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前瞻半导体产业全球周报第34期:中芯国际14nm工艺神速抢下华为大单

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 黄琨 • 2020-01-23 17:00:17 来源:前瞻网 E14813G0
100大行业全景图谱

周报周报周报

击败台积电 中芯国际赢得华为海思14nm芯片代工大单

上上周,前瞻经济学人APP刚刚报道了中芯国际14nm制程投产的消息,上周,他们就有了进一步行动。据中国台湾媒体报道,中国大陆芯片代工厂商中芯国际已经从竞争对手台积电手中,夺得华为旗下芯片企业海思半导体公司的14纳米FinFET工艺的芯片代工订单。

众所周知,台积电是全球芯片代工行业的领导者。但它的中国大陆竞争对手中芯国际最近在14纳米FIN FET工艺制造领域取得了一些进展,从华为的芯片制造企业海思获得了订单,而海思此前这一芯片代工订单一直交由台积电在南京的代工厂生产线完成。

周报

国内首个省级三维集成制造中心成立

我国三维集成制造领域首个省级创新中心——湖北省半导体三维集成制造创新中心近日在武汉揭牌,该中心将着力推进半导体工程化技术研发,突破多晶圆堆叠等半导体行业关键共性技术,探索三维集成制造技术的首次商业化应用,与国内外半导体企业建立广泛深入合作。创新中心将与北京大学、清华大学等单位在人才培养等方面开展全方位合作。

国内首个RISC-V产学研基地揭牌

近日,在汉举行的中国开放指令生态(RISC-V)联盟2019年会暨武汉产学研创新论坛上,国内首个RISC-V产学研基地揭牌成立,落户长江新城。“未来RISC-V很可能发展成为世界主流CPU之一,这意味着武汉抓住了快速建立开源芯片产业的机遇。”中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南接受采访时表示。

华为投资第6家半导体企业 加速国产滤波器替代

工商信息显示,华为全资控股的哈勃科技投资有限公司再投资一家半导体公司——无锡好达电子有限公司。企查猫信息显示,2020年1月6日,好达电子投资人发生变更,新增股东哈勃投资,注册资金从此前的6684.8万元人民币(1元人民币约合0.1455美元)增加至7085.9万元,增加份额6%。好达电子成立于1999年,是知名的声表面波器件生产厂商。

小米再投资半导体企业

工商信息显示,1月16日,帝奥微电子有限公司工商信息发生变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业为股东。帝奥微电子是一家混合模拟半导体IC设计及制造公司,专门从事提供高性能模拟混合信号半导体行业的解决方案,产品包括LED照明半导体元件、USB2.0/3.0产品、超低功耗及低噪音放大器、高效率电源管理电子半导体元件等。

台积电披露2019年Q4芯片出货量:7nm占35% 10nm为1%

1月16日,为苹果、华为等公司制造芯片的代工商台积电发布了2019年第四季度的财报,从财报中披露的数据来看,出货量最大的是采用7nm工艺的芯片,在四季度中所占的比例为35%,超过了1/3。其他工艺的芯片中,16nm的出货量占20%,10nm为1%,算上7nm的35%,台积电16nm及更先进工艺芯片在2019年四季度的出货量就占到了56%。

传高通骁龙765降价30% 联发科5G芯片失去2500万订单

天风国际14日发表报告称,为了改善5G芯片出货动能与提升换机需求,高通已大幅调降5G芯片骁龙765售价约25-30%,至40美元,显著低于联发科的5G芯片天玑1000售价的60-70美元 (成本就要45-50美元)。基于此,天风国际预测联发科的5G芯片主要客户——小米、OPPO及vivo会把订单转向高通,会影响大约2000-2500万部5G手机芯片订单,最快2月份就会开始转单。

外媒:海信决定退出OLED电视产品线

据国外媒体报道,海信决定退出OLED电视产品线,转而采用ULED-XD技术来争夺高端市场。海信认为,其新的ULED-XD技术将是OLED的杀手。今年,在拉斯维加斯举行的消费电子展(CES)上,海信宣布了一系列新电视等产品。在去年的消费电子展上,该公司大谈其新ULED-XD电视的潜力。今年,该公司推出了第一款基于该技术的、面向消费者的产品。

仅用123天!科创板首家千亿市值企业诞生

开年以来,科创板涨幅诱人,截至1月17日收盘,74只科创板股票平均上涨29.69%,中微公司更是仅用了123天就成为首家突破千亿市值的科创板企业。中微公司主要从事半导体设备的研发、生产和销售。2019年10月至今,中微公司累计中标长江存储刻蚀设备12台,占长江存储介质设备采购量31%的份额,预计中微来自本土存储厂的刻蚀设备订单有望在2020年-2021年爆发。

我自主研发成功商用毫米波相控阵芯片

19日,网络通信与安全紫金山实验室宣布:我国自主可控、成本超低的毫米波相控阵芯片问世,它速度快、覆盖广,一脚踢开了毫米波通信技术商用的“绊脚石”。中国工程院院士、网络通信与安全紫金山实验室主任刘韵洁说,要建立覆盖全球每个角落的宽带通信网络,消除信号盲点,必须推动宽带卫星通信和5G毫米波通信这两件“工具”商用落地。

打造“中国芯” 开源芯片产研城顺德启动建设

广东跃昉科技有限公司17日在广东佛山顺德举行开源芯片产研城项目揭牌仪式,这标志着佛山市顺德区政府与恒基(中国)投资有限公司、格兰仕集团政企三方正式启动共同建设开源芯片产研城,将加速“中国芯”落地开花结果。

