华为麒麟990芯片发布 首次全面超越高通同代芯片

在9月6日的2019德国柏林消费电子展(IFA)上，华为消费者业务CEO余承东隆重推出华为最新一代旗舰手机SoC麒麟990系列，其中的麒麟990 5G成为全球首款旗舰5G SoC芯片。同时，这也是首个全面超越高通同代旗舰SoC的华为芯片。

（图片来源于@人民日报微博）

据介绍，麒麟990 5G采用业界最先进的7nm+ EUV工艺制程，全球首次将5G基带集成到SoC上，板级面积相比业界其他方案小36%，在一颗指甲大小的芯片上集成了103亿晶体管。

架构方面，麒麟990 5G采用2*Cortex-A76 @2.86GHz大核+2*Cortex-A76 @2.36GHz中核+4*Cortex-A55 @1.95GHz的设计，大核能效可以提高12%，中核能效提高了35%，小核能效提高15%。

GPU方面虽然还是Mali-G76架构，但核心数从麒麟980的MP10增加到了MP16，因此虽然单核心频率降低了，但总性能上升，第1次在GPU方面也超越了同代的高通骁龙855处理器。此外，多核低频方案较少核高频方案，在能效上也有优势。

此外，新SoC一个重大提升是在AI方面。麒麟990 5G采用了华为自研的达芬奇架构NPU，并创新性的在NPU中采用大核+微核的架构，实现全球第1 AI算力。