和解达成后，苹果计划在2020年5G iphone使用高通芯片

据知情人士透露，苹果计划从高通购买5G调制解调器芯片，作为其2020年款iPhone手机芯片。

苹果虽然无法在2019年iPhone产品线中使用高通芯片，但已经在2020年设备测试高通5G芯片。

据报道，高通和苹果通过数周的谈判，才达成了今天宣布的和解协议。苹果在一份新闻稿中表示，两家公司已经同意放弃所有诉讼，并签署了为期六年的高通技术许可协议。苹果还表示，该交易包括“多年芯片组供应协议”。

苹果最初计划在其2020年的iPhone中使用英特尔的5G芯片，但最近的报道显示，英特尔已经错过了开发期限，导致苹果对英特尔失去信心。

对于2020年9月的新品发布，苹果需要在2019年中期拿到5G芯片样品，并在2020年初推出成品芯片，有传言称英特尔可能无法实现这一目标。

由于与高通的法律纠纷，苹果在2018年iPhone产品阵容上不得不使用英特尔芯片用，但可能别无选择，只能与高通达成和解，以确保在2020年推出5G iPhone。

像三星这样的智能手机制造商已经在今年推出首款5G智能手机，这意味着苹果在5G技术上落后于其他厂商。延迟推出5G一年将使iPhone远远落后于其他设备。

高通已经推出了两款5G芯片，包括X50和X55。

目前尚不清楚苹果是否会在2020年iPhone上独家使用高通芯片，或者像过去那样在英特尔和高通之间分配订单。根据日经新闻的消息，苹果担心唯一的供应商可能会影响其在2020年推出首款5G智能手机的计划。

苹果正在努力开发自己的调制解调器芯片，以避免依赖高通或英特尔，但据报道，这些芯片还没有为2020年iPhone推出做好准备。