韩国日前宣布,将在2030年前建立世界上最大的半导体供应链,使该国成为存储芯片和系统芯片的全球领导者。
该国政府表示,计划在三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK hynix)等私营企业的帮助下实现这一目标。预计到2030年, 约153家公司将总计投资超过510万亿韩元(4500亿美元)用于半导体研发和生产。
据《韩国时报》报道,政府将为建造半导体设施的公司提供巨额税收优惠。对新芯片技术研发项目的投资,将获得40%-50%的税收抵免;对新工厂的投资;将获得至多20%的税收抵免。
它将涵盖半导体业务的各个领域——制造、材料、元件和设备以及设计。
在宣布这一名为“K-Semiconductor Belt”的计划时,韩国总统文在寅(Moon Jae-in)表示,世界各国正在激烈竞争,以重组本国的供应链。
作为对政府计划的回应,三星表示将再投入38万亿韩元,以成为存储和系统半导体领域的领导者,使其长期投资总额达到171万亿韩元。
2019年,三星就曾宣布到2030年将在芯片业务上投资133万亿韩元。三星最近与现代汽车(Hyundai Motor)和日本贸易、工业和能源部(Ministry of Trade, Industry and Energy)举行了一场仪式,承诺共同努力解决汽车芯片短缺问题。汽车芯片短缺问题一直在损害全球汽车行业的生产率。
尽管细节尚未提供,但工业部表示,该协议将是加强合作的基石。
三星还在一份声明中表示,其位于首尔南部平泽的第三条芯片生产线——25个足球场大小——将于2022年下半年完工。
SK海力士则表示,为了支持国内无晶圆厂公司的开发、量产和全球市场扩张,将把8英寸代工业务产能增加一倍。
SK海力士承诺,到2030年为其在川和清州的芯片工厂投资110万亿韩元,并在2025年向其龙仁半导体集群投资120万亿韩元。
为了打造世界上最大、最全面的芯片供应链,韩国政府将创建5个关键基地——存储芯片生产、材料、零部件和设备、尖端设备、封装平台和无晶圆厂制造。
主要的制造基地将是一群存储和系统半导体生产(代工)工厂,分别位于京畿道的庆乡、华城、平泽,三星电子的主要工厂所在地,以及京畿道的川川、忠北道的清州(SK hynix的主要生产基地)和忠北道的恩城(DB Hitek公司的所在地)。
特别是,位于平泽、华城、天川和清州的存储芯片生产基地将被培育为“旗舰工厂”,在那里尖端技术将首先得到应用。
一个专门用于生产材料、部件和设备的生产基地将在龙仁建立,一个用于生产尖端设备的基地将在龙仁、华城和天安建造。SK海力士(SK hynix)领导的半导体集群将在龙仁成立,约50家供应商和合作伙伴已承诺加入集群。
政府计划吸引蚀刻、沉积和极紫外(EUV)设备领域的全球主要厂商,让本地厂商与全球合作伙伴在前沿设备基地合作。
关于包装领域,政府计划在槐山郡、忠清北道、牙山和天安市建立包装平台,以开发和商业化下一代包装技术。此外,板桥站科技谷将被重新设计为“无晶圆厂谷”,以支持中小型无晶圆厂初创企业。
另外,韩国贸易、工业和能源部(Ministry of Trade, Industry and Energy)在一份声明中表示,韩国将在2021年下半年至2024年期间,对从事半导体等“关键战略技术”的大型企业的资本支出减税优惠,从目前的3%或更低提高到6%。政府将提供约1万亿韩圆的长期贷款,用于增加8英寸晶圆芯片合同生产能力以及材料和封装投资。该计划还将到2030年芯片行业工人的受教育人数提高到3.6万人,是此前2019年目标的两倍多。
韩国还希望引进更多外国投资,荷兰半导体公司ASML计划投资超2亿美元,用于在华城建立培训中心,美国半导体公司Lam Research也表示将其在韩国的产能提高一倍。
韩国政府预测,如能顺利执行规划,韩国半导体年出口额将从去年的992亿美元增加到2030年的2000亿美元,相关就业岗位也将增至27万个。
编译/前瞻经济学人APP资讯组
参考来源:https://www.nst.com.my/world/region/2021/05/690183/south-korea-set-worlds-largest-semiconductor-supply-chain
https://pulsenews.co.kr/view.php?year=2021&no=465248
https://www.reuters.com/article/us-southkorea-semiconductor-idTRNIKBN2CU0G3
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