得不偿失？高通新旗舰芯片发布 做出重要牺牲换来“无用”功能

今天，高通正式在第四届骁龙技术峰会上发布了新一代手机旗舰处理器——骁龙865，同时发布的还有新一代中端芯片骁龙765。值得一提的是，这2枚芯片有一些挺出人意料的地方。

首先是在发布会上，高通并没有像以往一样大肆炫耀其强大的性能，只是草草略过，是藏拙还是对比竞品没有底气，外界对此有许多猜测。

其次，在海思、联发科均已推出集成5G基带芯片的情况下，骁龙865却是外挂5G基带的。按照经验，这代表更贵、更耗电。相反，作为中端产品的销量765却成了高通首枚集成5G基带的手机SoC。

之前高通一直对外界表示，将在明年2月推出集成5G基带的骁龙芯片，他们也在IFA 2019上透露过，将推出集成5G基带的7系列处理器。但外界都不认为7系列会是首发——毕竟集成5G基带这种新技术，理应出现在旗舰产品上。然而现在，7系列不仅首发，而且还是唯一。

既然骁龙865没有集成5G基带，那么理论上，别的厂商可能可以单独买芯片或者技术，再外挂别的厂商的基带。但是高通掐断了这种念头，他们明确表示，尽管没有集成，但骁龙865芯片将和骁龙X55基带捆绑销售。

尽管在峰会上，高通努力强调骁龙865+骁龙X55的优势，比如最快速度可达7.5Gbps，远远高于当前5G网络的峰值速度等，但这无法否定这是一枚非集成芯片的事实。在许多人看来，这就是落后的表现。

那么，高通为什么宁愿选择在中端芯片先集成5G基带，也要给人留下这么一个落后印象呢?高通的回答是——毫米波。

高通强调，骁龙865+骁龙X55是一颗能支持全球 5G 部署的领先5G芯片平台。他们还表示，只有支持Sub-6 GHz和毫米波双频段的5G基带才是“真5G”。这里无疑是在针对华为和联发科的产品。据悉，华为的麒麟990 5G和联发科新近发布的天玑1000，都是不支持毫米波网络的5G集成芯片。

根据3GPP组织的定义，毫米波确实是5G网络的一部分，也是过去业界吹嘘5G相较于4G的重要技术突破之一，高通这话可以说是没错的。

然而现实是，毫米波的普及仍然遥遥无期，高通这次可能做了一个得不偿失的决定。

到目前为止，只有美国从一开始就明确提出了要建设毫米波5G网络的计划，其他国家和地区中，除了欧洲有少部分国家在试验外，中国、日本、欧洲大部分地区这些5G主流玩家，都选择了中低频段，尤其是Sub-6 GHz频段。

选择Sub-6 GHz频段是一种实用主义的做法——低频频段信号覆盖好，尽早实现5G广泛覆盖，先让大家都用上5G网络，再去谈更快的网速。

而美国选择直接上毫米波网络，是心气比较高——高频电磁波频谱资源多，在载波聚合、网络切片等技术下，可以提供更快的网速和更低的延迟。同时，这也证明了美国的技术能力。

然而从现实来看，美国显然是步子迈大了。自Verizon首个推出毫米波5G网络以后，用户投诉连连，其中覆盖率就是最大的问题。

在4月芝加哥首个5G网络开通当天，美国就有科技爱好者实地测量过，结果他发现，当地网络覆盖很不均匀，5G信号只存在在寥寥几条道路上。与此同时，每座基站有效的覆盖范围只有300英尺(约91米)，超出这个范围，5G网络的下载速度将大幅下滑，甚至比4G网络还慢。

此外，毫米波避障能力极差。实测结果显示，当人站在基站正下方时，网速可以达到600Mbps左右，但是只要走进5米开外的一栋建筑，仅隔着1层玻璃，网速立刻大幅下降至218Mbps。在室外，甚至只要和基站有超过一墙之隔，就有可能收不到一丁点 5G 信号。

这个问题是无法解决的。今年10月，再有媒体前往部署Verizon 5G基站的各大体育馆测试，结果，不说能容纳 8 万人的 NFL 场地，就连不到 2 万人的 NBA 场馆，观众席都会出现信号死角。

在这种情况下，美国也不得不暂时——更有可能是长期——转向Sub-6 GHz网络。昨天，T-Mobile宣布，他们大幅扩大了Sub-6 GHz网络的范围，将用这一频段覆盖全美60%的人口。在此之前，他们在6月启动5G商用网络时，仅用毫米波网络覆盖了6个城市的一小部分地区。

有了美国的前车之鉴，其他国家短期内大规模上马毫米波网络的可能性不大，这也就意味着，对于高通那颗“支持全球 5G 部署的领先5G芯片平台”的需求不大。为了美国的小部分需求，在其他国家显得落后，高通这笔买卖是否划算呢?