前瞻半导体产业全球周报第82期：达摩院预测2021十大科技趋势！第三代半导体材料将大规模应用

达摩院预测2021十大科技趋势！第三代半导体材料将大规模应用

12月28日，阿里巴巴达摩院发布2021十大科技趋势，这是达摩院成立三年以来第三次发布年度科技趋势。

达摩院认为，未来几年，以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体材料将在材料生长、器件制备等技术上实现突破，并应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等新基建场景，大幅降低整体能耗。

达摩院预测，碳基材料作为制作柔性设备的核心材料，将走出实验室并制备可随意伸缩、弯曲的柔性电子设备，例如用该材料制作的电子皮肤不仅机械特性与真实皮肤相似，还有外界环境感知功能。

此外，达摩院还针对AI技术、药物研发、脑机接口、云计算等新兴技术进行了预测。

《鼓励外商投资产业目录(2020年版)》发布

12月28日，国家发展改革委、商务部发布《鼓励外商投资产业目录(2020年版)》(以下简称《鼓励目录》)，鼓励外资扩大对中国先进制造业、生产性服务业等产业投资。在人工智能、集成电路等高端制造领域，新增或修改集成电路封装及测试设备制造、激光投影设备、超高清电视、呼吸机、ECMO、人工智能辅助医疗设备等条目。

最高奖励5000万，青岛政府培育集成电路产业发展

12月28日，青岛市城阳区人民政府印发《《城阳区培育半导体及集成电路产业的若干政策》(简称“政策”)的通知。对半导体及集成电路制造、封测类项目，工艺设备(不含办公设备、动力设备、环保设备)投资达到500万元及以上的，按照投入的20%，给予最高不超过1000万元的资金支持。

总投资金额65亿元 临港新片区再添多个半导体项目

12月28日，临港新片区“智芯源”产业项目集中签约、交付暨创新联合体揭牌仪式举行。本次交付企业位于“智芯源”的B片区厂房，首批企业交付及产业项目集中签约，此次集中交付、签约企业的项目总投资金额65亿，达产后产值80亿元/年。

山东产研院高端集成电路产业集群落户济南

12月28日，山东产业技术研究院高端集成电路产业集群签约暨8K超高清芯片创新成果发布会在济南举行。山东产业技术研究院全力打造涉及设计验证、过程仿真、关键设备、核心材料、工艺制造、封装测试等集成电路产业链关键环节的国际联合创新生态圈。

11个集成电路项目落地晋江 计划总投资达18亿元

近日，晋江集成电路产业基地招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌活动在泉州(晋江)国际人才港举行。活动现场，高精度物联网定位芯片模组研发及生产、智慧安防传感器芯片模组研发及生产、5G光电集成模块的封装与测试等11个项目现场签约落地晋江，计划总投资18亿元。

2021年我国将新建5G基站60万个以上

工信部部长肖亚庆在28日召开的2021年全国工业和信息化工作会议上说，2021年将有序推进5G网络建设及应用，加快主要城市5G覆盖，推进共建共享，新建5G基站60万个以上。目前，中国已建成全球最大规模的5G网络。

青岛微电子产业园暨集成式智能传感器项目在崂山区奠基

12月24日，青岛微电子产业园暨集成式智能传感器项目奠基仪式在崂山区北宅街道举行。项目一期计划于2021年完成园区工程建设，2022年完成产线安装并投产，2024年全部投产后将具备年产10亿只智能传感器系统的能力，年产值突破100亿元，新增就业3000人。

国内

汇顶科技回应涨价传闻

报道称，汇顶科技发布产品涨价通知函，自2021年1月1日0时起，所有产品美金价格在现行价格基础上统一上调30%。汇顶科技声明称，公司于12月28日向下游代理商及客户发出的产品涨价通知函，是根据供应情况，仅针对我司一小部分触控产品的销售价格作出价格调整。我司并未对其他产品线的相关产品作出价格调整;也未曾向其他产品线有关的代理商及客户发出涨价通知函。

旌存KS3400P已通过验证 国产高端SSD主控再添新军

12月25日，厦门旌存半导体技术有限公司研制的旌存KS3400P SSD控制器完成了与长江存储3D TLC NAND的适配，顺利通过了兼容性、稳定性、可靠性等多重验证，预计明年实现量产。旌存KS3400P控制器，是新一代 PCIe NVMe Gen3 x4 SSD 控制芯片。

