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前瞻半导体产业全球周报第56期:我国又一项半导体核心装备取得突破!

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 黄琨 • 2020-07-06 23:00:12 来源:前瞻网 E15844G0

周报周报周报

高能离子注入机:我国芯片制造核心关键装备再获突破

记者近日从中国电子科技集团采访获悉,由该集团旗下电科装备自主研制的高能离子注入机成功实现百万电子伏特高能离子加速,性能达国际主流先进水平。这意味着在芯片自主研制的道路上,中国又攻克了一样受制多年的核心装备。目前世界范围内以集成电路领域离子注入机为主要业务的公司只有6家。

2020年一季度芯片业者在疫情中营收不减反增

根据市场研究机构Omdia的统计数据,整体半导体产业营收2020年第一季呈现些微下滑,然而全球前十大芯片供货商的营收总和仍取得了2%左右的成长;包括英特尔(Intel)、三星(Samsung)、美光(Micron)以及其他领导业者,在2020年第一季的营收总计为636亿美元,较上一季增加了14亿美元。

周报

山西将打造太原—忻州半导体产业集群

6月30日公布的《山西省电子信息制造业2020年行动计划》显示,山西将推动中国电科(山西)电子信息科技创新产业园等重大项目建设,打造太原—忻州半导体产业集群。同时,实施产业链配套集聚工程,打造半导体“装备—材料—外延—芯片设计—芯片制造—封装—应用”全产业链条。

芯片ETF上半年份额增长位居行业ETF首位

Wind数据显示,截至6月30日,上半年可比254只股票型ETF(不含跨境ETF)总份额缩水187.27亿元,仅71只ETF实现份额增长,其中芯片ETF自2月10日上市以来累计份额增长达73.63亿份,规模增长96.24亿元,位居全部股票型ETF份额增长第2名,也是获得资金青睐、规模增长最多的行业ETF。

超1600亿芯片产投进驻上海临港自贸区

6月29日,在2020年中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上,上海临港经济发展集团有限公司副总裁翁恺宁对外发布一则重磅数据:自2019年8月20日挂牌以来,临港新片区已累计签约各类产业项目289个,涉及总投资2528亿元,其中芯片制造项目总投资超1600亿元。

紫光在重庆建12寸DRAM厂2022年量产

半导体制造商清华紫光将于今年开始建设重庆DRAM工厂,预计2022年将大规模量产用于智能手机和其他设备的内存芯片。本目前DRAM领域呈现寡头垄断格局,三星、海力士、镁美光3家占比高达95%,此次在重庆建设DRAM工厂,将完成DRAM芯片自主研发和制造,实现国产化存储器芯片的批量生产,打破国外三大厂商垄断,加速半导体国产化进程。

紫光国微金融IC卡芯片THD89率先通过全球最高等级认证

日前,紫光国微旗下紫光同芯的THD89芯片通过了国际SOGIS CC EAL 6+安全认证。这也是国内首款通过该认证的金融IC卡芯片,刷新了我国芯片安全认证最高等级记录。紫光国微表示,THD89通过本次认证,意味着公司的安全芯片达到了世界顶级产品的水准。据悉,THD89广泛适用于金融安全、移动通信、汽车电子、身份认证等领域。

合肥长鑫LPDDR5内存预计2-3年内攻坚成功

安徽省日前发布了《重点领域补短板产品和关键技术攻关任务揭榜工作方案》文件,该方案要求通过2-3年时间,推进低功耗高速率LPDDR5 DRAM产品开发,要面向中高端移动、平板及消费类产品DRAM存储芯片自主可控需求,研发先进低功耗高速率LPDDR5产品并实现产业化。

国产450mm半导体级单晶硅棒研制成功:支持28nm以下

在近日举行的Semicon China 2020上,新美光(苏州)半导体科技有限公司发布了450mm(18英寸)半导体级单晶硅棒,纯度高达99.999999999%。据新美光CEO夏秋良介绍,450mm半导体单晶硅棒采用国际最先进MCZ技术,代表国际先进水平,改变国内无自主450mm半导体级单晶硅棒的局面,将在28nm以下晶圆厂实现国产替代,在半导体晶圆厂自主化方面,发挥重要作用。

至纯科技半导体清洗设备交付速度加快

至纯科技官方微信公众号发布的消息显示,6月19日,随着交付给华虹集团ICRD有着特殊清洗要求的300MM单片式湿法设备搬入,2020年上半年,至纯旗下至微科技的单片清洗和槽式湿法设备在二季度出机超过了10台。而去年全年完成近20台设备装机,交付速度明显加快。

神工股份:力争年内打通8英寸硅单晶抛光片生产链条

神工股份在互动平台回复投资者提问时表示,公司前期已储备了一定的8英寸低缺陷晶体生长的技术,公司计划使用募集基金购置硅片加工所需要的全套生产及检测设备,力争在2020年年内,打通8英寸半导体级硅单晶抛光片生产完整链条,并逐步优化调整设备工艺,确保公司产品可对标日本信越化学、日本SUMCO等国际一流厂商抛光片质量标准。