协鑫集成发布50亿元定增方案 打造光伏、半导体双主业

协鑫集成1月17日晚间发布的关于2020年度非公开发行股票方案等相关公告称,鉴于当前再融资新规尚未落地,公司决定对发行方案进行调整,在锁定部分战略投资人8亿以上认购份额的基础上,将项目地址由原徐州迁往全国半导体基地之一的合肥实施,新的增发预案规模由原来的32.82亿元扩增至50亿元。

欧莱半导体集成电路高纯溅射靶材项目正式启动

近日,韶关市欧莱高新材料有限公司举行了半导体集成电路用高纯溅射靶材项目启动仪式。下一个五年,欧莱将重点发力半导体集成电路靶材,本项目投资2.1亿元,主要生产高纯铜、铝、钛、钛钨等芯片靶材和封装靶材,实现3-5亿元的年销售金额。

国产2nm芯片有望“破冰” 中科院快人一步

中科院对外宣布,中国科学家成功研发新型垂直纳米环栅晶体管,获得了多项发明专利授权。这种新型晶体管被视为2nm及以下工艺的主要技术候选。这意味着此项技术成熟后,国产2nm芯片有望成功“破冰”。

合肥研究院在有机半导体自旋传输研究中取得进展

近期,中国科学院合肥物质科学研究院强磁场科学中心研究人员在聚合物半导体的自旋流探测及其薄膜结构-自旋传输性能关系研究中取得新进展,相关研究成果在美国化学会(ACS)旗下期刊《ACS应用材料和界面》上在线发表。

周报

韩国科技部:未来10年为AI半导体技术研发投资1万亿韩元

1月16日,韩国科技部公布了2020年度工作计划。根据计划,韩国科技部今年正式启动《人工智能国家战略》,将在未来10年内为人工智能半导体技术研发投资1万亿韩元。计划还包括,3年内和民间机构合作,为5G领域投资30万亿韩元;建立3000亿韩元的AI专用基金;扩增AI运算机构至800家;5年内斥资3939亿韩元在光州市打造AI集群园区等。

韩国半导体出口终现增长 科技需求开始好转

据报道,经过长达1年的低潮后,韩国半导体出口终现增长,1月前十天日出口较去年同期增长12%,是2018年10月以来首见增长,科技需求已开始好转。KTB投证经济学家林惠云(音)说:“这肯定是正面预兆。但增长是否大到能带动韩国经济强劲复苏还很难讲。” 有分析认为,韩国半导体出口呈现增长势头,与半导体行业整体回暖不无关系。

去年全球半导体销售额三星退居第2 英特尔重返榜首

美国市场研究机构Gartner周二发布了2019年全球半导体厂商销售额排行榜,据统计,2019年全球半导体销售额同比下降11.9%,至4183亿美元。在2017至2018年连续排在榜首的韩国三星电子由于主力产品存储芯片的行情恶化而退居第2。在面向服务器的CPU(中央处理器)需求复苏等背景下,该领域市场份额占据压倒性优势的英特尔时隔3年再次重返榜首。

研发了A7到A12全部处理器的芯片大牛被苹果起诉

前苹果芯片设计师吉拉德·威廉姆斯成为最新一位被苹果起诉的老员工,理由是违约。威廉姆斯加入苹果前在ARM设计了Cortex-A8架构,加入苹果后,他参与了从第一颗64位处理器A7到iPad Pro上搭载的A12X等所有A系列芯片的研发。苹果认为,威廉姆斯在受雇期间就开始谋划新公司Nuvia,这是合同中禁止的,故索要巨额的惩罚性赔偿。

专家期待苹果A14芯片:跑分可比肩台式机CPU

据国外媒体报道,备受期待的苹果iPhone 12将搭载5nm工艺制程技术的A14处理器芯片。针对这一芯片,媒体Mac World编辑杰森·克罗斯分析称,7nm工艺制程升级为5nm工艺制程听起来似乎进展不大,实际上这真正是一次重大升级。克罗斯说:“该芯片多核跑分可能会超过5000分……实际上已经达到15英寸MacBook Pro的性能水平。”

罗姆集团与意法半导体就碳化硅晶圆长期供货达成协议

全球知名半导体制造商罗姆和意法半导体宣布,双方就碳化硅(SiC)晶圆由罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH供应事宜达成超1.2亿美元的长期供货协议。在SiC功率元器件快速发展及其需求高速增长的大背景下,由SiCrystal向意法半导体供应先进的150mm SiC晶圆。

加速量子计算 英特尔推出低温芯片

近日在旧金山召开的IEEE国际电子设备会议上,英特尔公司推出一款低温芯片,旨在加速他们与德尔夫特大学QuTech研究小组合作开发的量子计算机。该芯片的设计工作温度为4开尔文,略高于量子位芯片本身的温度。该芯片可以在量子计算机中控制多个量子位,英特尔认为该芯片的开发是迈向真正可行的量子计算机道路上的一个重要里程碑。

新型中子半导体探测器能装入口袋

美国研究人员15日在《自然》杂志上发表研究报告称,他们使用一种富含锂的新型半导体材料,开发出可装入口袋的小型中子半导体探测器。这种探测器高效且稳定,既可以作为便携式设备用于现场检查,也可以用在超大型探测设备上,有望成为新一代中子探测器。中子半导体探测器是目前一些科学家研究的重点目标。

周报

今年第1家!这家半导体企业要上科创板了

证监会1月14日消息,近日按法定程序同意锦州神工半导体股份有限公司。如果不出意外,神工半导体将是今年东北地区首家科创板上市公司,同时该公司也将是继新光光电、芯源微之后,东北地区第3家科创板上市公司。

周报周报周报

2019-2024年中国半导体分立器件制造行业发展前景与投资预测分析报告

2019-2024年中国半导体激光产业市场前瞻与投资战略规划分析报告

2019-2024年中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告

2019-2024年半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告

2019-2024年中国存储芯片行业市场需求分析与投资前景预测

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