前瞻半导体产业全球周报第79期：车企“缺芯”了？中汽协坦承主要有这四大原因

车企“缺芯”了?中汽协坦承主要有这四大原因

近期，央视新闻“汽车芯片缺货”的报道引发业界热议。中国汽车工业协会副秘书长兼行业发展部部长李邵华坦言，车企芯片供应短缺的问题是真实存在的，但并没有媒体报道的那么严重，受多重因素的影响，芯片供需矛盾在这一段时间集中显现。

对于部分企业芯片出现供应短缺的原因，中汽协会归纳主要有以下几点：

1、疫情导致产能投资谨慎，上半年芯片行业对消费电子和汽车市场预测偏保守，对今年下半年中国汽车市场发展趋好预判及准备不足。

2、在5G推动下，全球电子消费领域对芯片的需求迅速增加，并抢占了部分汽车芯片产能，且这种趋势在明年会进一步加剧。同时，芯片商也在提升价格，降低汽车行业芯片的生产配额。

3、欧洲和东南亚受第二波疫情影响，主要芯片供应商降低产能或者关停工厂，进一步导致芯片供需失衡。

4、随着汽车电动化、智能化、网联化程度提高，车用芯片的单车价值持续提升，推动全球车用芯片的需求快于整车销量增速。

吸金超7800亿 深圳举行全球招商大会

12月8日，2020深圳全球招商大会上共有40个重大项目集中签约展示。这些项目均属深圳重点引进的新一代信息技术、高端制造、新材料、生物医药、金融、商贸流通、数字经济等领域，包括中国台湾臻鼎科技半导体载板生产基地项目、第11代玻璃基板生产基地项目、京东方粤港澳大湾区总部项目等。

上海“十四五”规划建议：推动集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业规模倍增

《中共上海市委关于制定上海市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》全文发布，提出推动集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业规模倍增，加快发展电子信息、汽车、高端装备、先进材料、生命健康、时尚消费品六大重点产业。

总投资超10亿元 这个高端芯片产业园奠基

顺芯城(容桂)高端芯片产业园奠基仪式在广东顺德(容桂)人工智能和芯片产业园B区地块举行。顺芯城(容桂)高端芯片产业园占地130亩，总投资10.3亿元，将建设成集研发、设计、生产、销售、服务于一体的半导体集成电路高端制造产业园，预计年产值高达25亿元。

恩微电子铜陵芯片微电园项目签约落地

12月7日下午，在铜陵市委常委、经开区党工委书记黄化锋，以及项目引荐方铜陵耐科科技董事长黄明久、总经理郑天勤等见证下，总投资10亿元的恩微电子铜陵芯片微电园项目正式签约落地经开区。

为提高欧洲半导体市场地位 欧盟17国达成协议

据外媒报道,包括法国、德国、西班牙和意大利在内的一些欧盟国家公布了一项计划,旨在共同合作以提高该地区在全球半导体市场的地位,并减少对亚洲和美国进口的依赖。在一项联合声明中,来自17个欧盟国家的代表签署了一项共同目标,即提高欧洲在半导体市场的影响力。

东南大学微纳系统国际创新中心揭牌成立

由东南大学和全国纳米技术标准化委员会共同主办的下一代电子信息材料与器件高峰论坛暨第三届低维材料应用与标准研讨会在江苏无锡召开。无锡市委书记黄钦和中国工程院院士、东南大学校长张广军共同为东南大学微纳系统国际创新中心揭牌。

国内

我国一项物联网安全测试技术成为国际标准

从WAPI产业联盟获悉，我国自主研发的一项物联网安全测试技术(TRAIS-P TEST)由国际标准化组织/国际电工委员会(ISO/IEC)发布成为国际标准，这是我国在物联网安全技术领域获发布的又一项拥有自主知识产权的国际标准,标志着我国在全球物联网安全测试技术规则领域取得首个突破。

