前瞻半导体产业全球周报第44期：最弱的都在涨！苹果有望带动产业链全面复苏

天风国际郭明錤：A股苹果产业链与半导体可望4月全面反弹

“苹果一哥”天风国际分析师郭明錤4月7日上午发布的最新报告指出，国内A股电子产业链，尤其是苹果产业链与半导体企业，可望在4月全面反弹，并有约30-60%涨幅。郭明錤指出，A股苹果产业链中此前表现最弱势鹏鼎也已经开始走强，在3月30日–4月3日上涨约18%，因而郭明錤认为对A股苹果产业链近期无悲观理由。

金融机构卖出13只半导体股共43亿股

截至4月10日，已披露2019年年报的48只半导体股中，截至去年四季度末，有30只被金融机构减持，有15只被增持，有3只持股未变。有13只被金融机构减持的股份数较多，均超过1亿股，分别为华天科技、纳思达、士兰微、太极实业、有研新材、苏州固锝、北方华创、润欣科技、华微电子、汇顶科技、长电科技、欧比特、扬杰科技。

吴汉明院士加盟浙大 任微纳电子学院院长

近日浙江大学完成了一次重磅引援—— 集成电路领域著名专家、中国工程院院士吴汉明加盟浙大，任微纳电子学院院长。之前，吴汉明院士已经全职加盟浙江大学，受聘为“浙江大学求是讲席教授”。

百亿第三代半导体项目落地济南

4月8日，中鸿新晶第三代半导体产业集群项目(彩虹集团LED)签约落地济南。中鸿项目计划总建设周期5年，项目总投资111亿元。该项目一期产业投资8亿元，计划3年内完成第三代半导体产业集群初步建设，完成深紫外LED生产线20条，6-8英寸碳化硅单晶生产、加工、碳化硅外延生产线各2条，氮化镓中试线1条。

临淄集成电路材料产业基地五年内目标达产100亿

“2019年8月21日，中国电子科技集团公司第十二研究所和晨鸿公司在淄博签订合作协议，在淄博打造国内首个集成电路材料产业基地，总规划占地1100亩。”电科北方山东分公司总经理、晨鸿电气董事长韩永光表示，“其中项目一期用地350亩，将有7个项目入园，经过2年建设期后，可在5年内可达产约100亿元。”

ASML去年交付26台极紫外光刻机 约一半面向台积电

半导体行业光刻系统供应商ASML去年交付了26台极紫外光刻机(EUV)，调查公司Omdia表示，其中约一半面向大客户台积电。ASML此前公布，2019年，共向客户交付了26台极紫外光刻机。其中，在第四季度交付了8台。 ASML还透露，去年交付的26台极紫外光刻机中，有9台是最新型号，即NXE:3400C。

台积电从苹果公司获得更多5nm芯片订单

据中国台湾经济日报报道，供应链透露，台积电遭华为海思砍5nm投片量，相关产能缺口由苹果全部吃下。报道指出，苹果同时还要求台积电第四季度追加近1万片产能，加上辉达、超微等大客户同步扩增7nm投片量，台积电5nm不仅如期且产能全开，7nm也持续满载至年底。

长江存储宣布128层QLC 3D NAND闪存芯片研发成功

长江存储宣布，其128层QLC 3D NAND闪存芯片X2-6070研发成功，并已在多家控制器厂商SSD等终端存储产品上通过验证。长江存储表示，X2-6070是业内首款128层QLC规格的3D NAND闪存，拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度，最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量。

中芯国际14nm芯片大概率已用于荣耀Play4T

2020年4月9日晚，华为发布荣耀Play系列的Play4T手机，该CPU型号：HUAWEI Kirin 710A。根据华为商城公布SOC参数比较，以及中芯国际14nm进展公告，荣耀Play4T用14nm可能性很大。公司先进工艺(14nm及以下)首次商用，标志着公司技术突破、客户认可都上一大台阶，14nm及以上工艺可以满足90%以上芯片代工需求。

荣耀30系列部分特性曝光 将首发麒麟985芯片

某海外爆料大神在社交媒体披露，荣耀30系列将会搭载麒麟985芯片，且荣耀30系列的顶配版将会搭载90Hz高刷新率的屏幕。不同于传统上直接使用上一代麒麟顶级芯片方式，荣耀逐渐开始针对自身定位，打造专用的芯片产品。

