前瞻半导体产业全球周报第9期：一出场就“王炸”！阿里平头哥发布玄铁910芯片

荣耀发布重磅消息 将首发海思鸿鹄818智慧芯片

备受市场期待的荣耀智慧屏在2019年全球移动互联网大会(GMIC)上公布了重磅消息：它将首发海思鸿鹄818智慧芯片，并采用升降式AI摄像头。作为华为海思旗舰级的智慧显示芯片，鸿鹄818智慧芯片具备极致的画质和音质优化技术，拥有强悍的处理运算能力和解码能力，是目前业界领先的大屏智慧SOC芯片。

阿里平头哥正式发布玄铁910 目前业界最强RISC-V处理器

在7月25日上海举办的2019阿里云峰会上，平头哥正式发布玄铁910，这也是目前业界最强的RISC-V处理器。据介绍，玄铁910可以用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。据了解，玄铁910单核性能达到7.1 Coremark/MHz，主频达到2.5GHz，比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。

华为5G CPE Pro正式发布 搭载巴龙5000芯片

7月26日，华为5G CPE Pro在华为坂田基地正式发布。华为5G CPE Pro采用了全球首款商用5G芯片巴龙5000，不但支持5G网络，也可以与现有的4G网络自动切换。巴龙5000芯片采用单芯片多模的5G模组，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，有效降低多模间数据交换产生的延迟和功耗。

奥特斯将投资10亿欧元在重庆新建一座高端半导体封装载板工厂

从重庆两江新区获悉，奥地利科技与系统技术股份公司25日与两江新区签署协议，计划投资约10亿欧元在两江新区新建一座生产应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板工厂，该工厂计划于2021年底投产。

紫光国微发布2019年上半年度业绩快报 净利润同比增长61.02%

7月24日晚间，紫光国微发布其2019年上半年度业绩快报。据初步核算数据，2019年上半年紫光国微实现营业收入15.59亿元，同比增长48.05%;实现归属于上市公司股东的净利润1.93亿元，同比增长61.02%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.18亿元，同比增长110.66%。

我国首款超低功耗存算一体AI芯片在合肥问世

合肥恒烁半导体科技公司与中国科大团队历时两年共同研发的基于NOR闪存架构的存算一体(ComputingInMemory)AI芯片系统演示顺利完成。据了解，该芯片是一款具有边缘计算和推理的人工智能芯片，能实时检测通过摄像头拍摄的人脸头像并给出计算概率，准确且稳定，可广泛应用于森林防火中的人脸识别与救援、心电图的实时监测、人工智能在人脸识别上的硬件解决方案等。

联发科技5G先发制人：发布全球首个5G SoC芯片

“2019年IMT-2020(5G)峰会”的一张芯片厂商5G测试情况图引起了业界的讨论。联发科技5G芯片不仅在终端低功耗技术和上行增强技术以及最高峰值速率方面具备优势，而且还是全球首个发布5GSoC芯片的厂商。

中环股份宜兴工厂8英寸硅片7月开始投产

日前，中环股份迎来安邦资产、安信证券、博时基金等上百家机构调研，在调研中披露了其8英寸、12英寸半导体硅片项目的最新进展情况。中环股份于2017年12月启动8-12英寸大直径硅片项目建设，整体规划8英寸产能105万片/月、12英寸产能62万片/月，其中晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。

年产能12万片!这个半导体封测项目预计11月投产

江苏中科智芯集成电路晶圆级封装芯片项目正在紧锣密鼓推进。截至目前，一期厂房洁净室施工基本完成、动力车间设备正在安装，预计8月份开始设备安装，9、10月份进行设备调试，11月初部分生产线投产。该项目总投资20亿元，厂房面积4万平方米，分两期实施。目前在建的一期项目投资5亿元，建成后将形成年封装12英寸晶圆片12万片的产能。

盛美半导体宣布进军中国资本市场的战略计划

盛美半导体设备有限公司(ACMR)宣布了进军中国资本市场的战略计划，以进一步支持盛美半导体成为全球领先半导体资本设备供应商的使命。未来三年，盛美半导体将设法使其主要运营子公司盛美半导体设备(上海)有限公司的股票在上海证券交易所科技创新板上市。

