新型智能绷带，可加速伤口愈合还不留疤痕

近日，洛杉矶寺崎生物医学创新研究所开发出了一种新型带电绷带“ePatch”，可杀死细菌，并促进伤口愈合过程。

这种绷带由银纳米线制成的电极混合到一种海藻衍生的水凝胶中，称为藻酸盐。后者已经用于外科敷料，因为它具有生物相容性并且可以保持最佳的水分含量。通过对藻酸盐进行化学改性并添加钙，科学家们能够提高银纳米线的功能和稳定性。他们将得到的水凝胶印刷到柔性硅胶片上，其表面部分覆盖有模板状模板。

当该模板随后被移除时，留下的藻酸盐形成了两个电极。然后，科学家将它们连接到外部电源，通过改变硅胶片的尺寸和形状，可以制造出能够覆盖并适应各种伤口轮廓的ePatch。

科学家在有外伤的老鼠身上测试了这种绷带的效果。结果表明，所传递的电流不仅可以通过使皮肤和其他肉芽细胞迁移到该部位，还可以通过诱导血管形成和减少炎症来加快愈合速度。未经治疗的对照组大鼠的伤口需要 20 天才能愈合，而使用 ePatch 治疗的大鼠仅用了 7 天就愈合了。

此外，由于银的抗菌特性，感染被控制在最低限度。更重要的是，当在愈合过程结束时移除 ePatches 时，治疗组大鼠的疤痕基本没了。这可能是由于皮肤细胞不会粘在硅胶基质上，所以当绷带被移除时，它们不会脱落。

研究人员表示，他们希望通过仔细选择材料并优化凝胶配方，开发出一种多功能、易于制造且具有成本效益的电子贴片，以极大地促进和加速伤口愈合。

该研究论文题为“Flexible patch with printable and antibacterial conductive hydrogel electrodes for accelerated wound healing”，已发表在《生物材料》期刊上。

前瞻经济学人APP资讯组

论文原文：https://www.sciencedirect.com/science/article/abs/pii/S0142961222001181?via%3Dihub