苹果5G手机还没影，高通已经推出第二代5G芯片骁龙X55了！

两个月前，高通公司在夏威夷举办了骁龙技术峰会，主题是骁龙X50调制解调器将开启5G时代。而近日，虽然使用X50调制解调器的单一产品还没有面世，但高通公司已经推出“第二代5G解决方案”骁龙X55 5G调制解调器，比第一代更快、更小。而跟高通深陷专利战争的苹果，预计到2020年才会推出5G手机，而5G芯片也转向了英特尔，甚至还打算苹果自主研发。

跟新型调制解调器配合使用的是新型5G mmWave射频天线QTM525，淘汰了该公司与X50调制解调器配对的QTM052。总的来说，X55是目前高通公司5G芯片解决方案更快、更小、更兼容的版本。

高通公司举办大型科技展之后，我们看到了第一代5G配件，虽然“第二代”芯片还有很多挑战要完成，但至少行业是朝着正确方向迈进。

高通公司表示，这款新芯片要到2019年底才会推出，意味着X50和QTM052仍然将在2019年的大部分时间内为智能手机服务。2月底，世界移动大会即将召开，OEM将在本周和下周宣布5G硬件，还有之前宣布运行X50的硬件。X55更像是“明年才会使用的5G配件”，但高通都喜欢提前。

更快更小，但同样复杂的X55？

5G将会让智能手机设计变得更加复杂。如今，4G LTE手机采用单芯片设计，SoC和调制解调器集成在一块硅片中。5G需要SoC，外加一个额外的5G调制解调器，以及内置于手机侧面的几个RF天线模块。

单芯片解决方案更小、更冷、更便宜，并且耗电量更少，因此所有5G设备不得不在这些方面妥协。高通公司的第二代5G解决方案仍然是一大堆芯片的集合，但芯片体积本身应该更小。

这些功能都意味着X55可以部署在智能手机中，而不会出现许多人担心的现有5G组件需要更大的电池才能满足电力需求。

5G的mmWave连接在范围和穿透方面存在许多问题，而业界正在努力解决的问题之一是在设备的侧面粘贴多个RF天线模块。高通公司的许多图形显示，设备中有四个天线模块（设备两侧各一个）。

新的QTM525天线应该适合2020年的手机设计，因为它比今年的QTM052要小。高通公司没有给出每个模块的确切尺寸，但它说花了很多时间“降低模块的高度，以支持比8毫米厚的5G智能手机设计。”

按照尺寸图片来看，较旧的QTM052模块高约5毫米，但是这款新QTM525模块的高度仍然未知。

而尺寸方面，骁龙X55应该更节省空间。骁龙X50采用10nm制造工艺制造，但X55在升级到7nm工艺。较小的晶体管应该意味着耗能更少、热量更少，并且如果设计相同也会有更小的芯片尺寸。然而设计并不相同。

而X50 5G芯片，OEM将使用带有集成4G LTE调制解调器的骁龙855 SoC，并将它与X50 mmWave调制解调器配对，后者在单独的芯片上。

不过，X55调制解调器兼容5G mmWave和4G LTE，可支持从2G到5G的所有功能。还支持频谱共享，允许mmWave和LTE在相同频率上共存。新的调制解调器X55具有更全面的全球5G兼容性，现在涵盖26GHz、28GHz和39GHz mmWave频谱，而X50不支持26GHz。

5G的数据访问速度更快，而X55芯片提升了一个档次。LTE调制解调器是骁龙855 SoC，理论上可以达到2Gbps的最高速度，而骁龙X50 5G调制解调器理论上可以到5Gbps，而这款新的X55 5G调制解调器在技术上可以达到7Gbps。X55只能通过mmWave实现6Gbps，而额外的1Gbps则来自6Ghz以下的LTE。

根据《The Verge》报道，骁龙X55 5G调制解调器，除了增加对5G技术更多支持，X55承诺最高下载速度为每秒7千兆位，比其前代产品的5千兆位速度有所提升。

X55还包括一系列更先进的小型升级，因为它们将依赖于运营商采用更新的5G标准，如频分双工（FDD）、独立的5G网络支持以及4G和5G网络之间的频谱共享。

目前还不清楚这款4G/5G调制解调器将在设备中如何使用。调制解调器仍然需要跟某种SoC配对。那么这是否意味着SoC上有一个LTE调制解调器，在芯片上有第二个LTE调制解调器？高通公司是否会开始制造没有LTE的SoC，完全依赖这款芯片进行蜂窝连接？

我们真正希望看到的是板载5G的SoC，就像今天只有LTE的手机具有单芯片调制解调器+ SoC组合一样。目前高通的2020年SoC产品组合还没有半点消息，所以还有很大不确定性。

简而言之，高通公司的X55芯片可能会在一段时间内领先于其他公司，但也有可能确保设备能够为新兴的5G标准做好准备。此外，不同的运营商将首先采用不同的优先级来确定首先部署5G标准的哪些元素，从而使配备X55的智能手机处于更好的位置以实现最广泛的兼容性。

苹果的5G手机

高通公司已经推出第二代5G芯片产品了，而苹果公司预计明年才会推出5G iPhone。如果它想要保持领先，为iPhone配备最好的5G技术，那么苹果可能会开始削减它的工作。苹果公司跟高通公司之前的诉讼案闹得沸沸扬扬，之后苹果选择英特尔的5G调制解调器芯片或开发自己的内部产品，来发展5G手机。

虽然X55预计将在未来几个月内面向高通合作伙伴推出，但高通和苹果公司继续进行中的专利使用费战争到知识产权盗窃指控，新的iPhone手机估计不会使用任何高通调制解调器芯片，更不用说X55了。苹果已经几乎完全切断了与高通的联系，转而依赖英特尔调制解调器芯片，而最新的iPhone型号更是这样。

然而，谈到5G技术，苹果的策略也耐人寻味，分析师表示在2020年之前不会看到配备5G的iPhone。虽然有些人预测这是苹果公司的错误，但几年前苹果公司采用3G和LTE也是落后的。与此同时，5G技术还有一些问题，苹果谨慎的态度似乎也有几分道理。

同时，英特尔正在研发自己的第二代5G调制解调器芯片，虽然该公司落后于高通公司，但其XMM 8160预计将于今年晚些时候上市，苹果有足够的准备时间对其进行测试并将其纳入2020年的iPhone阵容，预计将在秋季首次亮相。

虽然XMM 8160是对英特尔第一代XMM 8060和高通X50的改进，但似乎X55已经在可用性方面略有超越，在性能和功能方面也是如此。

例如，XMM 8160仅支持每秒6千兆位的最大吞吐量，尽管它确实提供了类似的尺寸和功率改进，这对于苹果将5G iPhone型号保持在其典型的薄度上非常重要。英特尔是否能够成功解决原有XMM 8060的问题是另一回事，但据报道，第一代芯片存在热量问题。

苹果也明确计划设计自己的调制解调器芯片，并且凭借A系列、S系列和W系列芯片的经验，该公司显然至少拥有设计所需的一些核心技能，来制造新的调制解调器芯片。

然而，苹果能不能及时赶上推出2020款iPhone手机呢？如果不能，英特尔是否能够提供大量芯片，来跟上iPhone的需求呢？