AMD新推7nm Epyc处理器芯片 64核Zen 2架构性能翻倍

本周二，AMD在旧金山AMD媒体和分析师大会上介绍其下一代Epyc处理器芯片Rome，该芯片最高可以拥有64核并且基于7nm的“Zen 2”架构，它的每个中央处理器插槽的性能也是上一代的两倍，每个插槽的浮点性能是上一代的四倍。

Rome将由8个芯片组成，每个芯片有8核，所有芯片都集成在一个带有输入输出功能的多芯片模块中。

AMD公司首席执行官Lisa Su表示，新芯片模块将于明年推出，采用7nm制造工艺（电路宽度为70亿分之一）。Rome每个芯片有8个7nm内核，再加上14nm输入/输出芯片。

Lisa Su在会上表示：“它是业内最好的数据中心处理器，我们绝对有望在2019年推出Rome。这是我们公司的主要领域，也是我们以后会发展的领域。”

输入/输出芯片将采用14nm制造工艺制成。Lisa Su和AMD高级副总裁Forrest Norrod展示了Rome芯片的执行基准测试。它在28秒内完成了测试，而采用英特尔Xeon Scalable 8180M的双插槽芯片则为30秒。TECHnalysis Research分析师Bob O'Donnell表示，这是一个令人印象深刻的结果。

Rome将采用Zen 2内核，即是基于AMD于2017年春季推出的Zen平台的第二代架构。之前推出的Zen芯片每小时可以执行比上一代多52％的指令，而Lisa Su表示Rome芯片将超过这一标准。

Zen 2芯片目前采用7nm制造工艺制造，而2017年首次推出的Zen处理器是14nm制造工艺。而采用7nm制造工艺的Zen 3有望在2020年首次亮相。AMD正在与芯片合约制造商台积电合作来生产7nm芯片。与此同时，英特尔推迟了其等效芯片的上市，该款产品称采用10nm制造工艺，但技术水平与AMD相同，目前计划2019年末推出。

由于更好的分支预测，Zen 2芯片可以获得两倍的吞吐量，或者可以预测下一次计算需要的处理程序。它还具有更好的256位加载/存储浮点处理，或者说是上一代的两倍。Zen 2芯片还具有更强大的内置安全性，数据在传输到内存时可以完全加密。

Forrest Norrod表示，与基于英特尔系统相比，采用Epyc可以使总体拥有成本（TCO）降低45％，由于管理、许可、硬件和空间成本降低所致。

美国克雷公司首席执行官Pete Ungaro在会上表示，他的公司即将推出的Shasta超级计算机将采用AMD Epyc处理器。该机器将在劳伦斯伯克利国家实验室等政府机构使用，运行速度为100千兆次浮点运算。

而本周二，AMD宣布，亚马逊的云计算部门将开始使用其Epyc数据中心芯片向第三方客户提供服务，AMD股价周二上涨约4％。亚马逊网络服务（AWS）是世界上最大的公共云基础设施提供商，领先于微软，其Azure云服务已经有由Epyc处理器提供支持的计算实例。多年来，AWS数据中心的服务器内部一直使用英特尔的标准计算芯片。而去年，AMD的显卡已经适用AWS了。Epyc芯片将提供多种类型的弹性计算云实例，可用于各种类型的计算工作，而且比同类产品便宜10％。

穆尔战略机构分析师Patrick Moorhead表示，他认为大型多芯片模块是整个芯片行业的未来。AMD将此芯片组件称为“芯片组”。他表示：“Rome的推出再次展示了AMD积极改进产品的决心。AMD的Rome在业内会引起一番变化，AMD将其芯片系统架构改为7nm的小芯片，采用改良版的Infinity Fabric、每个插槽的内核倍增、每个插槽的带宽增加一倍、增加了PCIe 4.0并改善了内核和FPU功能。”

他补充表示：“AMD称，这将为每个插槽提供惊人的2X性能，每个插槽提供4X浮点单元（FPU）。通过所有这些改进，AMD让Rome跟Naples服务器的插槽兼容，这应该会加速计算机制造商与AMD的合作，最终终端客户也会选择AMD。AMD在过去两年中一直都推出了让市场满意的产品，我相信AMD会按计划提供优质产品。”