

工信部公示46项推荐性国家标准计划,半导体集成电路与光伏高频出现
工业和信息化部科技司11月11日发布公示,对申请立项的《半导体集成电路 融合视觉传感器测试方法》等46项推荐性国家标准计划项目公开征求意见,公示期为2026年11月12日至12月11日。从项目名称看,半导体集成电路和光伏高频出现,包括《半导体集成电路 终端加解密芯片》《消费品类光伏照明产品技术要求》《商业航天用光伏玻璃盖板技术规范》《电视专用半导体集成电路显示控制芯片》以及《钙钛矿/晶体硅叠层光伏电池光热诱导衰减试验方法》等,覆盖半导体封装与测试、光伏材料、商业航天材料等方向。
证监会:持续深化资本市场投融资改革,强化对科技创新的金融支撑
11月12日,中国证监会相关负责人在2026年上海证券交易所国际投资者大会上表示,证监会将持续深化资本市场投融资综合改革,强化对科技创新的金融支撑,不断提升上市公司质量和长期投资价值。科创板公司已超600家,今年前三季度研发总投入1471亿元、同比增长26%,人工智能、半导体、高端制造、创新药等领域企业加速成长;社保、年金、保险等中长期资金年初以来净买入A股超过6000亿元。证监会还透露将用好用足两项结构性货币政策工具,第三批互换便利操作规模达1000亿元。
中汽协:10月新能源汽车新车销量占比达64.3%,出口同比增长1.4倍
中国汽车工业协会11月11日发布数据,2026年10月我国新能源汽车产销分别完成201.7万辆和194万辆,同比分别增长13.8%和13.1%,新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的64.3%。1—10月,新能源汽车产销分别完成1450.9万辆和1441.1万辆,同比分别增长11.5%和11.3%。10月汽车整车出口106.6万辆、同比增长60.2%,其中新能源汽车出口60.6万辆、同比增长1.4倍,新能源汽车出口占比连续5个月超过50%。
张一鸣:字节AI追平OpenAI与Anthropic“最早也要到2029年或2030年”
11月12日,据澎湃新闻,字节跳动创始人张一鸣在近期一次面向AI团队的全员会议上表示,字节有能力与OpenAI和Anthropic展开竞争,但真正追平前沿技术“最早也要到2029年或2030年”。张一鸣坦言,与海外顶尖AI公司相比,字节Seed系列模型的预训练数据集规模仍然偏少,这是当下最需要关注的问题。外媒报道称,字节Seed团队正在预训练一款参数规模最高可达10万亿的模型。
豆包工作接入Kimi、GLM、DeepSeek多款第三方模型
11月12日,字节跳动旗下AI办公产品豆包工作宣布更新模型阵容,在豆包2.1 Lite和Pro两款自研模型之外,正式接入Kimi K3.1 Pro、GLM 5.3、DeepSeek V4.1 Flash等多款第三方模型,并在模型选择页面标注各模型额度消耗倍率,供用户按需选型。平台同步推出限时优惠,下调豆包2.1 Lite与DeepSeek V4.1 Flash的额度消耗倍率。这是豆包工作自10月29日向团队及企业订阅客户开放第三方模型服务后的进一步平台化动作。
自变量机器人GreatWall通用具身大模型通过广东省生成式AI备案
11月12日,自变量机器人宣布其自主研发的GreatWall通用具身大模型正式通过“广东省生成式人工智能服务备案”,成为大湾区首家完成备案的通用具身大模型。自变量机器人表示,将以备案为契机持续推进通用具身大模型的技术创新与安全能力建设,加快模型与机器人在真实家庭和产线场景中的应用落地。
长鑫科技副总裁:来自服务器市场的内存需求占比超50%
11月12日,在2026 IC China行业大会上,长鑫科技副总裁骆晓东表示,内存需求进入“分层时代”,不同细分市场需求分化,目前服务器市场需求占比超50%,服务器市场高端存储和高性能芯片需求走高。汽车市场单车存储容量也在提升,预计到2030年,车载存储和车规芯片的需求年复合增速将达到30%左右。行业要跳出传统存储仅仅关注容量和速率的固化思路,根据目前的内存需求,内存可拆分为五个核心维度:容量、带宽、写入率、访问粒度和延迟。
华为云发布首款昇腾原生具身世界模型CloudRobo WM1.2
11月12日,华为云宣布将于11月16日线上发布首款昇腾原生的具身世界模型CloudRobo WM1.2,支撑具身智能从实验室走向千行百业规模化落地。该模型是华为云“行业AI梦工厂·具身智能专区”推出的首款原生世界模型,由华为云具身产品线总裁吴小东发布。华为云此前于2025年6月发布CloudRobo具身智能平台,目标是“让一切联网的本体都成为具身智能机器人”,目前已聚集亿嘉和、拓斯达、软通动力、凌云光等产业伙伴。
国轩高科2GWh全固态量产线启动,中试电芯良品率达90%
11月12日,国轩高科在投资者互动平台确认,公司全固态中试线稳定运行,下线电芯良品率可达90%;2GWh全固态量产线工作已启动,设备订单将根据验证结果和项目节奏分批落地。国轩高科全固态中试线于2025年5月建成,线体自主开发、核心设备国产化率100%,中试样品为70Ah大容量方形电芯、能量密度突破350Wh/kg。公司此前表示按2027年实现全固态电池小批量生产及装车测试的计划推进。
百度推出大模型交易平台词元所,日均调用Token超7000亿
在百度世界2026开幕式上,百度创始人李彦宏表示,模型迭代速度非常快,今年前9个月,几乎每天都有不止一款新模型发布,与此同时,对模型的调用需求也迎来大爆发。由此催生的一批词元中转站。为此,百度推出大模型交易平台词元所。他表示,词元所是大模型的交易所,希望汇聚好的模型和模型提供商,让企业乃至个人都能便捷地找到、购买和使用可信的模型Token。词元所上线一个月以来,入驻供应资源已超100个,日均调用次数突破5000万,日均调用Token超7000亿。

