前瞻半导体产业全球周报第15期：华为掀起半导体行业波澜 “麒麟”、“鲲鹏”接连面世

华为半导体大放异彩 “麒麟”、“鲲鹏”接连现世

上周，华为突然短暂地从一家通讯巨头转换成了半导体明星企业。

9月6日，华为在德国发布了全球第1款旗舰级的5G集成芯片麒麟990。虽然在架构上，麒麟990未能采用ARM全新架构令人略有失望，但通过对旧架构的吃透，他们还是实现了性能的提升。并首次实现了对高通同一年度旗舰处理器的全面超越。

更重要的是，在“5G元年”这一时间，麒麟990成为全球首款集成5G基带的旗舰处理器，无疑更加激动人心，直接点燃了相关行业积蓄已久的5G热情。

值得注意的是，过去在麒麟芯片“外卖”问题上，华为高管多次表示，其作为华为手机的核心竞争力之一，不会单独对外出售。但在发布会后的问答环节，余承东表示，“正在犹豫”要不要把麒麟芯片出售给友商。

同样在上周，华为还在北京发布了新一代CloudLink视讯解决方案，采用的也是基于自研芯片“鲲鹏”的平台。从公开报道中可以看见，包括厦门、深圳、上海、重庆等城市近期密集和华为签订合作协议，共建鲲鹏生态。

在王牌产品频出的基础上，华为旗下的半导体部门海思规模猛增。据报道，在此之前，海思半导体的注册资本由6亿元一下提高到了20亿元。另有供应链消息爆料称，海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划，显示华为内部的自给自足芯片计划，正试图向外扩大服务内容及影响层面。

首只光电芯片基金成立 投入10亿元主攻5G和AI

近日，由陕西光电子集成电路先导技术研究院、大西安产业引导基金等12家单位和机构联合出资的陕西先导光电集成创投基金宣布成立。这是国内首只专注于光电芯片领域的基金，主投5G和人工智能基础设施。基金总规模10亿元，目前已全部募集到位，主要围绕消费光子、光子集成芯片和光电应用产业进行布局和投资。

广东省科技厅无偿资助“激光与增材制造”专项

近日，广东省科学技术厅发布《2019-2020年度广东省重点领域研发计划“激光与增材制造”重大专项申报指南(征求意见稿)》，将针对高稳定紫外超快激光器、高亮度半导体激光器芯片及应用、工业用高亮度半导体激光器、大功率蓝光半导体激光器与应用、4D打印专用材料与变体结构智能打印调控技术等10项激光与增材制造技术项目进行无偿资助。

成都高新区招商会吸引4家集成电路龙头企业入驻

9月2日，成都高新区在上海举行集成电路产业招商推介会。他们表示：“成都高新区已聚集集成电路企业100余家，包括英特尔、德州仪器、紫光展锐、新华三等知名企业，2018年集成电路产业实现产值890.4亿元，年均增加20.6%。”现场，华兴源创、华大半导体、登临科技、建广基金等4家企业和成都高新区签约入驻。

半导体协会周子学：中国IC产业发展潜力仍然可期

在9月3日举行的“第二届全球IC企业家大会”上，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学表示，全年来看，我国IC产业整体增长仍不乐观，但在5G、人工智能、汽车电子等新兴应用的带动下，中国作为全球最大的半导体市场，发展潜力仍然可期。

中科院赵超：2020年大陆芯片产能将达到全球50%

9月9日，“芯动力”人才计划第一届集成电路创新创业发展论坛在南京江北新区举行。会上，中科院微电子所副总工程师赵超表示，中国IC市场自给率不足20%，2017年大陆集成电路进口额2600亿美元，远超原油。不过，由于近年国内大规模扩产，2020年，大陆将有26条生产线投产，包括22座12英寸厂，11座8英寸厂，芯片产能将达到全球的50%。

紫光展锐周晨：未来2年中国将成5G芯片最大市场

在接受《每日经济新闻》采访时，紫光展锐高级副总裁周晨表示，全球移动通信事业的发展是极不平衡的，4G仍然有长足的机会，但想要壮大自己的5G芯片产品，中国无疑是最佳主战场。接下来2年，中国将占据全球一半的5G芯片份额，中国市场基本后面全是5G，想要做大5G芯片，国内市场是紫光展锐最好的机会。

