前瞻半导体产业全球周报第47期：“免疫”疫情影响！中国半导体产业发展势头难挡

半导体行业首季度彰显“免疫力” 国产设备材料“身强体壮”

疫情发生后，多家第三方机构调低了全球半导体产业增速，A股半导体板块随之经历了深度回调。不过，一季度业绩显示，我国半导体产业基本未受疫情影响。

截至4月26日，A股有19家半导体公司披露了一季报，盈利的有15家，净利润同比增长的有16家。其中，韦尔股份、华润微、安集科技、北京君正、富瀚微、紫光国微、江丰电子等公司业绩增幅较大。例如，韦尔股份一季度营收38.17亿元，同比增长44.21%;归母净利润4.45亿元，同比增长800.03%。

此外，紫光国微、江丰电子等公司还在一季报中“预喜”了上半年业绩。

中国集成电路国产化率提速 一季度生产508亿块

国家统计局一季度数据显示，一季度中国集成电路的产量实现508.2亿块，去年同期产量为345.20亿块，同比增长16%。对比2018年和2019年中国半导体集成电路累计产量分别为1739.50亿块、2018.22亿块，分别同比分别增长9.7%、7.2%，这一增速明显加快，半导体国产化率稳步提升。

私募重仓食品饮料汽车和半导体

截至4月29日，Wind数据显示，私募机构的前十大重仓股分别为贵州茅台、比亚迪、隆基股份、兆易创新、中国动力、伊利股份、紫光股份、上汽集团、紫金矿业和智飞生物。从行业类型来看，主要集中在食品饮料、汽车和半导体三大行业。相较去年底，伊利股份、紫光股份和智飞生物为新晋前十大重仓股。

全球芯片攻坚战：台积电一枝独秀 3nm明年开始试产

去年7月，台积电就公开表示其 3nm 工艺的开发进展顺利，并且已经与早期客户就技术定义进行了接触。近日，台积电正式披露了其最新3nm工艺的细节详情，其晶体管密度达到了惊人的2.5亿个/mm2。在性能提升方面，台积电5nm工艺相比7nm性能可提升15%，能效比提升30%，而3nm较5nm性能则可进一步提升7%，能效比提升15%。

海思反超高通 成为国内最大手机处理器厂商

根据CINNO Research最新的月度半导体产业报告显示，华为海思是中国手机处理器市场第一季度出货量唯一保持增长的主要品牌。海思的出货量为2221万片，同比微增，首次超过高通，以43.9%的市场份额正式成为国内市场出货量最大的手机处理器品牌，反超高通11个百分点。高通、联发科、苹果分列2、3、4位，分别占据32.8%、13.1%、8.5%的份额。

海思携手意法半导体 意在获EDA设计技术

早前日经新闻报告称，华为旗下海思半导体正和意法半导体(STM)合作，其中包括手机移动芯片设计。该消息得到多位产业链消息人士处确认：“这事(是)真的。华为和意法半导体的合作很早就有，此次合作主要想获得EDA芯片设计技术。”EDA，即电子设计自动化。在芯片设计领域，尤其是当前纳米级晶圆设计，EDA设计工具必不可少。

国产长鑫内存19nm DDR4芯片产能翻番 17nm年底量产

合肥长鑫去年9月份正式量产国产10nm级(10-19nm)DDR4内存芯片(8Gb)，据业内最新消息，长鑫的这款19nm晶圆芯片的产能将在本季度末从2万片/月提高到4万片/月。不仅如此，长鑫的17nm工艺芯片如期推进，年底前将大规模量产。值得一提的是，本周，长鑫与Rambus(中文名蓝铂世)达成协议，获得了后者的DRAM技术授权。

光威弈PRO内存条采用长鑫国产DDR4内存芯片/颗粒

采用长鑫国产DDR4内存芯片/颗粒的光威弈PRO内存条现已在光威官网上架。这款光威弈PRO系列DDR4 3000台式机内存条采用了长鑫DDR4内存芯片，时序为16-18-18-38，有8G/16G两种容量版本。值得注意的是此前长鑫国产DDR4芯片/LPDDR4X芯片/内存模组也已经上线，官方也开通了销售资讯通道。

国内最大蓝牙芯片厂商牵手平头哥半导体 发力AIoT

近日，国内最大的蓝牙芯片厂商中科蓝讯正式牵手阿里平头哥半导体，双方将基于“平头哥”的玄铁系列处理器及AI算法，共同研发用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品的物联网芯片，据悉目前已启动研发一款智能语音芯片，预计明年出货量超3000万套。