大唐子公司挟高通技术 首款AIoT芯片即将量产

高通与中国大唐电信子公司合资的瓴盛科技即将推出第1款多领域的AIoT芯片，该款芯片已成功试产，预计将于今年下半年正式量产。知情人士透露，瓴盛第一款 AIoT 芯片将采用 11nm FinFET 制程工艺，整合 AI 处理引擎，不仅具有强大的视讯信号处理、编译码能力，同时还具备强大图形处理能力，可广泛应用于多种智能物联网领域。

日月光获中兴自主5G基站芯片量产大单

全球专业委外封测代工龙头日月光投控，以2.5D/interposer技术为基础的先进封测制程，拿下中兴通讯自主开发5G基站芯片量产大单。据悉，日月光投控面板级扇出封装曾于2019年上半年取得了华为海思的封测订单。

武汉新芯连续创出日运载率指数历史新高

据武汉新芯官方消息，在70多天的防疫战中，武汉新芯厂内员工、厂商人员及所有后勤保障人员无一感染。同时，随着武汉防疫形势的好转，武汉新芯也从3月28日开始，产能利用率达到100%，并从4月6日开始，连续创出日运载率指数历史新高。此外，在过去2个多月的防疫战中，武汉新芯综合产能利用率始终保持在70%以上。

柠檬光子传感类VCSEL激光芯片已具备全面量产能力

半导体激光芯片设计和生产商柠檬光子自主研发的传感类VCSEL激光芯片已经完成了包括性能测试、可靠性测试在内的全部产线测试，已出货样品至30余家客户进行了应用测试，具备全面量产能力。

木林森与至善半导体等签署项目投资协议

木林森4月7日早间公告，公司与至善半导体(中国)有限公司(以下简称 “至善半导体”)及至善半导体科技(深圳)有限公司(以下简称 “深圳至善”)近日在上海市签署了《深紫外半导体智能化杀菌项目合作协议》，本着友好合作、平等互利、优势互补合作共赢的原则，经各方协商一致，决定在深紫外半导体杀菌消毒行业领域展开全方位的战略合作，并达成了初步的战略合作意向。

逆势前行!粤芯首季产出超预期25%

2020年第一季度，粤芯半导体在受到新冠肺炎疫情影响的情况下不仅打好疫情防控攻坚战，还稳定了生产，超额完成了预计生产出货目标——首季产出高出预期25%，生产周期缩短5%以上。粤芯半导体是国内第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片制造公司，拥有广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。

瑞识科技发布行业领先3D dToF VCSEL 光功率提升3倍

瑞识科技新一代dToF VCSEL光源产品日前已重磅亮相。通过对半导体芯片结构进行颠覆性的创新设计，在不增加芯片面积的情况下，瑞识科技将VCSEL光功率相比iToF VCSEL芯片提高了3倍，PCE达到了58%，提升了近10%。可以说，瑞识科技本次的产品，专为dToF应用所需的中远程高分辨率3D传感而开发，从景深到AR，实现了最前端ToF的应用集成。

国星光电、国星半导体分获487.5万元、390万元补助

4月10日消息，国星光电发布公告称，根据佛山市财政局通知，由佛山市国星光电股份有限公司牵头、全资子公司佛山市国星半导体技术有限公司及其他单位参与的“硅基AlGaN垂直结构近紫外大功率LED外延、芯片与封装研究及应用”项目获得部分政府补助，2020年4月9日，公司及国星半导体分别获得487.5万元、390万元政府补助资金。

协鑫集成：50亿定增获证监会受理

4月7日，协鑫集成发布公告称，“关于非公开发行新股申请获得中国证监会受理”。根据此前公告，此次定增金额为50亿，用于大尺寸再生晶圆半导体项目(拟投入募集资金27.5亿)、阜宁协鑫集成2.5GW叠瓦组件项目(拟投入募集资金7.5亿)、补充流动资金(拟投入募集资金15亿)。

靖江先锋半导体有限公司：新厂区预计6月建成投产

靖江先锋半导体有限公司透露，随着企业市场占有率的持续提升，企业现有厂区的生产能力已不能满足市场需及未来发展需要。2019年3月，企业产能扩充项目在开发区启动建设，计划投入2.5亿元打造全新的智能工厂，进一步谋取在国际市场的话语权，目前基建工程主体已经完工，预计6月份投产。

