前瞻半导体产业全球周报第7期：我国科研团队发布两款可卷曲弯折的超薄柔性芯片

中科院龙芯录取通知书引热议，回怼网友：不是汉芯！

这几天不少大学流行晒入学通知书，中科院大学的硬核通知书恐怕是这些大学通知书中最特别的，因为它其中包括了一颗龙芯处理器，这是中科院计算所努力多年的产物。龙芯是中国科学院计算所自主研发的通用CPU，采用RISC指令集，类似于MIPS指令集，频率为266MHz，最早在2002年开始使用。龙芯2号的频率最高为1GHz。龙芯3A是首款国产商用4核处理器，其工作频率为900MHz～1GHz。龙芯3A的峰值计算能力达到16GFLOPS。龙芯3B是首款国产商用8核处理器，主频达到1GHz，支持向量运算加速，峰值计算能力达到128GFLOPS，具有很高的性能功耗比。录取通知书中送龙芯引发了网友热议，其中有人提到龙芯就是当年那个打磨摩托罗拉芯片造假的公司，结果被中科院官方微博辟谣，当初造假的芯片其实是上海汉芯。

学者谈日本半导体产业衰落：贸易摩擦不是根本原因

日本半导体产业曾经盛极一时。 以DRAM(动态随机存取存储器)为例，1985年日本产品占据全球市场的80%。 但之后市场份额一路下滑，到本世纪初降到10%以内。 在用于生产芯片的光刻机市场，尼康的行业龙头地位在新世纪也被后起之秀荷兰的ASML所取代。对于半导体产业而言，日本政府支持通用技术的研发填补了日本企业在技术创新上的先天不足。 有了VSLI的通用技术，日本企业就可以娴熟地发挥其产品创新和生产技术创新优势，快速推出质优价廉的半导体产品。 但政府参与降低了企业从事基础研究和技术创新的动力，使得日本企业侧重产品创新和成本控制的经营模式固化。日美贸易摩擦对日本半导体产业的冲击不是根本性的，根本原因还是在于日本企业的竞争模式不适应半导体产业的发展趋势。

韩国总投222亿韩元开辟OLED零件国产化之路

韩国政府为提升OLED核心设备零部件国产化，将着手进行技术开发。将选择进口依赖度较高的核心设备，以提升自立能力和产业链竞争力。韩国产业通商资源部短期内将针对进口依赖度较高的OLED主要核心零部件等进行选择，并在短期内着手开展‘OLED核心零部件技术开发’。此项事业在5月份时已完成参与报名，将在本月内签订正式合约。本次的技术开发将由面板厂-设备厂-零部件厂共同参与。本次事业将从今年开始到2022年共计投入222亿韩币(4年总计，约合1.3亿人民币)。选择的项目针对进口依赖度较高的显示面板和半导体、太阳能、LED等多个领域的零部件中影响力较大的品类。

来源：视觉中国

南京初创企业立志填补国内智能驾驶芯片空白

目前，南京正在大力发展集成电路产业，2018年，南京集成电路设计业实现主营业务收入67.9亿元，增长59%，规模位列国内重点城市前列。南京芯驰半导体科技有限公司是一家成立于2018年6月，总部位于南京江北新区的高科技半导体公司，其产品主要是自动驾驶及智能汽车核心处理器芯片和高性能工业处理器芯片，也是国内半导体设计行业中为数不多通过ISO26262Level-2预审的企业。据南京日报报道，芯驰科技设计总监李海军表示，目前中国汽车处理器芯片几乎完全依赖进口，我们的首要任务是填补国内智能驾驶芯片的空白，与国际知名公司同台竞技，让汽车电子行业真正发展起来，共同推进汽车软硬件的协同发展。

倪光南领衔，国产操作系统和国产芯片研发应用项目落户昆山

据大公报报道，在7月11日苏州国际精英创业周昆山专场活动上，中国工程院院士倪光南领衔的“自主可控的国产操作系统及国产芯片研发应用项目”等15个中外院士团队项目现场签约落户昆山。除倪光南院士团队项目外，还有中国工程院院士郭东明团队的“超精密平面抛光装备研发项目”、丹麦技术科学学院院士培莱彬·特恩卓普·彼得森团队的“智能驾驶技术开发与产业化项目”、韩国科学技术院院士裴斗焕团队的“基于安全生产的智能工厂项目”、加拿大工程院院士宋梁团队的“基于3D智能视觉的工业机器人项目”等。此外，昆山产业科创中心建设战略规划也在现场签约。

