芯片需求疲软！德国硅晶圆集团Siltronic预计今年销售额下降19%【附晶圆行业分析】

（图片来源：摄图网）

近日，德国硅晶圆集团Siltronic预计，由于半导体行业需求疲软，今年销售额将下降19%。然而，尽管面临困境，该公司计划继续投资并扩张业务，以为复苏做好准备。自2022年底以来，全球科技行业的需求大幅下降，这是由于许多企业削减了对科技产品和服务的投资。而高通胀也导致消费者可支配收入减少，从而减少了他们用于购买非必需品的闲钱。

然而，Siltronic首席执行官Michael Heckmeier对明年的能源价格有所乐观，并表示看到客户对世创电子新加坡新工厂生产的晶圆有浓厚兴趣。在投资者电话会议上，他表示，考虑到宏观经济环境和客户兴趣等几个大趋势，该公司中长期的增长前景仍然看好。

Siltronic是一家全球领先的硅晶圆制造商，其产品广泛应用于半导体行业。该公司对行业复苏持乐观态度，并相信长期增长的前景仍然存在。随着科技行业的发展，半导体的需求将继续增长。

硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，主要用于制造集成电路芯片，半导体产业链的重要组成部分。通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。硅片是以硅为材料制造的片状物体，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格。

半导体晶圆的尺寸(以直径计算)主要有50mm(2 英寸)、75mm(3 英寸)、100mm(4 英寸)、150mm(6 英寸)、200mm(8 英寸)与 300mm(12 英寸)等规格。在摩尔定律的影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。

从具体晶圆尺寸产品结构来看，全球晶圆以12寸晶圆为主，根据SEMI数据显示，2018年全球晶圆出货中，12寸晶圆占比达到64%，8寸晶圆达到26%。值得注意的是，2011年以来，8英寸半导体硅晶圆的市场占有率维持在25-27%之间。

随着新兴技术的快速发展和全球半导体市场的持续增长，硅晶圆作为集成电路芯片的基础材料，需求量不断增加。同时，新兴产业的快速发展也对集成电路芯片的需求带来了增长。

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更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》

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