日韩出口管制范围或扩大 将重创韩国半导体产业

据外媒报道，日本对韩国半导体产业的出口管制范围可能会扩大到半导体制造设备和其他半导体材料，从而直接重创韩国半导体产业。韩国智库韩亚金融经营研究所分析，日本政府的下一个目标是半导体和面板制造设备，韩国这两大产业对日本形成高度依赖。

Intel表示已为70%被裁员工安排新工作 其余员工将继续寻找工作机会

苹果将以10美元的价格收购Intel大部分基带业务，同时接收技术专利、知识产权和设备，还有大约2200名相关的Intel员工将加入苹果。另据爆料，Intel与苹果的这次交易并不包括Intel之前在西安的基带业务团队，除了少部分人留下以继续支持客户之外，其他人员全部裁掉已是板上钉钉，裁员规模在200人左右，即便是留下的人也可能只维持到明年。

Intel：挑战英伟达，重新杀回高性能独显

Intel重新杀回高性能独立显卡的决心很大，除了反复提及的产品策略，还建立了Odyssey社区征集玩家点子。近日，AnandTech论坛曝出，英特尔最近发布的显卡驱动程序26.20.16.9999，内容显示了四个即将推出的独立显卡的详细信息以及Rocket Lake处理器的可能显示配置，该驱动现已被删除。

Intel表示第二季度开始出货10纳米IceLake处理器

英特尔10纳米制程历经数次延期之后，在英第二季财报电话会议上，英特尔表示10纳米Ice Lake处理器已经在第二季开始出货，消费者可以在第四季度购买到搭载Ice Lake处理器的笔记本电脑。从财报看，虽然10纳米一再延期，但英特尔在PC市场的表现依旧强劲。但最近几年增长亮眼的数据中心，本季度营收同比下滑10%。

SK海力士因日本出口管制拟减产闪存

韩国SK海力士7月25日表明，将2019年NAND型闪存产量比2018年减产15%。由于日本政府扩大半导体材料的出口管制，该公司认为有必要节省原材料。这是在7月4日的管制扩大后，韩国半导体巨头首次调整生产计划。SK拥有可使用2个月的存储器产品库存，短期来看对该公司客户产生影响的可能性较低。

今年半导体在电子系统占比将下降至26.4%

IC Insight指出，半导体在电子系统占比(Semi Content in Electronic Systems)继去年写下31.1%历史新高后，今年将下降至26.4%，衰退近5%，明年才将再攀升，并有望在2023年达到31.8%新高水平。预计在2019年全球电子系统市场将增长4%至1.68万亿美元(单位下同)，相较之下，全球半导体市场今年预估下降12%至4438亿美元，掉出去年的5000亿美元大关。

受多重因素影响，2019年全球半导体营收将下滑9.6%

国际研究暨顾问机构Gartner预测，2019年全球半导体营收总计4,290亿美元，较2018年的4,750亿美元减少9.6%，这是从2018年第4季以来对2019年营收的第三次下修。DRAM自2018年第三季起受到需求减弱影响，面临供过于求的状况，价格持续下滑。

Dialog半导体公司为三星Galaxy Fit提供蓝牙低功耗连接方案

Dialog半导体公司日前宣布，三星在其最新可穿戴设备产品Galaxy Fit中采用了Dialog的无线微控制器单元(MCU)DA14697。新款三星Galaxy Fit是市场上率先采用Dialog DA14697的可穿戴设备之一，助力实现无缝连接功能并延长电池续航时间。DA1469x是第一个采用基于ARM Cortex-M33处理器的专用应用处理器的量产蓝牙无线微控制器SoC系列。

意法半导体ST31P450双接口安全微控制器

意法半导体新推出的ST31P450双接口安全微控制器采用最新的40nm闪存工艺以及强化的RF射频技术，为银行卡、身份证、交通卡、付费电视等非接触式智能卡带来优异的连接稳健性和读写性能。

O2Micro满足客户电源需求 推出高效极速充电方案

OZ26786是2019Q1推出的新产品，与上一代量产的OZ26782为pin to pin。 设计上更弹性。主要差异是OZ26786增加了三组缓存器(寄存器)，让适配器的电流保护更加弹性及精确。 凹凸科技(O2Micro)拥有广泛且大量的芯片及其应用领域的国际发明专利和为数众多的注册商标以及其他相关知识产权。

