外国媒体报道称,今年发布的下一代iPhone手机的特点是外形将更加苗条,配置1200万像素的后置摄像头。原文摘录如下:
我们一直在关注与苹果公司即将在2015年下半年推出的下一代iPhone手机相关的信息,据称,苹果公司即将推出的iPhone(预计将称为iPhone 6S和iPhone 6S Plus)将“更薄,更轻”,并装备一个1200万像素的后置摄像头,而不是过去的800万像素的摄像。根据消息,台湾积体电路制造公司(台积电)下个月将开始苹果A10芯片的生产线,并可能在下一年的iPhone机型中使用。
据报道,苹果公司为使其iPhone手机比上一代更薄,将采用0.4寸(3x0.85x0.4mm)的LED芯片,作为它的背光模组,这比iPhone 6和iPhone 6 Plus 所使用的0.6寸(3x0.85x0.6mm))芯片更小。报道指出,苹果公司所使用的0.4寸LED芯片将由日本的日亚化学公司生产。新的iPhone机型将配备4.7英寸和5.5英寸的屏幕,预计将在2015年6月开始生产,到第三季度,将有2400万台出厂。
今年iPhone手机最大的更新包括一个1200万像素的后置摄像头。有报告称,iPhone6S将在去年iPhone 6的基础上增加更新,并配置一个1200万像素的后置摄像头。如果传言是真,这也就意味着,这是苹果过去几年时间对iPhone摄像头做出的最大一次改变。
报道说,苹果公司将为下一代iPhone手机采用索尼的RGBW感应器。能够提升亮度和降低噪点,而且对焦速度会更快。来自苹果供应链的消息还披露,这款1200万像素摄像头原本应该出现在iPhone 6之上,但苹果为了保证质量,花费了一年多的时间来进行调试。因此,似乎种种迹象都表明未来的下一代iPhone将会带来更出色的照片画质。
而根据台湾媒体此前援引产业链的消息披露称,苹果已经开始向零组件厂商下单,新一代iPhone或将开始生产,并且由于整体的生产良率要优于预期,所以预计在今年9月分可以准时发布,甚至提前至8月份也没有问题。
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