最高下调20%！韩国8英寸晶圆代工价格“大跳水”【附晶圆代工市场发展情况】

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近日，据相关报道，受IT领域芯片需求减少影响，韩国的晶圆代工商在今年已将8英寸晶圆的代工价格，下调了约10%，部分厂商已将8英寸晶圆的代工价格，下调了最高20%。另外，韩国8英寸晶圆代工商的产能利用率，在今年也有明显下滑。

然而，不仅仅是韩国的晶圆代工商受到了影响。台积电、世界先进等知名厂商的价格也都出现了下滑。这除了受到IT领域芯片需求下降的影响外，还与转向更大尺寸的12英寸晶圆代工有关，这也直接影响到了8英寸晶圆的代工价格。

自去年下半年以来，全球芯片市场需求持续下滑，影响到了芯片供应链上的众多厂商。不仅芯片供应商备受冲击，还有为无晶圆厂商提供代工服务的企业也受到了影响。由于需求减少，这些代工企业面临订单减少和产能过剩的问题，导致利润下降和经营困难。一些企业不得不采取调整生产线、裁员等措施来应对市场的不确定性。然而，随着全球芯片市场逐渐复苏和新兴技术的发展，代工企业有望通过创新和合作找到新的增长机会，实现业务的转型和提升。

——全球晶圆代工市场规模分析

如今，晶圆代工已经成了半导体业界极其重要的一项业务，向上拉动半导体设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，受到下游半导体、芯片等需求的带动，全球晶圆代工市场热度仍在上升中。

根据IC Insight披露数据，2014-2018年全球晶圆代工行业经历了5年的连续增长后，2019年全球纯晶圆代工市场规模出现了小规模下滑，但根据IC Insight初步估算2020年全球纯晶圆代工市场的规模将恢复增长，达到677亿美元，较2019年的570亿美元增加107亿美元，同比增长19%。

从全球晶圆代工市场的细分产品市场规模占比来看，根据Gartner统计，2019年40-65nm的晶圆代工行业市场占比最大，占比约为21%;其次是10nm及以下晶圆代工市场和12-20nm的晶圆代工市场，占比分别约为17%和16%;22-32nm晶圆代工市场规模占比最小，约为14%。

——企业竞争格局分析

2021年全球专属晶圆代工厂TOP10榜单，根据总部所在地划分，前十大专属晶圆代工公司中，中国大陆有两家(中芯国际SMIC、华虹集团HuaHong)，且占据了第四和第五的位置;中国台湾有五家(台积电TSMC、联电UMC、力积电Powerchip、世界先进VIS、稳懋WIN)，其中，台积电TSMC以3449亿元的营业收入高居全球榜首。

总体而言，受全球芯片市场波动的影响，晶圆代工商们正纷纷采取措施以适应市场变化，价格下调和产能利用率下滑等现象在行业内愈发显著。这一现象也凸显出了市场需求的波动对整个芯片生态系统的深远影响。

前瞻产业研究院分析认为，未来，受益5G、新能源汽车、物联网等趋势下，全球在功率半导体、电源管理芯片等产品需求带动下，晶圆代工的市场需求预计将持续稳步提升。结合IC Insight等的测算，预计2021-2026年全球晶圆代工市场规模将持续增长，到2026年全球市场将增长到887亿美元，年复合增长率约为5.24%。

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更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体硅片（硅晶圆）行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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