英特尔发布Pohoiki Beach神经拟态系统,比传统CPU快1000倍

在DARPA 2019 年电子复兴计划峰会上，英特尔发布了“ Pohoiki Beach ”神经拟态系统，该系统主要由64 颗 Loihi 神经拟态芯片构成，集成了 1320 亿个晶体管，总面积 3840 平方毫米，可处理深度学习任务，速度比CPU快1000倍，效率高10000倍，耗电量小100倍。

蓝矽科技发布会隆重推出新一代功率产品——BlueMOS

蓝矽科技举办新产品发布会，隆重推出新一代功率产品——BlueMOS。由于该产品性能优异，在发布会当天，就获得了新加坡一家大型电子企业的订单，这也是该产品的第一笔订单。BlueMOS器件比同类产品具有更低的功耗，并为客户设计带来了诸多便利和优势。目前推出的量产品种主要是30V~150V的电压系列，每种产品有多款封装外形，可满足不同场合的需要。

十铨推出水冷M.2规格固态硬盘 读写速度可达每秒3400/3000MB

十铨于台北电脑展上展出了一款水冷M.2规格固态硬盘。这款名为CARDEA Liquid的M.2 SSD使用了十铨科技专利设计的水冷式M.2固态硬盘散热模块，专为电竞/高效能电脑量身打造。这款SSD使用了TLC的闪存颗粒，一共提供三种容量版本，分别为256GB/512GB/1TB。最大的1TB版本的读写速度可以达到每秒3400/3000MB，随机读写最高达450K/400K IOPS。

三星半导体P2工厂投资被迫延迟

三星电子将新型存储半导体工厂平泽P2设备的投资时间推迟到明年。当初预定在今年下半年进行的投资已经进入了调速阶段。这是半导体市场不景气、美中贸易纠纷、韩日矛盾等综合因素的综合影响。三星电子P2投资是包括设备和材料在内的半导体后方产业界翘首以待的投资。因为这是克服从去年下半年开始持续的“青黄不接”的机会。但由于三星保留投资计划，前景变得暗淡。

台湾联电发公告拟中止和舰芯片科创板上市申请

7月22日消息，台湾地区半导体公司联电(联华电子)昨晚发布公告称，拟中止子公司和舰芯片科创板上市申请。联电公告称，经保荐机构长江证券与主管机构多轮审核问询，对于和舰芯片申请于上交所上市事宜无法取得各方共识，保荐机构建议公司及和舰芯片撤回和舰芯片科创板上市的申请文件。

赛腾股份拟定增募资7亿元布局高端半导体设备

7月24日，苏州赛腾精密电子股份有限公司发布公告称，拟非公开发行股票数量不超过 32,552,780 股(含 32,552,780 股)，募集资金总额不超过 70,000 万元(含本数)。公告显示，公司原有主营业务为消费电子行业智能装备，本次募集资金投资项目主要为高端半导体设备，有助于丰富公司的产品结构，开拓新的高端半导体设备细分市场，一定程度分散下游行业单一的风险。

华为向美采购集中芯片领域，金额高达50亿美元

据华为披露的2018年华为92家核心供应商的情况显示，92家核心供应商中有37家中国企业(包括港澳台)、33家美国企业、14家来自日韩和新加坡的企业、8家欧洲企业。在33家美国供应商中，涉及芯片领域的企业超过60%。据悉，华为2018年在集成电路领域上向美企采购金额达到50亿美元!

华为33家美国核心供应商，集成电路领域采购达50亿美元

根据华为在官方网站上披露的2018年华为核心供应商情况来看，英特尔和恩智浦为华为连续十年金牌核心供应商，其余还有90家核心供应商。整体来看，来自中国(包括港澳台)有37家，美国有33家，日韩和新加坡共有14家，欧洲有8家。

前瞻产业研究院将华为披露的2018年华为92家核心供应商按芯片领域进行分类，得知华为在集成电路(微处理器、存储器和模拟电路)、光电器件和传感器上均有与美企采购。而下游具体应用的射频芯片、基带芯片、通信芯片等也有从美企采购。

据统计，2018年华为在半导体细分子行业分立器件和集成电路上向美国供应商共采购了高达50亿美元，其中存储器采购额超过45亿美元。