北极光创投杨磊：AI芯片进入收官阶段 再进场已晚

近日，半导体创投圈巨头北极光创投董事总经理杨磊在接受采访时被问及“AI芯片赛道还有没有机会?”他表示，AI芯片投资基本上到了收官的阶段了，换句话说，如果是去年或者今年才成立去做AI芯片公司，基本上已经太晚了。因为在交易过程中存在大量握手服务的过程，如果比当前公司晚1年到2年再做，基本上也没什么人愿意买，因为替换成本非常高。

5G时代台湾半导体行业受惠 台积电加码5G投资

据台媒报道，随着各国纷纷加速5G发展，台积电等多家台湾半导体厂可望从中受惠。台积电观察，2020年，5G与高效能计算对5纳米制程需求强劲，他们决定提高资本支出至110亿美元。加速5纳米制程产能建置。业界人士也看好联发科5G智能手机芯片产品前景，预期2020年将出货2200万套，2021年出货量将进一步增至8700万套规模。

三星发布Exynos 980 5G芯片 由vivo年内首发上市

9月4日，三星发布首款集成5G的处理器Exynos 980，采用8nm工艺打造，内置两颗2.2GHz的Cortex-A77核心和六颗1.8GHz的A55核心，GPU为Mali-G76 MP5。该芯片支持NSA/SA双模5G，在5G通信环境即6GHz以下频段，实现最高2.55Gbps的数据通信。次日，三星和vivo公司宣布达成合作，vivo搭载三星Exynos 980处理器的手机将于今年年内上市。

高通发布骁龙7系列5G集成芯片 OPPO全球首发

在德国IFA展期间，高通正式宣布了下一代全新骁龙5G集成芯片。新芯片为中端7系列芯片，据悉将采用先进的7nm工艺打造，并搭载高通下一代AI人工智能引擎和Snapdragon Elite Gaming特性。消息公布后不久，OPPO副总裁沈义人微博宣布，OPPO将首发全新的骁龙5G集成芯片。

高盛：内地无厂半导体企业前景正面 吁买入中芯

高盛上周发表研究报告称，在与内地无厂半导体企业紫光展锐的管理层会面并探讨对国内市场的看法后，他们认为行业前景现时正面，同时给予中芯“买入”评级，目标价11.5港元。高盛表示，得益于内地客户追求供应链的稳定、IC设计增加等因素，虽然目前中芯在14nm晶圆方面有生产风险，但相信最终可达扩大市场的目标，同时亦可追上客户的需求。

笙科发布新一代5.8GHz无线射频收发芯片A5133

上周，笙科电子发布了新一代5.8GHz无线射频收发芯片，命名为A5133。A5133的传输速度为500kbps-4Mbps，支持FSK调变。A5133的操作模式与前一代A5130相同，使用者可将已完成的自定义协议从2.4GHz轻易地转到5.8GHz的频段，并可使用更多的带宽与较少干扰的频段。5.8GHz与2.4GHz频段都是全球可适用的ISM band，并可与2.4GHz共存的应用。

迈矽科发布国内首款77GHz 长距离车载雷达芯片

9月3日，“第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2019)”在上海召开。国内知名微波/毫米波芯片创业团队迈矽科微电子在展会上重磅发布了基于团队核心技术研发的MSTR001、MSTR002车载防撞雷达单片收发芯片。MSTR001、MSTR002芯片能够满足Level 1 AEC Q100车规等级要求。

清华类脑芯片天机芯第3代或向百万级神经元奋进

8月1日，清华第2代类脑计算芯片 “天机芯”在世界顶级学术杂志《自然》杂志作为封面文章发表，引发巨大反响。研究团队介绍，天机芯第2代芯片拥有4万个神经元、1000万个突触，而人脑有870亿个神经元，相比人脑还是很小，而要达到人脑的效果，其突触还要增大1千到1万倍，第3代芯片的目标是一步一步的往前走，做到拥有百万级神经元。

香港城市大学研发新半导体技术：光合作用净污水

据香港《星岛日报》报道，香港城市大学(城大)能源及环境学院副教授吴永豪参考光合作用，利用不同材料，如取自海沙的氧化钛、氧化铜、钒酸铋等制成各种半导体，放入水中充当“叶绿素”，研发可进行光电催化作用的半导体，助水分子分解成氢和氧，收集的氢气可以用作发电。他计划3年后把技术应用至电子产品的燃料电池，推向市场。

全球芯片销售连续7个月下滑 创下2009年来最差

美国半导体产业协会上周二晚间公布的数据显示，全球芯片销售额7月同比下降15.5%，至334亿美元，连续第7个月同比下滑。就区域来看，7月美国的销售额表现最差，同比下降27.8%，其次是中国，销售额同比下降14.1%。与此同时，市场研究机构IHS Markit的数据显示，2019年前6个月的芯片销量录得2009年上半年以来的最大半年度降幅。