青岛惠科6英寸半导体晶圆功率器件项目通线

近日，青岛惠科微电子有限公司第一片产品成功产出，该产品的成功产出，标志着惠科6英寸半导体晶圆功率器件项目正式通线，也标志着项目建设阶段正式转入生产运营阶段。

华进半导体二期先进封装项目开工

12月25日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行华进二期开工仪式暨先进封装材料验证实验室项目签约仪式。项目建成后，提供用于汽车电子、消费类电子与通讯类产品等的引线键合焊球阵列封装，和处理器芯片、高带宽网络服务器、通讯芯片、射频芯片、存储器等的倒装芯片焊球阵列封装以及倒装芯片芯片尺寸封装。

卓胜微芯卓半导体射频芯片技术产业园项目开工

12月25日，位于滨湖区的卓胜微芯卓半导体射频芯片技术产业园项目开工，将集聚上下游产业链企业入驻，打造更具影响力的产业集群。该项目预计投资总金额8亿元。

年产能冲刺40亿颗 天门首批5G芯片封测产品下线

12月25日，由芯创(天门)电子科技有限公司生产的第一批300万颗5G芯片封装测试产品下线。它们将通过物流专线发往北京、广东等地的小米、OPPO终端客户。目前，该项目已形成年产15亿颗的封测能力，明年完成一期项目全部内容后，将形成40亿颗以上的产能。

紫光展锐打响“三大战役” 全面提升研发竞争力

12月25日，紫光展锐打响了研发体系“三大战役”：建设坚实强大的能力中心，建设代表未来的竞争力中心，重整研发业务流程。紫光展锐CEO楚庆表示，进步来自管理体制的建设和变革，顶层架构建设对展锐的发展起到重要作用，这也是打响“三大战役”的背景及其追求。

三安光电入围“2020年度LED产业链TOP50”

由强力巨彩冠名的“2020高工金球奖颁奖典礼”在深圳机场凯悦酒店隆重举行，在上游芯片领域，有5家LED芯片企业成功跻身“2020年度LED产业链TOP50”，包括三安光电、晶元光电、华灿光电、兆驰半导体、兆元光电等。

吉利成立子公司 经营范围包括芯片设计

近日，武汉路特斯科技有限公司成立，法定代表人为冯擎峰，注册资本1亿人民币，经营范围包括人工智能应用软件开发、半导体器件专用设备销售、集成电路芯片设计及服务、集成电路设计、云计算设备销售等。天眼查股权穿透图显示，浙江吉利控股集团有限公司持有该公司60%股权。

11.22亿元 大基金将取得士兰微5.91%股份

12月30日，士兰微披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)摘要，拟通过发行股份方式购买大基金持有的集华投资19.51%的股权以及士兰集昕20.38%的股权。士兰微本次拟向大基金发行股份数量为8235万股，占士兰微交易完成后总股本5.91%。

名家汇收购爱特微52%股权

12月28日，深圳市名家汇科技股份有限公司(以下简称“名家汇”)披露发行股份购买资产并募集配套资金预案，拟通过发行股份的方式购买悦金产投所持有的爱特微(张家港)半导体技术有限公司(以下简称“爱特微”)52%的股权。同时，拟向不超过35名特定投资者以非公开发行股份的形式募集配套资金。

联发科拟收购电源管理IC厂商九D

据台湾媒体报道,联发科通过子公司络达,拟以每股22新台币的价格收购电源管理IC厂商九D全部股份,总价约15.1亿新台币,溢价率约15.8%。这是继收购英特尔Enpirion电源管理IC事业部、网络芯片厂商亚信以来,联发科今年的第三次并购。

国际

对冲基金敦促英特尔进行重大分拆

美国对冲基金Third Point致信英特尔公司董事长奥马尔·伊什拉克(Omar Ishrak)，敦促英特尔寻求战略替代方案，包括将芯片设计和制造任务进行分离。很长一段时间以来，投资者一直呼吁英特尔将更多的制造任务外包，但英特尔反应迟缓。

三星5个月来市值首次超越台积电

12月24日收盘时三星市值达约4,751亿美元，再度超越台积电，这也是5个月以来三星市值首次超过台积电。据韩国相关市场专家指出，由于5G和AI市场持续成长，2021年晶圆代工业前景乐观，也将持续拉抬三星市值。

OPPO在印度成立其首个海外5G创新实验室

OPPO 宣布在印度海德拉巴研发中心成立 5G 创新实验室，着力于在 5G 互联生态系统下的核心产品技术研发，并将加速该技术在印度的推广。除 5G 创新实验室外，OPPO还计划在印度增设三个创新实验室，针对相机、功耗及性能优化三大领域进行研发与突破性创新。

