验到被碾压的滋味了。骁龙810和Exynos 7420 二者对比，架构相同，但三星采用了更先进的14纳米工艺，在功耗控制上更出色，性能发挥也更好一些，小米Note顶配版虽然历经千幸万苦，跑分远超同配的M9但距离S6还有一段距离，自封安卓机皇也由于三星骑在头上变得名不副实。

LG和HTC是否都被高通坑了，两家的后续产品都不用骁龙810，虽然高通称G4采用骁龙808是因为该芯片和G4的研发同时开始，但是HTC后续的M9+上也弃用了M9上的骁龙810方案，而转用MTK方案，其中的具体原因虽然不得而知，但骁龙810的过热问题显然给HTC留下了阴影。

再回到骁龙810身上，毫无疑问这颗芯片依然是当前Android旗舰的首选，但不再是独孤求败，论性能比Exynos 7420稍逊一筹，在性价比上又不如联发科的Helio X10。三星芯片由于方案开发难度更大，合作厂商较少，国内仅魅族一家，而Helio X10则更具性价比，而且性能上也完全能满足需求，HTC M9+就自信地将价格定在了4999元高价上，其中固然有HTC对于自身工艺的信任，对于联发科芯片也是一种肯定。

高通此次发表声明目的自然是为了自证清白，但群众的眼睛是雪亮的，高通由于固步自封被三星超越属于自食恶果，而联发科Helio X10的崛起也给高通带来了极大压力，接下来高通要挽回骁龙810的形象之外，下一代骁龙820将是重点宣传对象。高通在强硬的声明下带着一丝慌张，对于骁龙820也是寄予厚望，但三星下一代Exynos M1和联发科十核Helio X10也都相继曝光，高通的强势之下隐含危机。