IHS：预计2019年OEM半导体支出将同比下降7%

9月9日，IHS Markit发布《OEM半导体支出跟踪报告—2019上半年》，预估全球顶尖OEM在2019年的半导体支出约为3166亿美元，较2018年下降7%。预测今年半导体支出疲弱的主要原因是内存集成电路价格下跌，以及一些终端设备市场需求方面的原因。作为半导体的最大买家，手机市场衰退对全球半导体消费市场产生了重大影响

美国半导体协会总裁：贸易摩擦损害了全行业

美国半导体行业协会总裁兼CEO诺弗尔认为，如果2大经济体的技术和供应链脱钩，对半导体行业是一个非常不利的主张。“中国是半导体行业最大、增长最快的市场，我们的供应链遍布中国，而贸易摩擦对半导体行业造成了损害。”诺弗尔说，要保持半导体行业的创新和竞争力，必须要有开放的市场以及开放和完整的供应链。

灿芯半导体与新思科技延长IP OEM合作伙伴关系

全球领先的ASIC解决方案提供商灿芯半导体上周与新思科技共同宣布延长IP OEM合作协议，灿芯将能够继续得到新思科技全面且高质量的DesignWare® IP及专业技术支持。芯首席执行官庄志青博士表示：“将新思科技Designware IP解决方案与灿芯的设计服务相结合，有助于降低风险和成本，加快SoC设计进程，并缩短上市时间。”

紫光物联网芯片IVY890进入德国电信全球供应链

紫光集团旗下半导体公司紫光展锐于9月2日宣布，其物联网产品系列——IVY8908A成功获得了德国电信在其窄带物联网解决方案IoT Solution Optimizer的全球认证。春藤8908A将成为德国电信在IoT Solution Optimizer全球范围的官方推荐芯片平台，而紫光展锐也将进入德国电信在全球IoT市场的供应商体系。

Imagination：今年发布重磅GPU架构和新品牌

Imagination 新任CEO荣恩·布莱克表示，在去年推出了PowerVR 9XEP、9XMP和9XTP系列之后，今年下半年，他们更将在中国发布20年来最重要的一次GPU产品更新——采用TBDR(分块延时渲染)架构的全新方案，再次提升功耗、性能、PPA等方面的体验。

三星启用本地半导体原材料 应对日本原材料封杀令

在日本对出口韩国的3种关键材料：氟化聚酰亚胺、感光剂“光刻胶”、以及氟化氢实施更严格的限制措施之后，据韩联社报道，全球领先的存储芯片和智能手机制造商三星电子的管理人士周二表示，该公司已开始用本土供应的半导体材料来替代日本，此举可能会抵消日本对韩国高科技产品出口的限制。

日本限贸逾2月 韩国半导体和手机屏生产尚无差池

据韩联社9月8日报道，日本对韩国限制出口3种半导体和显示器关键材料已逾两个月，但相关产业生产和备受关注的折叠屏手机上市等并未因此出现差池，让有关行业稍微安心。据业内人士透露，韩国正在台湾、德国等地寻找替代产品，但实现国产化是消除不确定性的最好办法。为此，LG和三星目前都在致力研发氟聚酰亚胺材料。

首尔半导体继背光之后再度提起闪光灯LED专利诉讼

9月6日，首尔半导体发布新闻稿称，已针对欧洲大型电子设备经销商康拉德电子向德国曼海姆法院提起智能手机闪光灯LED专利侵权诉讼。首尔半导体在此项诉讼中起诉的专利是可从LED Chip中有效提取光，实现更亮光的粗糙光提取表面技术，是一项LED Chip制造原创技术。7月份，首尔半导体还曾针对康拉德提起智能手机LED背光相关诉讼。

AMD Zen3架构第3代霄龙：单芯片集成15个Die

据最新曝料，AMD第3代EPYC霄龙处理器Milan内部将采用7nm+工艺、Zen 3架构，集成最多15个Die，比现在多出来6个。其中一个肯定还是IO Die，但剩下的14个不可能全是CPU，因为八通道DDR4内存的带宽只能支持最多10个CPU Die(最多80个核心)，这就意味着最多8个或者10个CPU Die。剩下的6个或4个Die极有可能是HBM高带宽显存。

