AI军备竞赛升级：微软招聘AI芯片工程师 将对标谷歌第三代TPU芯片

在云计算市场中，顶层玩家相互之间一直亦步亦趋，你做什么我就做什么。上月，谷歌推出第三代AI芯片，声称性能提升了8倍，让自家云计算业务如虎添翼。微软紧随其后，也要发展下一代AI芯片。

根据微软的招聘信息，3月下旬，他们的Azure公有云部门至少多了三个待招岗位，均和AI芯片有关。其中最核心的是，未来1个月，该团队将招募1名硅晶项目经理，以及“1名软/硬件协同设计和AI加速优化工程师”。

微软表示，在CEO纳德拉(Satya Nadella)的领导下，他们将不惜一切代价建造一个功能齐全的云服务，参与和亚马逊AWS和谷歌云服务的竞争。在这之中，研发一款专门的AI处理器，既是技术实力的证明，也是在扩大云计算服务业务的方式。

早前，在云计算竞争中稍逊一筹的谷歌，率先提出了为云计算中开发定制AI芯片的设想。该公司目前正在进行其张量处理单元(TPU)的第三次迭代，这是Nvidia图形处理单元(GPU)的替代方案，而GPU则是执行AI工作负载的早期行业标准。

TPU和GPU主要用于训练人工神经网络，它可以分析大量的数据，如照片，并学习识别模式。在接受训练后，他们可以根据自己的知识做出预测，帮助电脑识别不同的人，或者识别特定物体的存在。

在今年3月给员工的备忘录中，纳德拉18次提到了AI，不过AI当前还不具备太强的功能，更多只是作为其他产业，比如公有云的助力。微软上周宣布，将在GitHub上投资75亿美元，为开发人员添加一个流行的协作工具。

微软对半导体研发丝毫不会陌生。在此之前，他们已经开始研发一款Project Brainwave FPGA芯片，在其云环境中对AI计算进行超级充能。如今，这些芯片可以用在Azure现成的机器学习软件中，对AI模型进行培训。去年，微软表示，它正在为下一代HoloLens混合现实耳机开发一款定制的AI芯片，不过，这款设备不在其云计算部门业务之内。

微软发言人向CNBC表示，新的职位空缺并不是FPGA项目的一部分，而是一个新项目，名为奥林匹斯(Project Olympus)。微软疯狂扩张，可见真的是被谷歌刺激了。

被刺激到的不仅是微软，自谷歌推出TPU以来，阿里巴巴和苹果都表示，他们正在研发AI芯片。此外，一些AI创业公司也在开发新的处理器。