博通集成就收购ADVEOS达成最终协议

12月29日，无线通信解决方案领域的重要企业博通集成电路(上海)股份有限公司宣布，已就收购位于希腊的射频和混合信号IP供应商Adveos Microelectronic Systems达成最终协议。此次收购将进一步加强博通集成在无线通信芯片领域的竞争力，在无线通信快速发展为国内外市场重大机遇的当下，本次收购将增强博通集成在这一关键市场的发展动力。

供应链调查显示IPHONE 12零部件订单在明年上半年依旧强劲

苹果10月份推出的支持5G网络连接的iPhone12系列智能手机，目前上市都已超过1个月，需求依旧强劲，但随着上市时间的延长，供求紧张的状况在逐步缓和。英文媒体对苹果供应链的研究显示，他们目前依旧非常乐观，iPhone 12零部件的订单，在明年上半年将依旧强劲。

美媒：芯片产业成中国新“金矿”

美国《纽约时报》网站12月24日发文称，中国极力追求“芯片独立”，从某种程度上讲，中国希望像在玩具、太阳能板等领域那样在芯片领域实现跨越式发展。中国正在进行发展芯片技术的总动员。在中国各个角落，投资者、企业家都在拼命提升半导体能力，以响应在关键技术上减少对外依赖的号召。

阿斯麦高数值孔径极紫外光刻NXE:5000系列设计已基本完成

阿斯麦是全球目前唯一能制造极紫外光刻机的厂商，近日披露了他们新一代的极紫外光刻机TWINSCAN NXE:3600D，计划在明年年中开始出货，生产效率较目前的产品提升18%。从外媒的报道来看，除了NXE:3600D，阿斯麦还在研发高数值孔径的极紫外光刻机NXE:5000系列，设计已经基本完成。

利用超导体开发的超节能微处理器

日本横滨国立大学的研究人员开发出了一种使用超导器件的微处理器原型，与目前最先进的半导体器件相比，节能约80倍。研究成果发表在《IEEE Journal of Solid-State Circuits》上，详细介绍了利用超导体开发更节能的微处理器架构的方法。

英伟达正规划5nm架构显卡：流处理器数量猛增71%

NVIDIA正规划的5nmGPU，将以“AdaLovelace”为名，并且有多达18432个流处理器。Ampere安培架构之后，NVIDIA的下一代产品原本是Hopper(霍珀)，但根据最新消息，在那之前又增加了一代“AdaLovelace”。AdaLovelace架构的大核心编号将是AD102，将有多达12个GPC、72个TPC、144个SM。

消息称苹果或正在设计64核ARM定制芯片

早前有传闻称，该公司规划中的高性能ARM芯片，核心数已经多达32个。但最新消息是，该公司或许也在开发64核心的版本。如果苹果能够顺利推进64核Apple Silicon的研发，那它也不大可能为移动产品线所采用。

中兴通讯董事长李自学：以创新、匠心和耐心夯实产业数字化升级之路

中兴通讯董事长李自学发表2021年新年致辞。他表示，2021年，公司将进一步强化和践行数字经济筑路者的战略定位，以创新、匠心和耐心夯实产业数字化升级之路。研发领域坚持技术创新，提升研发平台能力，加大芯片等底层核心技术投入，完善产品安全机制;运营商市场坚持全球化战略，稳步提升国内国际产品格局和市场份额;政企市场加大拓展力度，提升政企产品市场匹配度，建设优质渠道，实现快速发展;终端市场在海外保持稳健经营，国内全面发力2C市场，赋能终端渠道，实现终端品牌重塑。

小米再投芯片公司

12月25日，泰凌微电子(上海)有限公司工商信息发生变更，新增小米长江产业基金、华胜天成等多家企业和投资机构为股东。其中，小米长江产业基金认缴出资281.3304万元，持股比例1.58%。泰凌微电子成立于2010年，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网芯片的芯片设计公司。

芯片初创公司Graphcore完成2.22亿美元融资

芯片初创公司Graphcore募资2.22亿美元，这距离公司上一次1.5亿美元的融资不到一年，截至目前公司总共融资7.1亿美元。最新一轮融资后，该公司估值达27.7亿美元，较2018年15亿美元的估值接近翻番。

