网传三星/台积电10nm产能非常紧张 小米6/三星S8或延期

临近年关，闹腾的手机圈也将迎来一个沉寂期，各大手机厂商也都在默默准备着明年开春的旗舰新机了。今年14/16nm工艺成为主流旗舰手机的芯片，而在明年，各大厂商的旗舰手机芯片都会放在10nm工艺。作为代表就是高通骁龙835以及联发科Helio X30、以及国内华为的麒麟970了。

按照正常来说，最快明年2月份首批旗舰手机上市就可以看见10nm工艺处理器亮相了。但是现在又熟知产业链的业内人士@冷希Dev 爆料称，包括三星以及台积电在内的手机芯片代工厂商在10nm移动芯片方面产能非常紧张，无法满足明年旗舰手机的需求，就连三星自家的S8都会受到影响。

而根据他提供的其它消息以及集合此前传闻来看，明年小米6也将搭载骁龙835处理器，也受到产能影响原定于2月份的发布会延期到4月份。

此外，魅族MX7也将采用联发科Helio X30，继续联合联发科“打磨”，也会推迟到4/5月份发布。