台媒：台积电7纳米产能被抢光

包括苹果A13应用处理器开始投片，超微扩大Zen2架构处理器及Navi绘图芯片下单，加上华为海思第三季先进制程投片量再创历史新高，台积电下半年的7纳米产能全线满载，16/12纳米产能亦供不应求。中美贸易摩擦压抑了上半年的终端需求，半导体生产链进入库存调整，台积电先进制程产能利用率低迷，虽然新台币兑美元汇率5月后趋贬，但上半年合并营收仍较去年同期下滑4.5%达4,597.03亿元。市场原本预期台积电下半年可能旺季不旺，但设备业者透露，台积电6月中旬至7月上旬这段时间，已与所有客户敲定下半年订单，其中最令市场惊讶之处，在于先进制程接单强劲，下半年7纳米米产能几乎已全数售罄。

中兴新机海外上市 搭载展锐国产芯

中兴ZTE Blade V10 Vita 继今年5月份在墨西哥Telcel首发后，近日已相继在德国、西班牙、捷克、斯洛伐克、塞尔维亚、俄罗斯、乌克兰等国上市，未来还将在欧洲、拉美、亚太的更多国家及地区发售，搭载国产芯—展锐虎贲 SC9863A 。中兴ZTE Blade V10 Vita搭载紫光展锐高集成的4G智能手机平台—虎贲SC9863A，这是展锐首款支持人工智能应用的平台，采用8核1.6 GHz Arm Cortex-A55处理器架构，相比Arm Cortex-A53，性能提升了20%，AI处理能力提升了6倍。展锐虎贲SC9863A还重点提升了摄像头的处理能力，支持自研的拍照场景智能识别和优化算法，全面提升手机的智能拍照体验。

LG显示广州工厂即将量产OLED面板，不受日本制裁影响

据外媒报道，LG显示在上周表示，其位于中国广州的工厂将在下个月开始全面运营。该工厂耗资约42亿美元，将为超高清电视生产大型OLED面板。新的制造能力将使LG的OLED基板产量几乎翻倍，并将使该公司降低成本。LGD位于广州的新8.5G(2200×2500)OLED工厂每月将生产6万台大型电视基板，这将使该公司OLED基板的产量几乎翻番，达到每月130,000台。最终，该工厂将扩建第二条生产线，并将每月增加到90,000个基板。LG显示首次宣布计划于2017年中期在中国建立工厂。LG显示花了一年的时间才获得中国和韩国政府的必要许可，然后用了一年的时间来建立工厂。本月该公司开始试生产，下个月将开始批量生产。

英伟达股价半年重挫50%

英伟达在秘密破产期间脸上挨了一记重拳，其股价遭受了意义深远的打击。 发布其股价调整后，从根本上来说，Nvidia 还是和以前一样稳固。 虽然潜在的风险仍然存在，但是由于人工智能、游戏和自动驾驶汽车的需求增长，英伟达的前景是光明的。目前该股价格在160美元至170美元之间，而贴现现金流模型给出的价格区间为122美元至293美元，基于2021年和2022年的市盈率，市盈率分析给出的基本情况为168美元至215美元。 因此，目前的买入头寸没有足够的安全边际。 如果英伟达的基本面没有改变，股价跌至130美元左右(下跌15-20%)，这肯定会让该股更具吸引力，更值得一试。

剑桥Blueshift内存初创公司计划将处理性能提高一千倍

据悉，剑桥的Blueshift内存公司有一个内存架构，可以将数据处理性能提高一千倍。Blueshift在FPGA上实现了该架构，并发现它可以将数据库搜索速度提高100倍，谷歌搜索速度可以提高1000倍。Blueshift研究了用于解决复杂数据问题的算法，并设计了芯片，以便为这些任务安排数据。该方法适用于DRAM、SRAM、NAND和NOR。目前Blueshift正在寻找资金，其市场战略是将其技术授权给内存模块制造商。

