前瞻科技11月28日讯,外媒援引可靠消息人士的话称,苹果计划在明年推出的iPhone 7上取消3.5毫米耳机插孔,目的是使iPhone 7成为史上最薄的iPhone,整体厚度比iPhone 6s少1毫米以上。
据报道,由于耳机插孔3.5毫米接口是全球性标准,不可能更薄,但为了使iPhone7成为最薄的iPhone型号,苹果只能让耳机通过Lightning或蓝牙与iPhone相连。
最新消息称,苹果已经计划为iPhone7配Lightning接口的耳机,并在接口中集成DA(数字-模拟转换器)。不过,第三方有线耳机厂商需要为耳机配Lightning线缆或3.5毫米耳机接口-Lightning适配器,才能适配iPhone 7。
与此同时,外媒还放出了一款iPhone7的概念设计,看起来相当酷炫。从图片上看,这款iPhone7最大亮点是完全无边框的设计和,而且采用了金属机身,正面由显示屏完全覆盖,物理按都被设计在显示面板上,触摸面积也延伸到手机的整个表面。
这与此前曝光的一款iPhone7概念设计相似,同样是正面由显示屏完全覆盖,但当时的消息称,这款iPhone7支持全屏模式,可全屏显示图片和拍照。不过目前放出来都只是概念机,明年推出的iPhone7是否真长这样,还不好说。
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