三安光电投资160亿元建设第三代半导体产业园

三安光电决定在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司,投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目,投资总额160亿元。根据计划,三安光电将在用地各项手续和相关条件齐备后24个月内完成一期项目建设并实现投产,48个月内完成二期项目建设和固定资产投资并实现投产,72个月内实现达产。

IDG财团最后时刻杀入中环集团混改案突迎变局

在TCL科技公开表态将参与天津中环电子信息集团有限公司股份受让后,由IDG资本和珠海华发集团有限公司组成的财团,被爆出也将加入竞标。中环集团是天津市政府授权经营国有资产的大型企业集团,亦是国内半导体硅片龙头企业,其主营业务围绕硅材料展开,产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料、新材料的制造及销售。

2021年华为P50系列继续用5nm处理器非海思麒麟芯片

供应链消息人士@手机晶片达人爆料称,华为明年还有用5nm处理器的新手机,不过这颗5nm处理器不是海思设计的——言外之意就是华为明年的P50系列会采用第三方的5nm处理器。全球能够跟进5nm工艺手机芯片的没几家,高通、联发科也有5nm芯片,结合今年的情况来看联发科的天玑2000系列更有可能,就是看进度能不能跟上了。

加速造芯进程传OPPO挖角联发科高管研发芯片

据台湾媒体报道,OPPO启动“马里亚纳”自主研发手机芯片计划,暂定名为OPPO M1,品牌手机厂商均想要自行设计芯片掌握核心实力,近年来不断传出挖角台湾人才的消息,业界更传出联发科无线通讯事业部总经理李宗霖已经离职,加入OPPO执掌手机芯片部门。

积塔半导体上海临港新厂投产

华大半导体旗下全资子公司上海积塔半导体有限公司临港新厂6月30日正式投产。成立于2017年的积塔半导体之“积塔”乃积沙成塔之意。2018年8月,总投资359亿元在上海临港开建积塔半导体特色工艺生产线,专注模拟电路与功率器件。2018年10月,积塔半导体与上海先进半导体合并,使积塔半导体拥有了临港和漕河泾2个厂区。

上海超硅半导体获上海集成电路基金投资

近日,上海超硅半导体有限公司发生了股权变更,新增上海集成电路产业投资基金股份有限公司、上海松江集硅企业管理中心(有限合伙)、嘉兴橙物股权投资合伙企业(有限合伙)、上海科技创业投资(集团)有限公司等多位股东。其中,上海集成电路产业投资基金股份有限公司认缴出资13651万元,持股比例为13.5%。

科友半导体产学研聚集区项目开工

3日上午,黑龙江省百大项目——科友半导体产学研聚集区项目在哈尔滨新区江北一体发展区开工建设。该项目占地4.5万平方米,一期计划投资10亿元,主要建设中俄第三代半导体研究院、中外联合技术创新中心等。项目全部达产后,最终形成年产高导晶片近10万片、高纯半绝缘晶体1000公斤的产能;PVT-SIC晶体生长成套设备年产销200台套。

迪渊特20亿元半导体先进装备中心项目落户无锡

6月28日,江西赣州经开区举行集中签约仪式,现场签约16个项目,总投资达73.8亿元,无锡迪渊特科技有限公司半导体先进装备中心项目在仪式上正式签约。先进装备中心项目总投资20亿元,建设半导体设备再制造及设备贸易、辅助设备研发、生产制造及销售等项目。

码灵半导体发布高性能嵌入式应用处理器

6月30日,厦门码灵半导体技术有限公司在厦门海沧举办产品发布会,码灵半导体总经理梁梦雷宣布了泛工业应用的高性能嵌入式处理器芯片CFW32C7UL系列产品的面世,该系列产品的高稳定性、高安全性、外设接口丰富、低功耗和高性价比等亮点将开启国内嵌入式处理器的新篇章。

半导体外延片生产商华兴激光完成4000万元投资

无锡金投旗下基金——金投领航和金投信安基金完成对江苏华兴激光科技有限公司4000万元投资。江苏华兴激光科技有限公司是国内首家专注于化合物半导体光电子外延片研发和生产的国家高新技术企业,掌握完全自主知识产权的2英寸-6英寸砷化镓(GaAs)基和磷化铟(InP)基半导体激光(LD)和探测(PD)外延片量产技术。

周报

连涨了6个月DDR4内存终于崩了:暴跌25%

根据DRAMeXchang发布的报告,PC内存价格从去年12月到今年5月份连涨半年,但现在8Gb DDR4内存已经跌回来了,其中现货价格最近就跌了25%。6月份DDR4 8Gb内存芯片的价格只有3.31美元,与5月份持平,使得内存连涨6个月的趋势戛然而止。现货市场的价格崩的更严重,近期内存现货价短期暴跌25%以上,其中6月份就跌了17%以上。

2024年全球半导体晶圆市场将达122.2亿美元

英国市场研究公司Technavio最近对2024年全球半导体晶圆市场进行了预测。据该集团预计,随着数字化程度的提高,该领域市场规模在未来五年内将达到122.2亿美元。同时,该组织还预测,未来5年,亚太地区将在微电子制造领域处于世界领先地位。