联想长江产业基金投资杰华特微电子

近日，电源管理芯片企业杰华特微电子有限公司工商信息发生变更，新增湖北省联想长江科技产业基金合伙企业(有限合伙)(简称“联想长江产业基金”)等投资机构为股东。杰华特微电子成立于2013年3月，是国内知名的电源管理芯片企业，目前拥有电池管理，LED照明，DC/DC转换器等产品，产品广泛应用在手机、笔记本电脑等电子设备。

联想长江科技产业基金入股上海超硅半导体

12月25日，上海超硅半导体有限公司发生工商变更，新增湖北省联想长江科技产业基金合伙企业(有限合伙)、深圳淮鸿方舟微电子创业投资企业(有限合伙)等多名股东。同时，该公司注册资本增至343745万元人民币，增幅239.98%。

利普思完成4000万人民币Pre-A轮融资

功率半导体元器件的研发、生产和销售利普思完成4000万人民币Pre-A轮融资，投资方为正泰电器(领投)、水木易德投资。利普思是一家功率半导体元器件的研发、生产和销售商，能独立设计IGBT/SIC，MOSFET模块和IPM模块产品，并且和日本的功率模块的封装厂建立了合作关系。

中微半导体投资两家半导体设备厂商

12月28日，中微半导体发布公告，公司基于经营战略发展考虑，拟对睿励科学仪器(上海)有限公司(简称“上海睿励”)进行增资。此前，中微半导体还入股了上海理想万里晖薄膜设备有限公司。理想万里晖主营太阳能、泛半导体和半导体高端PECVD装备。

极芯通讯完成5700万元人民币A轮融资

近日，极芯通讯技术(南京)有限公司(以下简称“极芯通讯”)完成5700万元人民币A轮融资，本轮融资由中域资本领投，联想之星、川商创投、宏源投资、中关村协同创新基金跟投。北拓资本担任本次交易专项财务顾问，成功引入领投方中域资本。

高密度半导体集成系统研发商青新方电子完成战略融资

高密度半导体集成系统研发商青新方电子完成战略融资，投资方为圣邦股份。青新方电子是一家高密度半导体集成系统研发商，专门从事3D高密度子系统集成，GrenoSoC开发了一种革命性的3D微层压结构，能够在标准IC封装尺寸内堆叠多个芯片。

瀚巍获数千万元Pre-A轮融资

UWB芯片设计公司瀚巍微电子(以下简称“瀚巍”)宣布获得数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由OPPO领投，MediaTek、高榕资本、中芯聚源及天使轮股东常春藤资本、快创营(iCamp)跟投。

半导体材料碳化硅衬底研发生产商同光晶体完成B轮融资

半导体材料碳化硅衬底研发生产商同光晶体完成B轮融资，投资方为昆仑资本。同光晶体是一家半导体材料碳化硅衬底研发生产商，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产，主要产品包括4英寸N型碳化硅单晶、6英寸导电型碳化硅单晶、高纯半绝缘碳化硅衬底。

多家企业闯关科创板

12月25日，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司的科创板上市申请获受理;12月28日，中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司的科创板上市申请获受理。12月30日，炬芯科技股份有限公司、苏州国芯科技股份有限公司、株洲中车时代电气股份有限公司的科创板上市申请获受理。

龙芯中科拟登陆科创板

12月28日，北京监管局披露了中信证券股份有限公司关于龙芯中科技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表，显示后者亦拟登陆科创板，现已进入了上市辅导阶段。

比亚迪半导体分拆上市加速

近日，比亚迪发布投资者调研公告，回答了中信证券等调研者关于IGBT、比亚迪半导体等相关的问题。比亚迪透露，比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商，仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构，迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步。后续比亚迪将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作，并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营，不断提升公司整体价值。

2021年晶圆代工产值预估

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料，以及远距办公与教学的新生活常态，下半年则因华为禁令的提前拉货，与5G智能型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年成长23.7%，成长幅度突破近十年高峰。

集成电路：继续保持两位数增长

据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业继续保持两位数增长，1—9月中国集成电路产业销售额为5905.8亿元，同比增长16.9%。相比1—9月全球半导体市场销售额同比增长5.9%，中国的表现更加突出。

智能设备放量 APU迎来发展契机

随着PC出货量总体趋于稳定，以Intel、AMD为代表的x86CPU市场增长放缓。而智能手机和平板电脑等移动设备进入快速增长期，拉动APU迎来爆发式增长。据Statista数据，全球移动端APU出货量接近18亿个，2019年全球移动APU市场规模达340亿美金，随着移动端的智能化渗透率，预计2025年全球移动端出货量将突破22亿，移动端APU市场规模将会达到560亿美元。