4598元起售，华为推出首款台式机

12月8日下午举行的华为商用PC新品发布会上，华为宣布推出旗下首款商用台式机MateStation B515。MateStation B515采用小机箱设计，最高搭载八核7nmAMD锐龙处理器，并搭配Radeon Graphics集成显卡2。

华测导航：“璇玑”芯片已经投片量产

华测导航近日在互动平台上表示，公司研发的“璇玑”芯片今年已经投片量产，将用于自研装备和对外销售。“截至目前，“璇玑”芯片暂未对外销售，公司业务策略首先以装备自用为主。“璇玑”量产后，将大大降低公司GNSS产品、模块、板卡的成本，可应用于测绘测量、导航应用、自动驾驶、无人机航测、农机自动导航等领域。

歌尔股份与上海泰矽微达成长期合作协议

12月11日，歌尔股份有限公司(简称“歌尔”)与上海泰矽微电子有限公司(简称“泰矽微”)在歌尔总部签署长期合作框架协议、芯片合作开发协议及采购框架协议。根据协议，歌尔与泰矽微就歌尔全系列产品包括TWS耳机、AR/VR、可穿戴设备等展开长期密切合作。双方融合各自优势，共同定义和开发系列化专用系统级芯片(SoC)。此次合作为双方开辟了更广阔的发展空间。

兆驰股份：MINILED芯片已经具备小规模量产的能力

近日，兆驰股份在投资者关系活动中分享公司半导体、LED芯片和MiniLED芯片的相关内容。据介绍，兆驰股份现阶段以LED照明通用芯片为主，LED背光芯片为辅，计划未来在照明芯片端逐步向高光效、大功率升级，另外，增加背光和直显产品的占比。

新荣耀即将获售高通芯片 明年一月发布手机新品

一位接近高通的消息人士表示，高通与荣耀的谈判进展非常乐观，双方已接近达成供应合作。高通对此回应称：“已经开始和荣耀开展一些对话，对未来机会也表示期待。”另有媒体获悉，时隔大半年后，荣耀计划采用库存芯片，于2021年一月份发布手机新品。

万业企业旗下凯世通顺利通过国家重点研发计划中期检查

近日，万业企业旗下上海凯世通半导体有限公司参与的“高效同质结N型单晶硅双面发电太阳电池产业化关键技术研究与产线示范”项目顺利通过中期检查，该项目为科技部高技术研究发展中心公示的国家重点研发计划，将致力于N型高效太阳电池的研发和产业化。

大基金出资参与中芯国际合资企业

12月4日，中芯国际发布公告，旗下全资子公司中芯控股、大基金二期和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业。合资企业的总投资额为76亿美元，注册资本为50亿美元，中芯控股、大基金二期和亦庄国投各自同意出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元，分别占合资企业注册资本51%、24.49%和24.51%。

深圳华强：延伸电子产业链，拟向芯微电子增资2431.01万元

深圳华强12月5日公告，将以自有资金向黄山芯微电子股份有限公司(“芯微电子”)增资2431.0125万元。其中 248.0625 万元计入芯微电子注册资本，2182.95万元计入芯微电子资本公积。

聚飞拟6000万元增资熹联光芯

8日晚间，聚飞光电发布公告宣布拟以自有资金6000万元增资苏州熹联光芯微电子科技有限公司(简称“熹联光芯”)，助力其顺利实施对Sicoya GmbH控股权的收购，加强与Sicoya的战略合作，继续布局高端半导体封装领域。聚飞与熹联光芯于12月8日签订了《增资协议》，拟通过增资6000万元来取得熹联光芯6.2630%的股权。

瑞萨电子推出适用于工业与物联网应用的RA4M3 MCU产品

9日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布，推出全新32位RA4M3微控制器(MCU)产品群，扩展其RA4 MCU产品家族。

一众半导体企业亮相Semiexpo

12月8-10日，第三届深圳国际半导体暨5G应用展览会Semiexpo在深圳国际会展中心举行。展会上，中芯国际、北方华创、航顺芯片、聚能晶源、聚能创芯、比亚迪半导体等一众半导体企业亮相，涵盖了设计、制造、封测、材料与设备等半导体产业供应链上下游环节。