兴森科技：2020年公司的战略是聚焦PCB和半导体业务

兴森科技副总经理、董事会秘书蒋威在活动中表示，现阶段公司的战略是聚焦PCB和半导体业务，不会跨界和盲目多元化，涉足公司不擅长的领域。今年，2018年扩产的1万平米/月IC载板产能和可转债项目扩产的12.36万平米/年PCB产能将于今年释放投产，公司与大基金、科学城集团共同投资设立的合资公司处于扩产前的基建阶段。

疫情致半导体行业承压 存储器有望逆势增长

主流机构已纷纷下调2020年半导体行业市场表现，其中市场调研机构Gartner于4月10日预计，受疫情影响，2020年全球半导体行业收入为4154亿美元，将下滑0.9%。不过，据Gartner数据，占半导体收入约三分之一的存储器市场规模今年仍将达到1247亿美元，较上年增长13.9%，而非存储器收入同比下降6.1%。

美国芯片行业反对改变对华半导体出口条例

据路透报道，包括半导体行业协会(SIA)、美国对外贸易委员会(NFTC)和国际半导体产业协会(SEMI)在内的9个组织当地时间周一告诉美国商务部长威尔伯·罗斯，对中国出口的限制可能会对半导体行业造成“重大影响”。他们列举了这可能对该行业的供应链“以及更广泛的技术领域”造成的影响，并呼吁在施加限制之前进行公众咨询。

半导体受疫情影响巨大 MCU再现涨价潮

由于MCU国际大厂旗下工厂大多在欧美，随着欧美的疫情形势趋于严峻，MCU应声涨价。国内一家MCU原厂负责人断言，“国外MCU出货价普遍涨2、3成，有的甚至涨到1倍左右。”深圳一家代理ST、TI等厂商的代理商表示，MCU涨价已至少2成，因为供应紧张，而料一少一缺，代理商的出货价格也紧跟着上涨了。

中资控制Imagination Technologies董事会企图遇挫

Imagination Technologies原定于周二召开紧急董事会议，完成任命4名与中国国新控股有关的董事。然而，英国文化大臣奥利弗•道登本周给Imagination Technologies写信，要求与董事长雷•宾厄姆会面，以获取更多有关事态发展的信息，此后会议被取消。Imagination Technologies是英国最大和最有影响力的科技公司之一，开发出可以在半导体内部处理智能手机和平板电脑图像的技术。

骁龙865芯片开始降价

据一位供应链人士透露，自4月份开始，高通开始向手机厂商进行一轮价格调整，主要针对骁龙865和骁龙X55基带套装。今年1月份，骁龙865套装的售价在110美元左右;3月份骁龙865套装的价格已经调整到90美元左右。新一轮的价格调整后，骁龙865套装的价格下探到70美元左右。

消息称联发科、三星正在争夺华为入门级手机5G芯片订单

行业消息人士透露，华为自研的芯片主要用于中高端产品中，许多入门级别的5G产品仍然依赖第三方提供的芯片，联发科和三星这两家有能力提供5G芯片的厂商，就正在争夺华为中端和入门级的5G智能手机芯片订单。联发科和三星争夺华为中端和入门级的5G智能手机芯片订单，主要是因为华为寻求其他的供应商，减少对高通的依赖。

三星或与谷歌合作开发定制的Exynos芯片组

三星正在与谷歌合作开发定制的Exynos芯片组，这款芯片组可能最早于今年由谷歌推出。据悉，这款芯片组将使用三星的5nm LPE工艺制造，并可能使用ARM未公布的Mali MP20 GPU。谷歌有可能在其未来的Pixel智能手机(中端机型可能首发)、Chrome OS设备，甚至是数据中心服务器中使用这款即将推出的芯片组。

美光表示不受疫情影响 DRAM扩产计划继续

“疫情”全球爆发，台湾省作为美光DRAM生产重镇，台湾美光科技董事长徐国晋表示，从1月底开始就禁止了所有员工出差行程，并与员工紧密沟通并举行在线会议，一刻都不松懈，公司和工厂也并未受到影响。目前美光的台湾省的各厂区运作都没有受到影响。同时也没有员工确诊，所以美光在台湾省投资计划不会改变。

英特尔制程回归2年更新周期 10nm产品陆续问世

近期，在英特尔的媒体“纷享会”上，英特尔中国研究院院长宋继强表示，目前，英特尔已经让制程回归2年的更新周期。新一轮10nm的创新产品已经陆续问世，良品率大幅度提升，产能也大幅提升。在10nm上，产品可以获得大规模的算力，同时大幅降低功耗。未来，英特尔还将以极快的速度过渡到更先进的7nm工艺，2021年会有产品首发。

