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iPhone7再曝光薄得没天理 镜头继续凸起或没耳机插孔

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 刘雨梦 译 • 2015-12-17 11:21:56 来源:前瞻网 E688G0
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前瞻科技12月17日讯,根据此前的消息,苹果明年推出的iPhone7将成为史上最薄的iPhone,为此苹果将不得不放弃一些东西。

据传,苹果已经计划在iPhone 7身上取消 3.5 毫米耳机插孔,让耳机通过 Lightning 或蓝牙与iPhone 相连,目的将是让iPhone7整体厚度比iPhone 6s 还要少 1 毫米以上。

现在有外媒道称,iPhone7的机身厚度预计将在6.5mm以下,为此苹果将改进iPhone7的3D Touch屏,但技术、结构甚至功能都与iPhone 6S基本一致,只是厚度减少而已。看来超薄机身注定要成为iPhone7的一大特征。

另据报道,苹果正在开发新3D Touch技术,以将该技术运用到iPad等大尺寸屏幕设备中,就连12.9 英寸 iPad Pro 也有望支持 3D Touch。而苹果的目的是将 3D Touch 运用到所有 iOS 设备,但明年发布的iPad Air 3不会拥有该功能。

虽然iPhone的机身可以越来越薄,但摄像头瘦身的可能性不大,所以iPhone7的摄像头估计还是凸起的。

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