英伟达黄仁勋正式辞去CEO,CFO科莱特·克雷斯出任临时CEO
英伟达官网11月12日发布声明,黄仁勋已辞去总裁、首席执行官及董事会成员职务,即刻生效。现任执行副总裁兼首席财务官科莱特·克雷斯(Colette Kress)已同意担任临时首席执行官,在正式继任者确定前继续履行CFO职责;董事会已启动正式CEO遴选,将考虑内部及外部候选人。英伟达董事会还任命Harvey C. Jones为公司首任董事会主席。受此消息影响,英伟达11月12日美股收跌4.34%报166.19美元,盘中一度暴跌约13%,市值自2025年7月以来首次跌破4万亿美元。
SpaceX拟投资740亿美元在得州与亚利桑那州建设两座超级算力园区
当地时间11月12日,SpaceX发布《建设未来》更新,宣布计划在得克萨斯州和亚利桑那州建设两座超级算力园区,投资合计超740亿美元。其中得州里奥格兰德河谷项目计划投资超240亿美元,将自行发电、不接入公共电网;亚利桑那州科奇斯县项目投资约500亿美元,占地约747英亩、拟分四期建设最多9栋算力建筑,全部建成后电力需求约6吉瓦。SpaceX称两园区将用于训练前沿AI系统,今年第三季度其AI业务贡献收入已超公司总收入一半。
OpenAI新一轮融资累计150亿美元,估值1.25万亿美元
据CNBC美东11月12日报道,OpenAI在最新一轮私募融资中已累计筹集150亿美元,公司估值为1.25万亿美元。这一金额高于上周彭博社披露的首批110亿美元,但距离最初300亿美元或更高的融资目标仍有明显差距,本轮融资被定位为IPO前的“机会型过桥融资”,预计未来几周内完成。报道同时披露,OpenAI第三季度营收约100亿美元、环比增长近50%,但营业亏损约109亿美元。
Anthropic IPO获约六倍超额认购,发行区间每股70至78美元
据彭博社11月12日报道,Anthropic的首次公开募股已获得约六倍超额认购,随着投资者路演推进,认购热情进一步升温。据Anthropic本周二提交的新版招股书,公司计划以每股70至78美元发行股票,公开发行部分最高募资约643.5亿美元,另有私募配售向大型科技企业募资260亿美元,两部分合计最高可达904亿美元,有望成为史上规模最大的股票上市交易之一。
三星斥345亿美元在韩动工HBM先进封装厂,目标2028年6月投产
11月12日,三星电子在韩国忠清南道牙山市温阳园区举行先进封装工厂(温阳5号线)开工仪式,会长李在镕出席。该厂将专门承担HBM4E等第七代HBM产品的后道封装工序,洁净室面积约3.1万平方米,三星计划中长期投入约46万亿韩元(约合345亿美元),其中约6万亿韩元用于新建工厂、约40万亿韩元用于后续先进设备投资。为应对AI服务器内存需求快速增长,三星已将量产目标提前至2028年6月,比原计划早一年以上。
SK海力士HBM4良率突破70%,量产竞争力有望增强
据韩媒ChosunBiz 11月12日报道,SK海力士的HBM4内存良率近期已突破70%,不过SK海力士尚未正式公布具体良率数据。在相同计算标准下,良率从60%提高到70%,意味着在相同生产投入下合格产品产量约增加16.7%。HBM4初期量产良率与稳定供应能力,被视为决定各家未来市场份额的关键因素。SK海力士此前在10月28日三季度业绩电话会上表示,HBM4前道、后道工序良率均处于行业顶尖水平,并已上调内部目标。
谷歌旗舰模型Gemini 4 Carbon向全球用户全面开放
11月12日,谷歌宣布其最新旗舰模型Gemini 4 Carbon向全球用户全面开放,开发者可通过AI Studio、企业可通过Gemini for Business使用,Google AI Ultra订阅用户可在Gemini应用、搜索AI模式及Antigravity平台使用。此前该模型已于两周前先向网络安全防御人员开放测试。谷歌称Carbon是其“最强模型”,专为复杂的多步骤编程和开放式科学研究等任务打造,推出时定价为每百万输入Token 2美元、输出10美元,约为GPT-6 Astra成本的五分之一。