TCL科技继续加码半导体再收购武汉华星

4月29日，TCL科技公告，公司拟向武汉产投发行股份、可转换公司债券及支付现金购买其持有的武汉华星39.95%股权。同时公司拟引入广东恒健投资控股有限公司作为战略投资者，并向其控制的企业恒阔投资、恒会投资和珠三角优化发展基金以非公开发行股份及可转换公司债券的方式募集配套资金不超过26亿元。

合肥长鑫存储与美国半导体公司签署专利许可协议

据合肥市人民政府官方微信公众号援引安徽日报消息，合肥长鑫存储技术有限公司已同美国半导体公司蓝铂世签署专利许可协议，前者将获得大量动态随机存取存储(DRAM)技术专利的实施许可。去年投产的长鑫存储，是我国第一家投入量产的DRAM芯片设计制造一体化企业。

澜起科技：今年完成第一代DDR5芯片量产版本研发

4月30日，澜起科技举行了2019年度业绩说明会。澜起科技董事长兼首席执行官杨崇和透露，公司计划在2020年完成DDR5第一代内存接口及其配套芯片量产版本芯片的研发。　　杨崇和进一步解释，目前DDR5内存接口芯片国际标准制定已经处于收尾阶段，预计将在2020年完成第一子代的标准制定。

原中芯国际CEO邱慈云出任沪硅产业总裁

4月27日沪硅产业发布公告称，总裁李晓忠先生因工作原因辞去总裁职务。经董事会提名委员会审核，同意聘任 Chiu Tzu-Yin(中文：邱慈云)先生为公司总裁，任期自本次董事会审议通过之日起至公司第一届董事会届满为止。邱慈云是加州大学伯克利分校电气工程博士，哥伦比亚大学高级管理人员工商管理硕士，曾获上海市“白玉兰荣誉奖”。

华进半导体初步建成封测中心 TSV技术打破国外垄断

据悉，华进半导体的“一种TSV露头工艺”专利获得第二十一届中国专利奖银奖，此外，还获得了第十一届江苏省专利项目优秀奖、第十一届无锡市专利奖优秀奖。该技术成功打破了专利壁垒，突破了国外对2.5D集成的技术垄断。目前，华进半导体基于该专利技术已为国内外50余家知名企业提供了2.5D/3D集成封装技术服务。

福州高新区加速建设第三代半导体数字产业园

位于福州高新区生物医药园和机电产业园的第三代半导体数字产业园于2019年三季度开工建设，预计2021年建成投产。该工程桩基共计1358根，截至4月22日共施工完成280根，预计6月底完成桩基施工。

国内企业联合发布首款自主开发高频体声波滤波器产品

国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯和半导体于近日宣布：基于中芯集成电路(宁波)有限公司自主开发的高性能体声波谐振器技术以及全套晶圆级加工与封装工艺技术，芯和半导体的首款自主设计和开发的高频段体声波滤波器产品正式发布，并已向本土无线终端客户送样，预计第三季度进入批量生产和供货。

基本半导体车推出车规级全碳化硅功率模块

基本半导体自主研发了车规级全碳化硅功率模块,采用前沿的LF技术，具有低杂散电感、高功率密度特点，符合新能源电机控制对碳化硅功率模块的需求。我们与国内多家整车厂就全碳化硅功率模块的测试应用达成合作协议，正在一些主机厂进行前期测试工作。

科学家首次成功制备新型半导体异质结材料

上海科技大学物质科学与技术学院教授于奕课题组与美国普渡大学研究团队合作，首次成功制备并表征了二维卤化物钙钛矿横向外延异质结。该研究成果论文4月29日在线发表于《自然》。与传统的共价半导体不同，卤化物钙钛矿材料对缺陷的容忍度很高，因此在异质结的构建以及进一步器件的大规模集成方面具有得天独厚的优势。

北美半导体设备制造商3月销售额创近4个月新低

国际半导体产业协会的数据显示，3月份北美半导体设备制造商的销售额为22.1亿美元，较2月份的23.7亿美元下滑6.8%，是近4个月销售额最低的一个月。但国际半导体产业协会的数据也显示，销售额同比还是有明显增长，去年3月份，北美半导体设备制造商的销售额为18.4亿美元，今年3月份的22.1亿美元，较之是增加了3.7亿美元，同比大增20.1%。

ARM宣布向初创企业免费开放半导体设计知识产权

芯片设计公司Arm日前宣布，向初创企业免费开放半导体设计知识产权。该免费项目名称为“Arm Flexible Access for Startup”，累计融资不到500万美元的初创企业可以利用。除了免费知识产权外，初创企业还能在测试、产品评估、试制生产等方面得到支援。外媒称，这样可将产品量产及投放市场的时间缩短6至12个月。