来源：视觉中国

我国科研团队发布两款柔性芯片，厚度仅25um

13日在浙江省杭州市召开的2019第二届柔性电子国际学术大会上，柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片。两款芯片厚度均小于25微米，约为一根头发丝的三分之一到二分之一。研发团队负责人、清华大学教授冯雪在现场介绍说，两款柔性芯片为运放芯片和蓝牙系统级(SoC)芯片，运放芯片能够对模拟信号进行放大处理，蓝牙系统级芯片集成了处理器和蓝牙无线通信功能。柔性电子技术是一种将有机、无机材料制作在柔性、可延性基板上的新兴电子技术。冯雪说：“这一技术颠覆性改变了传统刚性电路的物理形态，极大促进了人、机、物的融合。柔性芯片将有望在通信、数字医疗、智能制造、物联网等领域得到应用。”

英特尔发力先进芯片封装公布三项全新技术

在上周于旧金山举办的SEMICONWest大会上，英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息，并推出了一系列全新基础工具，包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用，以及全新的全方位互连(ODI,Omni-DirectionalInterconnect)技术。英特尔公司集团副总裁兼封装测试技术开发部门总经理BabakSabi表示：“我们的愿景是利用先进技术将芯片和小芯片封装在一起，达到单晶片系统级芯片的性能。异构集成技术为我们的芯片架构师提供了前所未有的灵活性，使之能够在新的多元化模块中将各种IP和制程技术与不同的内存和I/O单元混搭起来。英特尔的垂直集成结构在异构集成的时代独具优势，它赋予了我们无与伦比的强大能力，让我们能够对架构、制程和封装同时进行优化，从而交付领先的产品。”

超高效率、超低功耗，ROHM内置MOSFETDC/DC转换器问市

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)，面向移动设备、可穿戴式设备及IoT设备，开发出一款内置MOSFET的升降压型DC/DC转换器*1)“BD83070GWL”，该产品实现了超高效率和超低消耗电流。“BD83070GWL”是面向小型电池驱动的电子设备，以“低功耗环保元器件的标杆版”为目标开发而成的超低功耗升降压型电源IC。产品内置低损耗的MOSFET，并配置低耗电消耗电流电路，在各种电池驱动设备(电动牙刷以及剃须刀等)工作时(负载电流200mA时)，功率转换效率高达97%，而且，消耗电流仅为2.8µA，在升降压型电源IC领域中也达到极高水平。因此，相比普通产品效率大大提升的应用在待机时(负载电流100µA时)，电池续航时间可延长1.53倍(ROHM调查数据)，非常有助于延长小型电池驱动的各种电子设备的续航时间。

国科微推出自主主控SSD

日前， 国科微 宣布推出全新的310/610系列 固态硬盘 (Solid State Drive，SSD)，搭载其完全知识产权的 SSD控制芯片 GK2302 ，为用户提供高性能、高可靠和高安全的存储解决方案。国科微310/610系列SSD存储容量最高可达4TB，满足绝大多数政府和企业办公需求;接口支持SATA3.0协议，连续读取和写入速度分别高达550MB/s和500MB/s，能耗低至1.3W，为用户提供卓越的使用体验。

小米再投顶级SoC芯片厂商，持股占比6.25%

近日，小米又投资了一家芯片企业，该公司名为芯原微电子(上海)股份有限公司，是上证所披露的首批科创板企业。据业内人士透露，小米目前持股占比6.25%，为芯原微电子股份有限公司第四大股东。芯原股份有限公司是一家芯片设计平台即服务提供商，成立于2001年，主要是为物联网、可穿戴设备、 汽车电子 等提供以IP为中心的芯片定制服务和半导体设计服务。芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。宽泛和灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商、原始设计制造商以及大型互联网平台提供商在内的各种客户类型提供极具吸引力的半导体产品替代解决方案。除了投资芯片公司之外，小米自己也有研发芯片，小米新媒体高级工程师邹师傅也曾经表态称，小米澎湃处理器正在继续进行，请给小米一些时间。据悉，2018年2月，小米推出了首款搭载自主处理器澎湃S1的智能手机产品小米5C，引起了业内的广泛关注，当然我们得承认这款处理器离澎湃S1与高通、华为的麒麟等有很大的性能差距，只能应用在低端手机上。