国际

高通、LG Uplus与LG电子在韩国实现5G毫米波部署

高通技术公司、LG Uplus与LG电子于12月8日宣布，三方基于5G商用智能手机在国立金乌工科大学(KIT)成功部署了韩国首个5G毫米波网络。该5G毫米波网络将为国立金乌工科大学师生及员工提供全新的创新性服务，展示5G毫米波技术赋能的智慧校园模式，推动教育行业的变革。

扩大代工产能?三星买下奥斯汀工厂附近的土地

三星在其位于美国得克萨斯州奥斯汀市的代工厂附近购买了一块面积达104089平方米的场地，相当于140个足球场。此举被视为是为扩大其在美国的代工厂做准备。不过，三星的一名高管表示，“我们在工厂周围购买了更多的土地，并申请改变用途，但对于如何使用这些土地，我们还没有做出任何决定。”

三星传将挪用DRAM厂房增产CMOS 20%

韩国三星电子将在 CMOS 影像传感器(CMOS Image Sensor，CIS)市场猛追龙头厂日本 Sony，传出拟将一座 DRAM 厂房挪用成 CIS 产线，借此将 CIS 产量提高 20%，与 Sony 的产量差距将大幅缩小。

采用三星5纳米工艺 谷歌将推出自研手机和电脑芯片

据报道，在苹果等公司相继开始开发自己的片上系统(SoC)之后，谷歌也在为Pixel智能手机和Chromebook研发自己的芯片。知情人士透露，谷歌最近成功研发出代号为Whitechapel的片上系统，并已经测试了数周。该处理器包含八个Arm内核以及一些额外的硅芯片，旨在加速谷歌的机器学习算法和改善谷歌智能助手应用的性能。

彭博：苹果将推出下一代Mac芯片 目标是性能超越英特尔

据彭博社报道，苹果最早于2021年推出一系列新Mac处理器，旨在超越英特尔速度最快的芯片。目前，苹果已经发布了搭载M1芯片的Mac mini、MacBook Air和13英寸MacBook Pro。公司计划在 2022 年完成迁移，让全线 Mac 搭载自研芯片。

苹果已开始研发调制解调器 将用自研移动芯片取代高通产品

苹果公司芯片业务负责人对员工表示，该公司已经开始研发自家的蜂窝网络调制解调器，该芯片将用在苹果未来的硬件产品中，以取代高通公司的同类芯片。苹果负责硬件技术的高级副总裁强尼·斯洛基(Johny Srouji)在一次与员工举行的会议上公布了这一消息。

台积电四季度将向苹果交付1.8万片晶圆M1芯片

外媒曾提到台积电5nm工艺产能已接近极限，在为苹果大规模代工A14处理器的情况下，难以应对苹果大量的M1芯片代工订单，分析师认为三星有望获得苹果部分M1芯片的代工订单。目前还不清楚台积电将为苹果代工多少颗M1芯片，但外媒在最新的报道中表示，苹果与台积电签订的协议，是在四季度出货1.8万片晶圆的M1芯片。

英特尔转单台积电生变

英特尔已经向台积电下单7纳米芯片的传闻早已出现，但多重变量影响下，英特尔未来将如何决策，引发市场不断揣度。英特尔首席执行官Bob Swan刊登公开信，呼吁芯片制造回归美国本土。分析人士解读，英特尔不仅无意外包，还希望在产能方面获得美国政府帮助。

芝奇为Ryzen Vermeer CPU超频纪录最多使用内存品牌

世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌，芝奇国际荣幸宣布于全球知名超频评分排名机构HWBOT网站上，在新一代Ryzen 5000系列处理器的多项超频纪录中为使用率最高的内存品牌，再次展现芝奇高端内存无可比拟的绝佳超频性能。

