全球首款！英特尔与台积电联合研发多芯片封装芯片【附集成电路封装发展趋势分析】

图源：摄图网

9月21日，英特尔宣布与台积电合作，共同打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟（UCIe）标准的多芯片封装芯片。该芯片包含了英特尔和台积电各自生产的集成电路（IC）。

业界分析认为，Chiplet架构设计有助于降低IC设计和系统客户的成本。通过整合不同制程的芯片，并利用先进的封装技术实现差异化堆叠，可以实现更多元化的芯片应用。

Chiplet架构设计是一种新型的集成电路设计方法，它将芯片分解为多个较小的独立模块，每个模块称为芯片组件或芯片块。这些芯片块可以由不同的制造商生产，并可以在不同的芯片上进行组合，以构建定制化的芯片解决方案。在Chiplet架构设计中，集成电路封装起到关键作用。通过先进的封装技术，可以将不同制程的芯片集成在一起，形成多芯片封装芯片。这种封装方式实现了芯片间的互连，使得不同芯片可以共同工作，实现更多样化的应用。集成电路封装的发展和创新对于降低IC设计和系统客户的成本，提高芯片功能和性能具有重要意义。

市场规模不断增长，占全球份额提升至13%

从集成电路产业结构看，随着我国集成电路设计市场规模不断增长，其在集成电路整个产业中的比重不断上升。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路设计业的销售规模达3819亿元，集成电路制造行业销售额达2445亿元，集成电路封测市场规模达2645亿元，设计业占比达到最高，达42.87%。

集成电路封装发展趋势：“封装小型化”、“引脚数提高”和“低成本化”

封装技术三大关键趋势为“封装小型化”、“引脚数提高”和“低成本化”。随着集成电路的复杂化，单位体积信息的提高和单位时间处理速度的越来越高，随之而来的是封装产品引脚数的提高。同时，封装材料的变化为行业带来新趋势，能够实现低成本化的底板材料纷纷亮相。另外，电子产品小型化，必将驱动先进封装技术的快速发展，拥有先进封装技术的公司也将占有市场优势。

集成电路封装前景预测：3D封装、封装外包具有较好的发展前景

近几年来，随着国内本土封装企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装能力，中国的集成电路封装行业得到有力发展。而中国的封装行业就是以外包为主而兴起的。随着未来半导体需求的不断增加，我国的封装行业外包具有广阔的前景。

随着半导体芯片制程的推进，先进封装需求不断增加，CSP和3D封装技术成为目前封装业的热点和发展趋势。特别对于3D封装技术，目前国内外封装公司处于同一起跑线。因此，未来我国的3D封装技术具有广阔的前景。

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更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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