谁将率先问鼎？台积电正加速迈向2nm技术，三星称5年内超过台积电【附半导体设备行业市场分析】

图源：摄图网

10月12日，据报道，台积电正在加速迈向2nm技术。其位于新竹宝山的工厂预计于2024年第二季度开始安装设备，并计划在2025年第四季度量产。初期生产规模预计约为每月3万片晶圆。与此同时，台积电的高雄工厂也正在积极准备应对2nm技术的挑战。预计该工厂将会在1年后采用背面供电技术，以实现N2P（2nm加强版）工艺的量产。

台积电在谈到关于2nm工艺上采用背面电源轨解决方案的计划时表示，在保持性能提高10%至12%的同时，逻辑面积可减少10%至15%。台积电计划于2025年下半年向客户交付背面电源轨样品，并希望在2026年开始大规模量产。

同一时间，根据 DigiTimes 发布的最新报道，三星正积极推进 2nm 工艺，希望能够在前沿领域挑战台积电。三星半导体和设备解决方案（DS）部门负责人 Kye Hyun Kyung 此前公开表示，要在未来 5 年内超越台积电和其它行业巨头。

据韩国新闻媒体 Money Today 援引的内部消息称，三星的半导体代工部门正在快速推进其 2 纳米生产计划，三星正整合优势资源，加速 2nm 技术的研发。一些业内人士甚至在猜测，三星可能会跳过 3 纳米生产，直接跨入 2 纳米制造工艺。

随着台积电和三星积极推进2nm工艺的进展，全球半导体行业正迎来一波技术竞争的浪潮。在这场竞争中，半导体设备起着至关重要的作用。半导体设备行业是半导体制造的基石，是半导体行业的基础和核心，它们的性能和效率直接影响着芯片制造的质量和产能。

全球半导体设备市场规模达到1030亿美元

随着全球半导体市场的繁荣发展，半导体设备需求也在增长。2021年全球半导体设备市场规模达到1030亿美元，较2020年增长42.24%。SEMI预测，2022年全球半导体设备市场规模将达到1180亿美元。

中国半导体设备在全球市场中发展潜力较大

根据SEMI数据显示，近年来中国大陆半导体设备市场规模占全球市场规模的比重一直在增长，2019年中国大陆在全球市场占比实现22.5%，较2018年增长了2.3个百分点;2020年中国占全球半导体设备销售额的比重达26.27%。2021年中国大陆半导体设备市场占全球达28.9%。2022年一季度中国市场份额已超过30%，从侧面来看，中国半导体设备在全球发展潜力较大。

中国半导体设备行业市场规模加速增长

根据SEMI数据显示，2016-2021年中国大陆半导体设备市场规模呈现逐年增长态势。2019年行业实现市场规模增速较2018年有所回落。2020年中国首次成为全球最大的半导体设备市场，市场规模达到187.2亿美元。根据中国电子专用设备工业协会数据显示，2021年中国半导体设备市场达到296.2亿美元，呈加速增长态势，2022年一季度达75.7亿美元。

未来我国芯片将呈现国产化趋势

随着我国对芯片行业的重视，芯片制造行业将会不断的对芯片制造技术进行突破，我国芯片国产化趋势将会越来越明显。同时，头部芯片企业或将会通过兼并海外先进企业的方式对企业进行整合和技术引入。综合来看，我国需要加大对芯片行业不断进行资金和人才的投入。

北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣认为，半导体设备是支撑电子行业发展的基石，中国半导体市场在过去11年来也规模化持续发展。尤其是近年来在日益复杂的国际形势下，本土设备业更是取得了突破性的进步。

中国科学院院士褚君浩认为仪器设备处于工业的核心地位，提高仪器设备水平，充分发挥其作用，才能促进半导体等产业发展，并走向世界前沿。

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更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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