全球基带芯片市场Q1排名:高通、海思、联发科前3

高通、海思、联发科、英特尔和三星LSI成为2020年Q1全球蜂窝基带处理器市场收益份额排名前5的厂商。其中,高通凭借其第2代5G产品(包括X55超薄调制解调器和骁龙765/G 5G SoC)以42%的收益份额排名第1,海思排名第2,收益份额为20%,联发科达到14%,位列第3。第4、第5分别为英特尔和三星LSI。

台积电今年将为苹果准备8000万枚A14芯片

Twitter爆料人L0vetodream爆料称,台积电今年将为苹果准备8000万枚A14芯片。外媒MacRumors表示,该爆料者曾准确地披露了iPhone SE在2020年4月第2周发布以及iPad Pro 2020在3月第3周发布的消息。根据该爆料人此前曝出的消息,苹果还计划在2021年第一或第二季度推出配备A14X芯片、5G连接和mini LED显示屏的新款iPad Pro。

美国投入超480亿美元欲重振本土半导体产业

6月底,多位美国两党议员共同提出了《2020美国晶圆代工法案(AFA,The American Foundries Act Of 2020)》。随后美国国防部下属的国防研究与工程现代化局还将其负责监管的11项尖端技术的优先级别进行了调整,半导体芯片所属的微电子行业上升到了第1位。该法案加上之前的《为芯片生产创造有益的激励措施法案》,将为半导体行业投入超过480亿美元。

日本半导体制造设备销售额2020年预计增7%

日本半导体制造装置协会(SEAJ)周四发布预测称,尽管全球经济受到疫情负面影响,但数据中心需求坚挺,半导体市场将稳定增长。日本半导体制造设备销售额2020年预计增长7%,达到2.2181万亿日元(约合人民币1458亿元)。SEAJ还表示,预计2021年日本半导体制造设备销售额达2.44万亿日元,同比增长10.0%;2022年达2.5522万亿日元,同比增长4.6%。

韩日为半导体原料在WTO再起争执

在世贸组织(WTO)恢复面对面工作后的首次争端解决机制理会上,日韩再起争端。29日,韩国首次提出建立上述争端专家小组的要求,对日本在氟化聚酰亚胺,抗蚀剂聚合物和氟化氢及其输往韩国的相关技术方面增加的出口许可要求以及修改的政策程序作出判决。日方在会上称,日方对韩国的要求感到失望,且不同意建立专家组。

三星半导体死磕台积电:跳过4纳米直接过渡到3纳米

在5纳米工艺的大规模量产上,三星电子落后于台积电。据业内消息人士称,为了追赶台积电,三星已经决定放弃后续的4纳米工艺,直接从5纳米跳到3纳米工艺。这一举措也将节省三星大量的开发资源。在6月的台积电股东大会上,该公司高管证实,台积电下一步准备开发4纳米工艺,初步计划在2023年投入量产。

高通已向台积电追加7nm芯片代工订单

除了目前最先进的5nm工艺,台积电2018年投产的7nm工艺,目前在行业也处于领先水平,仅次于他们的5nm工艺,7nm工艺也还有很大的需求。据悉,高通已向台积电追加了7nm处理器的代工订单。

英伟达、AMD服务器芯片销量正在增加

数据中心、云计算等领域的需求,也带动了服务器销量的增长,进而也拉升了服务器相关芯片销量的提升。英伟达、AMD这两大厂商服务器芯片的销量,正在增加,他们对未来也非常乐观。

Vicor加入全球半导体联盟

高密度、高效率电源管理解决方案领导者——Vicor公司日前荣幸地宣布成为全球半导体联盟(GSA)的成员。GSA被誉为全球半导体行业之声。Vicor的GSA会员资格反映了其在使用合封电源技术为处理器供电方面的领导地位,该技术可为AI加速卡、AI高密度集群、高性能计算及高速联网的高级应用实现无与伦比的电流密度和高效的供电。

蔚山科学技术院研究团队开发高容量半导体储存器

韩国研究团队发现了只需改变电压,就能在每个原子上储存信息的新概念存储器半导体原理。可以比现在增加1000倍以上的信息储存容量,可以将3万部高清晰度(HD)电影的500太字节储存到指甲大小材料,而且可以原封不动地使用现有的半导体材料,被评价为商用化的可能性很高。

周报

中芯国际A股定价27.46元开启半导体产业价值重估大门

7月5日下午,中芯国际发布公告称,根据初步询价结果,综合考虑发行人基本面、本次公开发行的股份数量、发行人所处行业、可比上市公司估值水平、市场情况、募集资金需求以及承销风险等因素,协商确定本次发行价格为27.46元/股,网下发行不再进行累计投标询价。

周报周报周报

2020-2025年半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告

2020-2025年中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告

2020-2025年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告

2020-2025年中国人工智能芯片行业战略规划和企业战略咨询报告

2020-2025年中国存储芯片行业市场需求分析与投资前景预测

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