530亿美元！美芯片第三笔补贴将至，英特尔、台积电等将获数十亿美元资金【附全球半导体市场规模】

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近日，据美国《华尔街日报》报道，拜登政府计划3月底前宣布发放价值530亿美元《芯片法案》的第三笔补贴，预计英特尔、台积电在内的顶级芯片公司将获得数十亿美元，和前两笔补贴不同的是，这次补贴的是先进制程半导体技术，而且资金量巨大，旨在加快推进全美各地新工厂的建设。

据业内人士声称，这一次获得补贴的是那些生产用于智能手机、人工智能等先进芯片的制造公司。据悉，英特尔最有可能获得补贴，该公司已经在美国的俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州的工厂或升级或新建工厂，耗资将超过435亿美元。另一个可能的受益者是台积电，该公司在亚利桑那州凤凰城附近正在建设两家芯片工厂，总投资额为400亿美元。该公司近期声称第二座工厂的投产将推迟。

值得一提的是，2022年8月，美国总统拜登将《芯片法案》签署成为法律，该法案将提供527亿美元用于补贴美国芯片行业。《芯片法案》第一笔补贴于去年12月宣布，价值3500万美元，授予了BAE系统公司生产战斗机芯片的工厂。

据美国《芯片法案》第三笔补贴看全球半导体行业发展情况：

——全球半导体行业规模

2017-2021年全球半导体行业市场规模波动变化，2019年存储芯片市场下滑严重导致全球半导体市场规模出现下降，2020年以来恢复增长。根据美国半导体产业协会(SIA)发布数据，2021年达到5559亿美元，较2020年增长26%。

——全球半导体设备市场规模

随着全球半导体市场的繁荣发展，半导体设备需求也在增长。2021年全球半导体设备市场规模达到1030亿美元，较2020年增长42.24%。SEMI预测，2022年全球半导体设备市场规模将达到1180亿美元。

——全球半导体材料规模区域分布

根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的数据，2013-2022年中国台湾地区的半导体材料规模始终处于世界第一的位置。日本和韩国也处于领先地位，2019年中国大陆地区超越日本和韩国并保持在世界第二的位置。整体来看，中国(中国台湾+中国大陆)的半导体材料规模持续领先。2022年中国半导体材料消费规模超过45%。

——全球全球半导体硅市场规模

近年来全球半导体硅片行业市场规模呈波动增长走势，仅2019-2020年市场规模有所下降，主要原因在于中美贸易问题和下游消费电子市场疲软。根据SEMI统计数据，2022年全球半导体硅片市场规模达到138亿美元，增速9.52%，比2016年全球半导体硅片市场规模增加66亿美元。

德勤(Deloitte)《2024 年全球半导体行业展望》预测2024年全球半导体行业销售额将达到5880亿美元，不仅比2023年高出13%，而且比2022年创纪录的5740亿美元行业收入高出2.5%。

美国半导体行业协会(SIA)近日表示，因个人电脑、智能手机销售低迷，2023年全球半导体销售额预估同比下降9.4%，但2024年半导体销售额有望摆脱萎缩转为增加，预计将增长13.1%。世界半导体贸易统计组织(WSTS)不久前也上调了2024年全球半导体市场销售预测，预计2024年全球半导体营收将达5883.64亿美元，其中存储芯片的营收将大幅增长44.8%，成为推动半导体营收增长的主要动力。

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