SEMI：预计2024年全球半导体制造设备销售额有望重回1000亿美元水准【附全球半导体设备市场规模分析】

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随着信息技术的快速发展，半导体设备在电子产品中的应用日益广泛。从最早的晶体管到如今的微处理器、集成电路等，半导体设备不断创新，推动了电子产品的功能和性能的提升。同时，半导体设备的不断发展也带来了更高的生产效率和更低的能耗，为工业生产和生活带来了巨大的便利。

近日，国际半导体产业协会(SEMI)预估今年全球半导体制造设备销售额同比下降18.6%至874亿美元，2024年可望重回1000亿美元水准。SEMI表示，2023年包括晶圆厂设备及后段封测设备销售额将同步下滑，其中，晶圆厂设备销售额将减少18.8%;封装和测试设备销售额分别减少20.5%及15%。

受终端需求疲软影响，晶圆代工及逻辑用设备销售额将减少6%。SEMI指出，因消费者和企业对存储器需求低迷，动态随机存取存储器(DRAM)设备销售额将减少28%，闪存存储器(NANDFlash)设备销售额将减少51%。

2021年全球半导体设备市场规模达到1030亿美元。随着全球半导体市场的繁荣发展，半导体设备需求也在增长。2021年全球半导体设备市场规模达到1030亿美元，较2020年增长42.24%。SEMI预测，2022年全球半导体设备市场规模将达到1180亿美元。

晶圆制造设备占据主流。2021年全球半导体设备市场中，晶圆制造设备市场规模占比超过85%，而封装和测试设备市场规模占比均在7%左右。

2021年全球半导体晶圆制造设备市场规模达到622亿美元。2021年全球半导体晶圆制造设备市场规模达到622亿美元，较2020年增长40.68%。2022年全球半导体晶圆制造设备市场规模预计将超过1000亿美元。

SEMI表示，尽管近期景气遭遇逆风，在经历过2023年调整后，预期2024年半导体制造设备销售额有望强劲复苏。高性能计算和无所不在的连接将驱动长期增长。SEMI预估，2024年全球半导体制造设备销售额有望重回1000亿美元水准，包括晶圆厂设备及封测设备销售将同步回升。

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