前瞻科技快讯,近日有媒体爆料称,高通将在下周在美国洛杉矶召开发布会,正式发布下一代旗舰芯片骁龙820处理器,这一次高通并没有让某个手机厂商替代自己发布新品,不过受到代工厂工艺的影响,搭载骁龙820处理器的手机要在明年3月才会开始量产出货,大家期待中的小米5已经急不可耐了。
外界对于骁龙810发热问题一直多有报道,高通做了多方努力终究难以改变形象,骁龙820抛弃了骁龙810的公版八核架构,转为自家的Kyro四核架构,主频飙升至3GHz,配备Adreno 530 GPU和Cat10基带,不过也有消息称骁龙820依旧发热严重,目前曝光的信息以及评分中骁龙820并未以高主频运行,或是由于功耗以及散热影响。
骁龙810惨遭三星Exynos7420性能上的碾压,后又遭MTK Helio X10性价比上的秒杀,MTK Helio X20 十核处理器在性能方面甚至超越了骁龙810,高通必须加快新品发布的进程。
由于与ARM的协议,三星的自主架构CPU或将延期,因此高通骁龙820的对手主要是联发科的Helio X20以及Helio X30,其中X20芯片的上市进程明显要比骁龙820更早,价格也更低,不过性能方面将会略逊一筹,而Helio X30已经蓄势待发,高通骁龙820性能方面的压力依旧巨大。
另外华为海思麒麟950也将对高通形成一定的压力,华为紧随苹果和三星之后,在自主研发方案的大路上一往无前,这三家企业均有自己生产芯片的能力,不过麒麟950在性能方面最多只能超越骁龙810,距离最强性能的CPU还有较大距离。
对于高通骁龙820最期待的莫过于小米5,据称,小米将与LG争夺骁龙820的首发,然而从高通的进展来看,新品都要推到明年才会上市,首发的位置变得并不重要。有消息称小米5采用双版本,分别搭载骁龙810和骁龙820处理器,与小米Note的战略相似。
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