前瞻半导体产业全球周报第25期：国产存储加速？紫光挖来日本存储大牛

日本半导体行业重磅人物坂本幸雄加盟紫光

紫光集团11月15日宣布，前日本内存公司尔必达董事长坂本幸雄加盟，将担任高级副总裁及日本公司CEO，负责开拓日本市场。坂本幸雄在DRAM领域具有30余年的从业经验，在技术以及战略发展上拥有优秀的领导力，曾任日本德州仪器副社长、神户制钢电子信息科半导体部门总监理、联日半导体社长兼代表董事，及尔必达存储社长兼CEO。

上海IC设计企业流片专项资助拟支持名单公布

近日，上海经信委公示了2019年度集成电路设计企业首轮流片专项资助拟支持单位名单，本次名单包括4家企业：格易电子为兆易创新旗下全资子公司;恒玄科技主要打造具有人机交互能力的低功耗边缘智能无线SoC芯片;普冉半导体是高性能磁传感芯片的供应商;富瀚微电子可提供高性能视频编解码SoC和图像信号处理器芯片。

汇顶科技、韦尔股份、闻泰科技被纳入MSCI指数

11月8日，A股迎来MSCI第三次扩容计划，MSCI中国A股在岸指数成份股中将有47只新增和38只剔除。其中，A股半导体公司汇顶科技、韦尔股份、闻泰科技首次被纳入。汇顶科技是著名的光学指纹识别方案提供商;韦尔股份是国内少数几家同时具有半导体产品研发设计和强大分销能力的企业之一;闻泰科技是是全球最大的智能手机ODM公司。

汇顶科技入围全球半导体联盟2大奖项提名

近日，全球半导体联盟(GSA)公布了2019年度大奖提名，汇顶科技成功入围GSA 2大奖项的提名榜单，分别为“最受尊敬半导体上市公司奖”和“最佳财务管理半导体公司奖”。作为全球半导体行业最具影响力的奖项之一，一年一度的GSA大奖旨在表彰业界取得卓越成就与产业贡献、具有清晰发展策略和前景十分看好的公司。

中国移动发布自研物联网eSIM芯片CC191A

2019年11月14至16日，一年一度的中国移动全球合作伙伴大会在广州召开。大会期间，中国移动正式发布一款全自主研发的物联网eSIM芯片---CC191A。该款芯片具备高性能、高速率、大存储、安全架构完善、适合高集成度应用等特点，适用于目前所有的USIM卡及物联卡、工业级物联网等应用场景。中国移动初步具备半导体制造重要节点自主把控能力。

瑞芯微芯片比台积电落后3代存货跌价准备成业绩暗雷

瑞芯微近日二度冲关IPO，但相较首次，存货跌价准备依然高企，且存货减值损失逐年上升。据报道，瑞芯微基于14nm、7nm先进工艺的在研芯片项目还仅处于产品设计阶段，预计要2020年底才可实现量产。按照瑞芯微目前的进程而言，其距离台积电已落后3代。未及时出售的库存可能出现滞销的情况，容易形成大额存货跌价准备，影响公司业绩。

寒武纪推出边缘AI芯片思元220 实现云边端全方位覆盖

11月14日，寒武纪在第21届高交会正式发布边缘AI系列产品思元220(MLU220)芯片及M.2加速卡产品。思元220标志寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖。思元220芯片采用了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术，其架构为寒武纪最新一代智能处理器MLUv02，实现最大32TOPS(INT4)算力，而功耗仅10W，支持业内各主流编程框架。

华虹半导体无锡300mm晶圆本季度投产

华虹总裁兼执行董事唐均君近日表示：“华虹无锡 300mm 晶圆厂(七厂)本季度开始投入生产。公司团队已经在七厂产线上验证通过了若干个客户的产品，其中有2个产品，良品率已达到 90%。作为整体扩产计划的一部分，该晶圆厂将在未来几年里为我们提供巨大的发展机会。管理团队深知在最短时间内使该晶圆厂实现盈利的重要性和紧迫性，这无疑将是我们下阶段的工作重点。”

高云发布μSoC 射频FPGA 替换国际主流芯片仍在前行

11月12日，高云半导体发布其最新的μSoC射频FPGA，该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能，可实现FPGA在边缘计算领域的全新应用浪潮。该芯片通过最新工艺的选择和设计优化，比现有市场国际巨头同类产品速度相当或更快，功耗却大大降低，可大批量替换国际FPGA主流芯片，使我国在中高密度FPGA应用中摆脱国际高端芯片进口限制。

艾迈斯半导体发布会2款先进光学传感器亮相

近日，艾迈斯半导体在北京举行新品沟通会，会上两款全新的传感器正式亮相，分别是全球体积最小的数字接近传感器模块TMD2635、新款高灵敏度光学传感器TCS3408。TMD2635模块可集成到新TWS耳塞设计中，满足消费者对更小、更舒适的佩戴产品的需求;TCS3408颜色传感器提供的业内最高水平的片上光源闪烁检测灵敏度比上一代TCS3707高出3倍。