瓦克有意将其持有的股份出售给环球晶圆股份有限公司

瓦克化学股份有限公司的监事会今天批准了瓦克与台湾环球晶圆股份有限公司(GlobalWafers Co., Ltd.)达成的一项不可撤销的承诺协议。根据协议，瓦克做出不可撤销的承诺，将其持有的共约30.8%的世创电子材料股份有限公司的股份出售给环球晶圆股份有限公司。要约价格为每股125欧元，收购要约的最低接受门槛将为65%。

SK海力士176层NAND闪存进展

近日，韩国存储厂商SK海力士宣布已完成176层NAND闪存的开发。目前，SK海力士已开始向客户提供样品，并计划于2021年中期开始批量生产。SK海力士官网显示，最新开发的NAND闪存为4D NAND第三代，比上一代128层产品提高了35%以上生产率，成本竞争力有所提升。

国微集团将发布EDA硬件仿真加速器

国微集团继自动化布局布线工具之后，又将推出硬件仿真加速器。这款硬件仿真加速器最大特点在于可显著提升芯片或系统级设计的验证效率，帮助芯片研发企业在保证产品质量和性能的基础上缩短研发周期。

京仪装备首台12吋双臂晶圆倒片机研发成功

近日，京仪装备在晶圆倒片机的研发上又实现了重大突破，自主研发出高速集成电路制造晶圆倒片机(12 吋双臂晶圆倒片机)，同时通过了北京市首台(套)重大技术装备评定。该产品成功实现每小时300片以上的倒片速度，技术指标达到国际先进水平。

国内首颗无机取向LCOS芯片实现量产

近日，ST 晨鑫旗下子公司上海慧新辰实业有限公司研发的国内首颗(无机取向)QHD 微显 LCOS 芯片已成功实现从样品到量产的跃进，同时像素密度也从 4300PPI 提升到了 6000PPI，是高可靠性、兼容性及差异化的新选择。

魏少军：不可盲目扩张，避免重复低水平造轮子

中国半导体行业协会集成电路设计分会年会在重庆举行，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授分享了自己关于集成电路的几点思考，其中包括：抓住全球供应链重组这个重要机遇，积极扩展市场空间;推动设计业发展要遵循产业发展规律，不可盲目扩张，避免重复低水平造轮子;需要更多的资本进入，同时盼望有真正的风险投资来给整个行业的未来播种;最后是面对某些国家的打压，我们要不卑不亢，沉下心来再干十年，中国IC设计一定会取得丰硕的果实。

叶甜春：面对竞争，中国或许可以着手建立一个全球合作新生态

2021环球时报年会12月5日在北京举行，在议题四“化解‘卡脖子’会不会走入新误区”的讨论中，中科院集成电路创新研究院(筹)院长叶甜春表示，面对竞争，中国或许可以着手建立一个“以我为主、不依赖于某一个国家的”全球合作新生态。

台积电11月营收出炉 同比增长15.7%

12月10日，晶圆代工巨头台积电公布11月营收。11月台积电营收达1248.65亿元新台币，约合人民币 289 亿元。相比上月增长了 4.7%，同比增长达 15.7%。今年1至11月，台积电收入已达1.22万亿元新台币，约合人民币2832亿元。

联电最新营收出炉：累计前11个月超越2019年全年

晶圆代工大厂联电8日公布2020年11月营收，金额来到147.25亿元新台币(约5.22亿美元)，较10月份下滑3.7%，较2019年同期成长6%。联电累计前11个月营收为1615.32亿元新台币(约57.25亿美元)，较2019年同期成长19.8%，营收数字也正式超越2019年全年。

兆易创新：MCU产品增长快速 前三季度业绩已超2019全年

近日， 兆易创新在互动平台上答复投资者时表示，从2020年前三季度情况来看，公司MCU产品增长快速，到三季度已经是超过2019年全年的业绩。兆易创新还表示，公司MCU业务2020年整体增长不仅仅来自某一个行业需求，在多个行业需求都比较明显，持续增长到2021年可以预期。