立创商城喜获A轮2.5亿元融资，由红杉资本、钟鼎资本联合完成

7月15日，中国领先的现货元器件交易平台立创商城宣布完成A轮2.5亿元融资，本轮投资由红杉资本中国基金(Sequoia Capital China)和钟鼎资本(Eastern bell Capital)共同完成。2019年7月15日，立创商城正式宣布完成A轮融资，本轮融资总额达2.5亿元，本轮投资方红杉资本中国基金、钟鼎资本均为国内顶级投资机构，在互联网和供应链领域已成功挖掘众多领军企业和行业独角兽。同时，本次融资也是立创商城近一年内第二次获得投资方青睐，该轮2.5亿元融资规模也创下了中国元器件B2B电商融资额新高。早在2018年9月，立创商城就完成第一次1.05亿元战略融资，投资方为中国本土排名第二的知名被动元器件分销商天河星供应链;据悉，双方已在供应链管理、仓储服务和市场拓展方面展开深度合作。

五年投资近10亿欧元 奥特斯半导体封装载板项目落户重庆

高端印刷电路板制造商奥特斯宣布，为了响应市场对于高性能计算需求的不断增长，公司将扩产其战略支柱型业务半导体封装载板，计划在重庆新建一座工厂，同时扩大位于奥地利利奥本工厂的产能。为此，公司计划在未来五年内投资近10亿欧元，主要用于建设重庆新厂，该投资基于奥特斯与全球领先的集成电路制造商的紧密合作。基于这一投资，奥特斯致力于可持续性盈利发展的目标，同时强化其半导体封装载板业务的市场地位，积极地参与到这个不断增长中的市场。如同高端印制电路板那样，半导体封装载板业务正成为奥特斯具有重要战略意义的发展支柱。这座最先进的工厂将设立在奥特斯重庆现有厂区内，并即将动工建设，预计于2021年底投产。

我国芯片行业处幼稚期，产业集群效应凸显

芯片行业是一个成熟行业，传统芯片设计和晶圆制造封测都是技术壁垒严重、市场增长缓慢的情况。可是我国人工智能行业正处于成长期，部分产品已经开始落地，并且在持续优化中，算法逐渐趋向稳定。但是作为人工智能产业的一个前沿技术行业，人工智能芯片行业在我国还处于幼稚期，主要原因是传统芯片的应用场景正在逐渐被人工智能专用芯片所取代，市场对于人工智能新品的需求将随着国内云/边缘计算、智慧型手机和物联网产品一起增长。

目前，我国AI芯片企业主要聚集在北京市、上海市、江浙一带以及广东省地区。这四个地区凭借各自的优势培养或者吸引了一大批AI芯片企业。如北京市是AI人才和企业集聚地，科技创新、平台服务等全国领先，这就为AI芯片设计或者制造企业创造了良好的发展条件，也为AI芯片企业提供了丰富的人才资源;而广东省自改革开放以来就一直是中国制造业企业的集聚地，产业链完善，为AI芯片企业的成长提供了先天优势。

政策扶持行业发展，但半导体产能不足导致芯片设计企业依赖国外制造

近几年国家高度关注人工智能芯片产业的发展，相继发布一系列产业支持政策。2015年7月，中国政府提出以“互联网+”为核心的产业横向连接升级指导意见，其中人工智能被视为其中一个项目。2017年7月提出的《新一代人工智能发展规划》分别制定2020年、2025年、2030年三阶段的战略目标，其中，第一阶段的《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划(2018-2020年)》，将重点扶持神经网络芯片，希望人工智能芯片在国内实现量产且规模化应用。

根据中国海关总署统计数据，2013-2018年中国集成电路进口市场面临着集成电路进口额大于出口额的问题。2018年中国集成电路进金额正式突破3000亿美元，达3121亿美元，较2017年同比增长19.8%，而2018年中国集成电路的出口总额为2400亿美元，可见中国极度依赖国外芯片制造商，国内芯片制造技术尚待提升，但对于芯片设计企业则不存在芯片生产的问题，因为国内半导体的分工模式相当成熟。