1、11月12日,英国AI推理芯片初创公司Fractile宣布完成7.2亿美元C轮融资,投后估值达70亿美元,成为英国估值最高的初创公司之一。本轮由Thrive Capital、Founders Fund、Lightspeed、Redpoint等机构领投,谷歌旗下CapitalG、DST Global、BlackRock、Bain Capital Ventures等跟投,英国政府“主权AI基金”与英国商业银行亦参与。Fractile采用DRAM与逻辑电路3D堆叠的技术路线,主打大模型推理场景,目标2027年交付首批芯片,知情人士称Anthropic有意成为其首批客户。
2、11月12日,由AI科学家、北京通用人工智能研究院院长朱松纯发起的北京AI芯片创企通芯智能宣布完成数亿元种子轮及天使轮融资,投资方包括清华校友种子基金、北京通用人工智能研究院、松霖科技、平治信息、暗物智能及豫资涨泉等。通芯智能成立于2026年4月,主打面向通用人工智能(AGI)的专用芯片,产品瞄准大模型推理、世界模型及具身智能等应用场景,首款产品计划于今年12月初开展FPGA原型验证,本轮资金将主要用于芯片流片前的核心架构设计与研发。
3、近期,具身智能机器人触觉技术研发商猿声科技完成超亿元新一轮融资,资金用途指向触觉传感器量产推进。触觉传感器决定机器人在抓取、装配、人机协作时能否感知力度与接触状态,是具身智能从演示走向实际作业的关键零部件。这笔融资表明触觉等感知零部件的产业化重心正从技术研发转向产能与交付准备,产业链叙事从整机与执行部件向“感知—决策—执行”完整链条延伸。

1、11月12日,深交所上市审核委员会召开2026年第61次审议会议,超聚变数字技术股份有限公司创业板IPO首发事项过会。招股书显示,超聚变是国内领先的算力基础设施与数智化服务提供商,2023—2025年营业收入分别为250.92亿元、442.67亿元、582.46亿元,2026年上半年营收372.86亿元、归母净利润21.08亿元。本次IPO拟募资80亿元,若后续注册发行顺利,有望成为创业板年内最大规模IPO。
2、11月12日,宁波江丰电子材料股份有限公司(300666.SZ)向港交所主板递交上市申请,招商证券国际担任独家保荐人。江丰电子专注于半导体行业核心材料及关键零部件,按2025年收入计在全球超高纯金属溅射靶材供应商中位列第二,2025年全球市场份额10.3%;2023年至2025年收入分别为26.02亿元、36.05亿元、46.04亿元。公司是国内首家获全部全球十大IDM及十大晶圆代工厂认证供应超高纯金属溅射靶材的企业。
3、11月12日,深圳宏芯宇电子股份有限公司(02681.HK)在香港联交所主板挂牌上市,中信建投担任独家保荐人。宏芯宇本次全球发售1471.72万股H股,最终发售价每股72.83港元,募资总额约10.72亿港元、净额约9.94亿港元。宏芯宇是中国少数具备自主设计、开发及商业化主控芯片能力的存储器厂商之一,2026年前四个月实现营业收入80.12亿元、同比增长185.7%,期内利润38.41亿元、同比增长3020.8%。

1、11月12日,A股市场冲高回落。截至收盘,上证指数跌0.67%报3655.83点,深证成指跌1.68%报11197.98点,创业板指跌2.44%报2509.43点。沪深北三市全天成交19459亿元,较上个交易日放量2572亿元。盘面上,算力芯片概念走势活跃,燧原科技、盛科通信涨超10%,寒武纪涨超8%;物理AI、传媒板块双双回调。
2、11月12日,港股收跌。恒生指数跌307.37点、跌幅1.26%,收报24008.55点;恒生中国企业指数跌1.4%报8056.76点;恒生科技指数跌2.36%报3931.93点。全日主板成交2026.52亿港元。权重科技股集体走低,阿里巴巴跌近7%,腾讯、百度跌超2%;光通信板块回调,长飞光纤光缆跌超6%。
3、美东时间11月12日,美股三大指数集体收跌。道琼斯工业平均指数跌0.36%报52297.09点,标普500指数跌0.35%报7592.40点,纳斯达克综合指数跌0.39%报25366.09点。芯片股多数走弱,英伟达、闪迪跌超4%,应用材料跌超3%、阿斯麦跌超2%;博通、AMD涨超5%。纳斯达克中国金龙指数收跌3.09%,阿里巴巴跌超7%。
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