华灿光电子公司获批浙江省第3代半导体材料与器件重点实验室

11月14日，由浙江省科技厅、浙江省工商联、之江实验室共同主办的“引领未来·科技创新项目发布会”在杭州举行。浙江省科技厅在会上发布了首批浙商企业省级重点实验室名单并为这些企业现场授牌。华灿光电全资子公司——华灿光电(浙江)有限公司成功获批浙江省第3代半导体材料与器件重点实验室，为义乌市首家省级重点实验室。

格力助阵 三安光电拟投超百亿布局化合物半导体

11月11日，三安光电发布《2019年度非公开发行A股股票预案》，拟非公开发行募集资金总额不超过70亿元，投入半导体研发与产业化项目(一期)项目，其中，先导高芯拟认购金额为50亿元，格力电器拟认购金额为20亿元。募投项目总投资金额约138亿元，三安光电旨在布局化合物半导体，格力电器的举动也被市场解读为“加码芯片布局”。

日韩争端现曙光 日本开绿灯批准对韩半导体材料出口

韩联社11月16日报道，据多位业界人士透露，日本政府最近通过企业向韩国出口氟化氢的申请。日本政府7月4日针对韩国施行氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢出口管制，8月底不再把韩方列入获得贸易便利国家的“白色清单”。依据日方新规，日本企业需要就每份合约分别申请对韩出口许可，政府审批时长可达90天。

ARM欲支持韩国系统半导体行业 加深与三星等公司合作关系

据韩国时报报道，英国芯片制造商ARM的韩国业务负责人周二表示，该公司正通过扩大与三星、现代和LG等大型企业集团的合作，在韩国寻求更多商机。ARM国业务经理Hwang Seon-wook在首尔的一次新闻发布会上表示：“ARM将继续支持他们，继续加强在韩国的合作关系。” Hwang补充道，Arm准备支持韩国发展非存储半导体产业，即系统半导体产业。

“半导体奥林匹克”ISSCC大会三星击败英特尔夺回第1

三星电子在有“半导体奥林匹克”之称的2020 ISSCC 大会中，以13 篇入选论文篇数，击败美国半导体龙头大厂英特尔，重新夺下世界第1。在2019 年的ISSCC 大会中，英特尔以10 篇入选论文数，夺下全球第1，当年度三星电子入选论文篇数为7 篇，位居第5 顺位。今年三星入选篇数增加了将近2倍，再次击败英特尔，夺回第1名。

英特尔推出首款为云端打造的AI 芯片

11月13日，英特尔发布2颗专门为云端设计的Nervana AI芯片。Nervana Neural Network Processor系列共分成2款，分别是以训练为主的NNP-T1000与以推理为主的NNP-I1000。这两颗芯片都是专为云端环境特制的ASIC芯片，可以“几乎线性地”并接多个芯片，加速AI模型的开发。除了Nervana之外，英特尔也带来了次世代的Modivius VPU视觉芯片，号称有前代10倍的推理能力，且比竞品省电6倍。

JDI持续亏损 资不抵债额逾1000亿日元

11月14日，据国外媒体报道，半导体显示技术公司、日本显示器公司JDI日前公布了2019财年中期(4至9月)财报，财报显示，JDI持续亏损，资不抵债金领扩大。报告显示，2019财年中期，JDI销售额由于苹果发售新产品以及部分出货提前而出现增长。但亏损1086亿日元，去年同期亏损为95亿日元。截至9月底，JDI资不抵债金额扩大至1016亿日元。

苹果3前高管创芯片公司Nuvia 夺食英特尔/AMD

近日据外媒披露，3位曾经在苹果公司操刀iPhone芯片的顶级大牛——威廉姆斯(Gerard Williams III), 古拉蒂(Manu Gulati)和布鲁诺(John Bruno)联合成立了一家公司Nuvia，专门设计用于数据中心的处理器，旨在与当前的行业领导者英特尔和 AMD竞争。该公司周五表示，已经融资5300万美元，首款产品代号为Phoenix。公司预计在年底之前，从 60 名员工扩大到大约 100 名员工。

华虹半导体今年第三季度盈利4440万美元同比下降12.8%

11月13日消息，港交所上市公司华虹半导体日前发布了2019年第三季度报告。报告显示，华虹半导体今年第三季度销售收入2.39亿美元，同比下降0.9%，第三季度盈利4440万美元，同比下降12.8%。

在终端功率放大器市场，形成了Skyworks、Qorvo和Broadcom(Avago)3家企业寡头竞争的局面，3家企业合计占据了90%以上的市场份额;在基站功率放大器市场，NXP和Freescale在合并前总共占据了51.1%的市场份额，国内企业主要有锐迪科(被紫光收购)、唯捷创芯(Vanchip)、中普微、国民飞骧(Lansus)、中科汉天下等。