安森美推出新以太网供电方案 符合IEEE802.3bt标准

近日，安森美半导推出了符合IEEE802.3bt标准的全新以太网供电(PoE)方案，可通过局域网连接提供高达90 W的高速互联。安森美半导体的方案不仅支持新标准的功率限制，还将功率扩展到100 W，以用于电信和数字标识等系统。IEEE802.3bt标准通过新的“Autoclass”特性优化能量管理，令每个PSE仅向每个PD分配适当的功率量，从而最大化可用能量和带宽。

环保科学家打造出胶合板微流体芯片 替代塑料产品

据外媒报道，有国外科学家成功用木材胶合板制造出环保的微流体芯片，替代原来的塑料产品。当被涂上一层薄薄的特氟龙(Teflon)防水层之后，该种芯片在芯吸和混合蓝色/红色食用染料展示出了跟塑料材质芯片一样的高效性。另外，当跟荧光技术结合使用时，其在测量液体样本中的蛋白质和活菌浓度表现出了同样的准确性。

Intel酷睿i9-9900KS和新一代桌面发烧级处理器官宣

在IFA 2019前的新闻发布会上，英特尔首席性能策略师瑞恩·施洛特宣布其新款发烧级酷睿 i9-9900KS 处理器将于 10 月与大家见面。考虑到面对来自 AMD 的激烈竞争，已经将Core i9-9900K的价格从579美元的价格降至494美元。此外，Intel还表示，新一代桌面发烧级(HEDT)处理器“Cascade Lake-X”会在下月登陆。

大基金与上海半导体基金入股精测电子全资子公司

精测电子6日公告，公司全资子公司上海精测半导体技术有限公司获得了公司、国家集成电路产业投资基金（大基金）、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业等7方投资人的增资，注册资本由1亿元增至6.5亿元。本次增资完成后，上海精测将由公司的全资子公司变更为控股子公司，持股46.2%。

闻泰科技268.54亿元收购安世半导体获得新进展

9月9日，闻泰科技收购安世半导体又有新进展。安世半导体宣布成功筹集15亿美元贷款，这笔资金将用于对现有未偿还债务的再融资，以及为闻泰科技的收购提供部分资金。根据此前披露的重组方案，闻泰科技拟以发行股份及支付现金相结合的方式，总计268.54亿元购买安世集团部分GP和LP的份额，最终间接持有安世集团控股权。

华为布局第3代半导体材料 争夺5G时代主动权

在半导体材料上有1、2、3代的说法，第1代半导体材料以硅为代表，第2代以砷化镓为代表，第3代则是以氮化镓和碳化硅、氧化锌等为代表。9月9日，华为公司通过旗下的哈勃科技投资有限公司投资了山东天岳公司，占股10%，后者是一家以碳化硅为主的半导体材料公司，这或许意味着华为正在布局新一代半导体技术。

中环领先获股东27亿增资推动大硅片项目实施

9月3日，中环股份发布公告称，公司控股子公司中环领先半导体材料有限公司，负责实施公司集成电路用大直径硅片项目。为满足项目资金需求，保证项目顺利实施，各股东方拟同比例向中环领先增资27亿元。增资完成后，中环领先注册资本将由50亿元变更为77亿元。

RISC-V公司芯来科技宣布完成数千万Pre-A轮融资

芯来科技宣布完成数千万Pre-A轮融资，本轮融资由蓝驰创投、上创新微联合领投。此前，芯来科技曾获晶晨股份、芯原微电子及启迪之星创投的天使轮投资。芯来科技是中国本土的RISC-V处理器内核IP和解决方案公司，聚焦RISC-V处理器内核研发，已推出的嵌入式CPU核系列产品，具备高性能、低功耗和易于使用的特点。

友达光电今年8月营收达55亿元 同比下降13.2%

9月9日，面板厂商友达光电公布了8月营收数据。友达光电今年8月营收为新台币241.4亿元(约合人民币55亿元)，较上月增加9.5%，较去年同期下降13.2%。友达光电8月份整体大尺寸面板出货量包括液晶电视、桌上型显示器及笔记本电脑面板等约995万片，较7月份增加18.3%。中小尺寸面板出货量超过1,175万片，较7月份减少5.7%。

协鑫集成将进军半导体 上半年海外收入超6成

协鑫集成上周披露了2019年半年报。受到光伏新政影响，国内新增装机规模同比下降，公司海外业务收入30.77亿元，同比增长10.43%;海外业务收入占比超过60%。另一方面，公司拟通过非公开发行股票募集资金投资于大尺寸再生晶圆半导体项目，作为公司进军半导体行业的第一个落地项目。