联发科Helio X30处理器参数曝光：或明年中发布 挑战麒麟950

前瞻资讯：11月13日消息，最近一个月来，在移动处理器方面，几大芯片厂商是各显神通，纷纷拿出了最新处理器在高端领域发力，华为海思发布了全新自研的麒麟950处理器，而高通也将在年底上市骁龙820处理器，三星不甘其后也拿出了Exynos 8890处理器，就连苹果也带来A9X处理器。如今四强相争，距离华山论剑五绝只剩下联发科了，而联发科迟迟没有新的动静，难道就要如此退出这场战斗?

显然不是，联发科并不会甘于沉默，近日，就有高管给我们带来了Helio X30处理器的部分参数，并透露将于2016年中发布。

联发科新任ceo朱尚祖在近日出席媒体交流中曾经就华为麒麟950风头十足给予评论：其实麒麟950就那样，和Helio X20相同，而从他口中也透露Helio X30将会和麒麟950一样采用16nm工艺制程，且将于明年中推出，并会支持LPDDR4，UFS，以及通过插入手机对2Kx2K显示VR的支持，同时定位旗舰手机。

关于Helio X30一些参数据了解这是一款由ARM Cortex-A72 2.5GHz四核+ARM Cortex-A72 2.0GHz双核+ARM Cortex-A53 1.5GHz双核+ARM Cortex-A53 1.0GHz双核等4个Cluster(丛集、簇)組成的又一款10核心处理器。而苹果A9X和骁龙820分别是双核和四核。