惊呆老外！华为新手机拆解出了什么？【附手机行业芯片/操作系统分析】

图源：摄图网

近日，中国企业华为最新推出的旗舰手机Mate 60 Pro，持续吸引着国内外媒体的广泛关注。

9月4日，美国彭博社就对这款华为手机进行了拆解、查看里面的芯片情况。据环球时报援引彭博社报道称，彭博社通过与美国科技咨询机构TechInsight合作，经由后者对华为Mate 60 Pro手机进行拆机检测后，确认了该手机的芯片是中国自己的芯片产业制造出来的。

值得一提的是，一家日本实验室拆解华为Mate60 Pro后感到惊艳，称该手机内部居然没有美国零件。作为对比，华为Mate40E Pro内部仍然有5%的美国部件，国产零件则有57%，另外16%的部件来自日本厂商。

手机产业链全景梳理

我国手机行业上游涉及到众多细分行业，其中操作系统、芯片为手机行业上游领域最为重要的软硬件设备，两个领域代表企业分别为安卓、iOS和高通、华为海思、中芯国际等。除此，手机显示屏、内存、PCB/FPC和电池对于手机行业也十分重要，详细产业链生产企业如下：

自研全球领先SoC芯片-麒麟芯片

在手机领域，手机芯片研发是华为布局重点之一。手机芯片方案的核心AP、BP以及射频等组合起来构成了SoC芯片集成电路的芯片，SoC可以有效降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而华为海思自2004年开始研发手机芯片，现已成功推出麒麟980 SoC芯片以及巴龙基带芯片，其中，麒麟980采用最先进的八核心设计，最高主频高达2.8GHz，预计还将继承5G基带，真正实现5G全网通。这将为华为带来极大的竞争优势，使其成为能和苹果、高通、三星等相抗衡的全球领先手机核心芯片研发商。

华为自研鸿蒙OS有效应对系统/软件封锁

为了应对美国，华为也在积极开发操作系统。2019年2月，华为已注册了鸿蒙商标，该自研OS系统有望打通手机、平板、电脑、电视、汽车、智能穿戴等产品线；此外，华为鸿蒙还将兼容全部安卓应用和所有Web应用，并在经过方舟编译器重新编译之后，安卓应用在华为操作系统上的运行性能将提升60%以上。华为鸿蒙将打破现今iOS、Android二分天下的格局，成为全球第三大手机操作系统。

彭博社评论称，中国已证明可以生产一定数量的落后于最先进技术5年的芯片，进一步实现了在半导体领域自给自足的目标。恶意打压无法永远阻止中国，因为逼到角落会加速创新速度。中国在半导体领域的进展不可忽视。

北京邮电大学教授 中国信息经济学会常务副理事长 吕廷杰：2到2.5节点意味着我们跟先进制程的5G芯片还有3到5年的差距，这3到5年是西方国家用他们的技术进步速度来判断的，但是我们中国往往能用中国速度完成超越。这次完成了0到1的进步，我们终于解决了5G智能手机先进的5G芯片问题，但是我们必须承认它距离最先进技术还有很大差距。

结尾想引用网友在彭博社新闻下方热门评论：“当你把人逼到角落时，他们创新的速度只会更快。”

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