MaxLinear 1.5亿美元接手英特尔家庭连接芯片业务

专注于用于连接的家庭，有线和无线基础设施以及工业以及多应用市场的模拟和混合信号集成电路开发的MaxLinear及其全资子公司宣布，已与Intel Corporation达成最终协议，以全现金方式收购Intel的Home Gateway Platform Division资产，资产交易价值为1.5亿美元。

英飞凌收购赛普拉斯半导体获中国反垄断许可

4月7日，赛普拉斯半导体公司和英飞凌的合并已获得中国国家市场监管总局的反垄断许可。至此，英飞凌收购赛普拉斯半导体已获得所有必要的监管机构批准，合并预计于4月16日左右完成。英飞凌和赛普拉斯成功整合后，英飞凌有望一跃成为全球第八大芯片制造商，并超过竞争对手恩智浦成为最大的汽车芯片供应商。

英飞凌交付数千万颗芯片 助力呼吸机生产制造

英飞凌科技股份公司管理委员会成员兼首席营销官Helmut Gassel博士日前表示：“作为功率半导体市场的全球领导者，我们在极短的时间内，生产出了约3800万片的功率半导体芯片，用于呼吸机的生产制造。我们非常高兴能为抗击疫情做出积极贡献。”

高云半导体的蓝牙FPGA模组获得欧盟CE认证

近日，广东高云半导体科技股份有限公司的BLE(Bluetooth Low Energy Radio)模块获得欧盟的CE-RED认证，使开发人员可以快速轻松地将GW1NRF-4 µSoC FPGA BLE模块整合到最终产品中。BLE模块封装为6x6mm的 QFN。为了给客户提供更完善的解决方案，高云半导体正在生产经过认证的GW1NRF BLE模块，使客户能够轻松，快速地进行终端产品的设计。

SKT研究组开发出模拟人脑神经网结构的服务器用AI半导体

科学技术信息通信部7日表示，韩国电子通信研究院和SK电讯在韩国首次开发了适用于高性能服务器和物联网设备的神经网处理装置(NPU)AI半导体。NPU是模拟人脑神经网，可以同时处理大规模运算的AI处理器之一。由ETRI和SK电讯研究小组制作的该AI半导体像硬币那么大，在长17毫米、宽23毫米的面积上集成了16384个运算装置。

中芯国际调升业绩预测 半导体多个环节订单饱满

中芯国际7日在港交所发布公告，一季度收入增长指引由原来的0%至2%上调为6%至8%，毛利率指引由原来的21%至23%上调为25%至27%。分析称，在光学创新和5G等拉动下，1月份半导体、封测等多个环节订单饱满产能紧张并引发涨价。自2月疫情影响后，半导体板块上游供给端订单仍然饱满，一季度半导体板块整体有望兑现业绩高成长预期。

紫光国微2019年扣非净利润同比增长98.19%

紫光国微近日发布财务报告，公司2019年实现营业收入34.30亿元，同比增长39.54%;归属于上市公司股东净利润4.06亿元，同比增长16.61%;归属于上市公司股东的扣非净利润3.87亿元，同比增长98.19%。2020年一季度预计实现归母净利润1.74亿元至2.08亿元，同比增长160%至210%。

卓胜微受益国产替代加速 一季度净利预增2.6倍

4月7日，射频前端细分领域龙头企业卓胜微公布业绩预告，今年一季度公司归属于上市公司股东的净利润预计为1.49-1.53亿元，同比增长256.48-266.48%。卓胜微表示，这主要是受益于国产替代进程加速，同时公司持续推进与客户的深度合作，前期布局并大量投入资源的产品获得客户高度认可。

韦尔股份去年营收达136亿元 同比增343.93%

近日，半导体明星企业韦尔股份公布了2019年“成绩单”。报告显示：2019年韦尔股份营业总收入136.32亿元，较2018年同比增加343.93%，较2018年度经追溯调整后的营业总收入增加40.51%。实现净利润4.66亿元，同比飙增221.14%，扣非净利润为3.34亿元，同比增长152.13%。

同比增长66% 稳懋半导体公布3月营收数据

4月7日，全球最大的砷化镓晶圆代工服务公司稳懋半导体公布了自己3月份的营收数据。稳懋公布的数据显示，他们在3月份营收为新台币20.79亿元(约合人民币4.88亿元)，同比增长66.4%，环比增长5.86%。而第一季度，稳懋营收为新台币60.61亿元(约合人民币14.22亿元)，环比减少12.21%，但是，同比却增长了67.88%。