英伟达70亿美金收购以色列半导体企业Mellanox

4月28日，科技巨头公司英伟达宣布完成对以色列芯片制造商Mellanox Technologies的收购，交易总价值为70亿美元。该收购最初于2019年3月宣布，本月初获得中国监管机构的批准。Mellanox Technologies 是用于服务器和存储的端到端连接解决方案的供应商，以优化数据中心性能，为全球众多大型数据中心和超级计算机提供服务。该交易是以色列史上第3大成功退出项目。

为免22亿美元罚款 博通不再使用返点等不正当手段

在过去，博通会通过返点等奖励措施来“诱惑”客户签订排他性协议，要求采购中至少50%的芯片都来自博通。为此欧盟在2019年开始调查博通，并出台了临时性的禁止令，一旦判定其违反了反垄断法，那最高可判罚高达22亿美元。博通日前承诺不再给电视及其他数据芯片厂商提供激励措施，以换取欧盟放弃调查排他性采购协议。

200亿收购半导体巨头 闻泰科技一季度营收增长132.06%

4月29日，闻泰科技公布一季报，第一季度营收113.39亿，同比增长132.06%，净利润6.35亿，增长13.79倍，公司将营收增长归结为“一是通讯板块国际一线品牌客户出货量持续增长所致，二是由于安世集团纳入合并范围。”

三安光电2019年营收74.6亿元 巩固行业优势地位

日前，三安光电发布2019年年度报告，报告期内实现营业收入约74.6亿元，同比下降10.81%，净利润约12.98亿元，同比下降54.12%。据悉，2019年，子公司三安集成在光通信方面保持及扩大现有中低速PD/MPD 产品的市场领先份额，同时在附加值高的高端产品如10G APD/25G PD，以及发射端10G/25G VCSEL和10G DFB均已在行业重要客户处实现验证通过，进入实质性批量试产阶段。

卓胜微业绩持续大增 获半导体、5G等主题基金加持

4月27日，卓胜微发布2019年年度报告，公司实现营业收入15.12亿元，同比增长169.98%;归母净利润为4.97亿元，同比增长206.27%。同日，卓胜微披露2020年一季报，公司营业总收入4.51元，同比增长148.75%;实现归属于上市公司股东的净利润1.52亿元，同比增长263.41%。与去年年末相比，6只基金与外资新进为卓胜微前十大流通股东，另外还有2只基金采取增仓操作。

中环股份2020年一季度营收净利双增长

4月28日晚间，作为国内单晶硅品种最全生产企业之一的中环股份发布2020年一季度报告，公司实现营业收入45.17亿元，同比增长18.14%;归属于上市公司股东的净利润2.52亿元，同比增长34.47%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.0亿元，同比增长48.52%;基本每股收益0.0906元。

三星Q1净利润40亿美元 半导体业务收入大涨22%

三星电子今日公布第一季度财报。数据显示，第一季度营收为55.33万亿韩元)，较上年同期的52.39万亿韩元增长5.61%;净利润4.88万亿韩元，较上年同期的5.04万亿韩元下降3.15%。一季度净利润增长，主要受内存芯片涨价所致。随着全球范围疫情影响持续发酵，三星也对二季度乃至下半年行业放缓发出预警，也因不确定性因素而未给出二季度业绩指引。

高通一季度净利4.68亿美元 下滑29%

北京时间4月30日下午消息，高通今天发布了2020财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季净利润为4.68亿美元，比去年同期的6.63亿美元下降29%;营收为52.16亿美元，比去年同期的49.82亿美元增长5%。高通第二财季业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨近3%。

AMD 一季度净利1.62亿美元 同比增长912.5%

4月29日，当地时间周二，美国芯片制造商AMD公布了2020年第一季度财报。财报显示，第一季度，该公司获得营收17.9亿美元，同比增长40%;获得净利润1.62亿美元，同比增长912.5%。此外，财报显示，该公司的计算和图形业务营收为14.4亿美元，较上年同期增长73%，较上季下滑13%。

翱捷科技完成1.19亿美元D+轮融资

芯片制造商翱捷科技正式宣布完成股改前最后一轮融资。本轮融资规模达到1.19亿美元，ASR投后估值超过16亿美元。中国互联网投资基金领投，浦东科创集团、红杉宽带数字产业基金、湖畔国际、高瓴创投、张江科投、上海自贸区基金、华安控股集团、上海科创投集团等共同参与投资，TCL创投作为战略投资参与本轮融资。

华为投资的思瑞浦要上科创板 关联交易仍难解

近日，思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司的科创板上市申请获得受理。思瑞浦正是哈勃科技投资有限公司投资的第一个项目，而哈勃科技由华为100%控股。公司之所以能在2019年实现高速增长，主要是实现了对客户A的突破。2019年，公司对客户A的销售收入占比高达57.13%，而且这个客户A还是公司的关联方。可以判断这个客户A正是华为。