华润微：8英寸产能满载，MOSFET累计销售额约为14亿元

近日，国内半导体IDM龙头企业华润微在投资者关系活动中披露了公司近期的营运情况。华润微表示，公司自有产品90%的营收来自于功率半导体，10%的营收来自于智能传感器、智能控制和其他产品。截止到今年前三季度，公司MOSFET累计销售额约为14亿元，主要应用于电动自行车、家用电器、电动工具、工业控制和新能源等。

飞昂创新完成数亿元B轮融资

中国高速光通讯芯片的领军企业-飞昂创新科技南通有限公司(简称“飞昂创新”)宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由经纬中国独家领投，联通中金、深创投、博华资本、南京俱成、湖杉资本、华工科技、苏州国发、云晖资本等多家知名投资机构及产业资本跟投。

VCSEL供应商纵慧芯光获小米长江产业基金投资

湖北小米长江产业基金新增一起对外投资，投资对象为常州纵慧芯光半导体科技有限公司(简称“纵慧芯光”)。纵慧芯光成立于 2015 年，是一家致力于为全球客户提供高功率以及高频率 VCSEL (垂直腔面发射激光)解决方案的半导体企业。核心产品是 VCSEL 及晶圆外延生产。

大基金二期再投资IC设计企业

12月7日，纳思达发布公告称，公司全资子公司艾派克微电子拟以增资扩股及纳思达转让艾派克微电子股权的方式引入战略投资者。公告称，此次引入的战略投资者以大基金二期为领投方，导入资金合计32亿元。

芯华章获超2亿元A轮融资

EDA(电子设计自动化)智能软件和验证系统企业芯华章宣布完成超2亿元A轮融资，由高榕资本领投，五源资本(原晨兴资本)和上海妤涵参投，公司现有股东继续在本轮跟投。

AI语音芯片公司深聪智能获得数千万元Pre-A轮融资

近日，上海深聪半导体有限责任公司(简称“深聪智能”)已完成数千万元人民币的Pre-A轮融资。本轮投资由境成资本领投。投资方还有致道资本、风物资本。

蜂窝物联网基带芯片设计公司移芯通信完成数亿元B轮融资

蜂窝物联网基带芯片设计公司上海移芯通信科技有限公司(芯通信)宣布已完成数亿元人民币B轮融资。本轮融资由启明创投和汇添富资本联合领投，招商局资本、某头部券商、云晖资本和多维资本跟投。A 轮股东祥峰投资、浦东科创、兴旺投资、深创投和烽火产业基金继续追加投资。多维海拓担任本轮融资独家财务顾问。

获阿里、小米共同投资 翱捷科技即将科创板

近日，上海监管局披露了海通证券股份有限公司关于翱捷科技股份有限公司(以下简称：翱捷科技)首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结报告。据披露，海通证券和翱捷科技于今年8月签订了《翱捷科技股份有限公司与海通证券股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导协议》，担任翱捷科技首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市的辅导机构。

晶圆代工业者营收最新排名

TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，年成长18%，其中市占前三大分别为台积电、三星、联电。

海关总署：前11个月我国进口集成电路4884.6亿个 增加21.9%

海关总署数据显示，前11个月，我国进口机电产品5.93万亿元，增长4.5%。其中，集成电路4884.6亿个，增加21.9%，价值2.2万亿元，增长15%;汽车(含底盘)82.1万辆，减少15%，价值2828.3亿元，下降8.2%。

全球智能移动端APU巨头垄断

智能手机、平板APU市场：高通、华为海思、苹果三强鼎立，其中高通凭借基带芯片方面优势，占据绝对优势，2020年一季度三家分别占据40%，20%、15%市场份额。而华为海思因受美国制裁等原因，预计未来APU市场占比将会呈现较大下滑。智能平板领域同样呈现寡头垄断局面，苹果凭借IPad占据绝对优势，2020年一季度占全球45%市场份额。