索尼Z4日本上市高通躺枪 骁龙810继续发热最高67度

 作为高通今年的旗舰产品，骁龙810处理器出师不利，发热问题频频出现，所有采用该方案的手机都难逃过热的问题，并且多厂商在后续产品上更换方案，近期索尼Z4在日本上市，同样采用骁龙810处理器，发热问题依然出现，芯片温度最高可达67度，几乎可以用来煎蛋了，不知高通这次该如何收场。

索尼Z4是安卓四大旗舰之一，不过市场份额岌岌可危，和HTC境况相似，Z系风格多年不变，Z4相比Z3也主要是处理器的提升，不过发烫问题又成了Z4的一大弊端，据称Z4所采用的是第二版的骁龙810，和HTC M9使用的一样，虽然67度只是芯片温度，手机实际体验中并不会导致烫手的地步，暖手宝的感觉在夏天怎么样也不能让人愉快。网友评论：幸好Z4可以防水，降温只要放水里泡一下就可以了。

目前已经有LG、HTC、努比亚、小米、乐视、索尼等厂商在旗舰产品上采用骁龙810处理器，但结果都不怎么乐观。据称骁龙810有三种版本，像小米一样采用第三代版本以及加强散热设计或可缓解问题，不然只能通过降频来控制功耗。这次高通在三星的高性能Exynos 7420以及联发科低功耗Helio X10的打击下，市场领头地位受到威胁，不过三星方案少有第三方产品，联发科低端的帽子还没摘取，因此暂时高通还能继续保持在领先地位。

最先使用骁龙810的是LG曲面手机G Flex2，据称这也是第一版的骁龙810，发热问题凸出，随后LG在自家的旗舰G4上采用了参数更低的六核骁龙808，虽然LG和高通都有对此进行说明，但这两颗同门芯片区别主要还是性能和功耗方面。

第二款采用骁龙810的手机是HTC One M9，为此HTC不得不推迟产品发布以及在后续推出降频补丁，并且HTC在后续的M9+和E9系上全部采用联发科方案，骁龙810仅仅在日版蝴蝶机上采用，可见HTC在高端旗舰上已经对高通失去了信心。

国内厂商今年的旗舰也多采用骁龙810处理器，但同时联发科Helio X10市场地位明显增强，目前采用骁龙810的国产手机有努比亚Z9/Z9Max、小米Note顶配、乐视1Pro/1Max等，没有上市的有一加、锤子等手机品牌。

努比亚Z9和乐视1Pro目前还处在抢购阶段，根据现有的体验反馈显示发热问题或多或少都存在。针对骁龙810发热问题准备最充分的小米，雷军称小米Note顶配采用第三代版本并且进行多项散热专利，不过这怎么听怎么像是反面教材，并且网友实际体验表示还是很烫。

其实发热问题也并非安卓独有，苹果手机在高强度使用时温度一样很高，随着性能发展，ARM处理器目前已经到了功耗和散热难以平衡的地步，已经无法回头的Nvida X1处理已经到了不得不使用风扇的地步。现在唯一可以暂时缓解功耗和散热的只有制造工艺，骁龙810已经采用了20纳米工艺，三星Exynos 7420甚至进入到14纳米阶段，不仅工艺难度加大，并且即将接近极限再难有较大突破。

可以预计接下来的手机发展性能已经不再是问题，散热和电池将是未来突破口，但这两项都与高性能相悖，安卓凭借堆积硬件高速发展的时代已经接近终点，量变引发的质变才是行业所需。