航锦科技：一季度军民两用的芯片销售实现大幅增长

4月9日晚，航锦科技发布2020年一季报，公司军民两用的芯片销售实现大幅增长。公司电子板块业务实现营业收入1.92亿元，净利润0.47亿元，同比分别增长62.4%和87.5%。航锦科技自2017年开启业务转型，在电子板块领域，原先的以军用芯片为基础的产品战略，近期开始向民用芯片产业和民用市场拓展。

华灿光电2019年亏损逾10亿元 今年首季继续告负

日前，华灿光电公布，2019年公司营业收入271633.05万元，较上年同期下降0.56%;实 现营业利润93393.87万元 ，较上年同期下降335.64%，利润总额100836.33万元，较上年同期下降 460.22%;归属于上市公司股东的净利润90507.38万元，较上年同期下降471.14%。一季度预测显示，公司一季度持续亏损，亏损额约7700万元至7200万元。

博通集成：2019年净利同比翻倍 ETC芯片出货量大增

4月9日，博通集成晚间公告，2019年净利同比翻倍，ETC芯片出货量大幅增长 博通集成发布年报，2019年度，公司实现营收11.75亿元，同比增长115%。实现净利2.52亿元，同比增长104%。基本每股收益1.98元。公司拟每10股派现3.7元(含税)。报告期，公司ETC芯片出货量大幅增长。此外，蓝牙、WiFi等芯片产品的销售也保持增长。

三星一季报预告好于预期

据韩联社报道，三星电子7日发布业绩数据，初步核实公司第一季度营业利润同比增2.7%，环比减少10.6%，为6.4万亿韩元。销售额同比增加4.9%，环比减少8.1%，为55万亿韩元。营业利润率为11.6%，为2016年第三季度(10.9%)以来的最低值。报道分析指出，三星电子第一季度表现良好，超出各家券商提出的预期。

恩智浦半导体：一季度收入低于业绩指引

荷兰当地时间4月7日，恩智浦半导体发布一季度财报，按照美国公认会计准则，公司当季实现营业收入20.21亿美元(业绩指引为22.25亿美元)，同比下降3.5%，环比下降12.2%;毛利为9.97亿美元，毛利率为49.3%。公司是嵌入式应用安全连接解决方案的世界领导者，致力于推动汽车、工业和物联网、移动和通信基础设施市场的创新。

研发光子计算芯片 曦智科技完成2600万美元A轮融资

光子计算硬件开发公司曦智科技对外宣布，已于近期完成2600万美元A轮融资。本轮融资由经纬中国和中金资本旗下中金硅谷基金领投，祥峰投资、中科创星、招商局创投等跟投，老股东百度风投和峰瑞资本持续加码。据悉，曦智科技预计第一款商用产品将面向数据中心，并也已经开始与一些对公司的初期系统感兴趣的国内外客户开展合作。

物联网芯片厂商奉加微电子完成数千万元融资

奉加微电子(上海)有限公司完成了数千万元融资。本轮融资由华睿投资和君擎投资共同投资。此前奉加微电子已获得武岳峰资本、中芯聚源和正心谷创新资本等知名投资机构的注资。本轮融资资金将用于扩大生产和新产品研发。

纳思达芯片模块引入国家级战投 或本月落地

打印机耗材芯片设计企业纳思达近日接受调研时提到，公司芯片模块拟引入国家级战略投资者，相关工作预计在今年上半年完成、争取在4月份落地公告。

LED芯片定制研发商华引芯完成战略投资融资

LED芯片定制研发商华引芯完成战略投资融资，投资方为海创汇。华引芯是一家高端LED芯片定制设计和生产商，注重研发并掌握核心技术的的LED芯片定制设计和芯片生产，主要面向中高端LED芯片市场和特殊照明市场的LED芯片业务，为客户提供前沿和适合的LED芯片定制设计和照明解决方案。

引领半导体关键材料自主可控 沪硅产业即将登陆科创板

4月8日，沪硅产业发布《首次公开发行股票发行公告》，沪硅产业本次发行股份数量约6.2亿股，发行价格为3.89元/股。上市公司上海新阳位列公司前十大股东，持有发行前的7.51%股权。根据发行安排，4月9日，沪硅产业正式开启网上网下申购，公司股票代码为688126，网上申购代码为787126，申购简称“沪硅申购”，单一账户申购上限为86500股。