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前瞻半导体产业全球周报第4期:高通成欧盟“提款机” 东芝内存厂诡异停产或有玄机

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 黄琨 • 2019-06-28 15:36:40 来源:前瞻网 E2311G0
100大行业全景图谱

周报周报

本周,半导体领域依然“热闹非凡”。首先是多家美国企业“揭竿而起”,要求美国政府停止封杀华为的举动。与此同时,之前被传率先响应实体清单、拒绝和华为合作的ARM表示,他们仍在和华为合作。此外,在内存价格持续下滑的情况下,不出意外,又有内存大厂出状况了。

周报

美国芯片巨头秘密游说失败 美国政府又“拉黑”5家中国企业机构

作为大量美国高科技公司的重要客户,华为被美国政府“拉黑”极大影响了其经营状况。白宫这一做法也迎来了反弹。据路透上周报道,部分科技企业已经开始游说美国政府,要求美国政府放宽对华为的销售禁令。游说企业名单包括英特尔、高通等在各自行业全球领先的美国科技企业。

但显然美国政府并不为所动。当地时间21日,美国商务部再以国家安全关切为由,将中科曙光和江南计算技术研究所等5家中国实体列入出口管制“实体清单”,禁止它们从美国供应商采购零部件。

孙正义发话并未向ARM下令停供中国 ARM称将继续支持中国市场

全球科技产业闹得沸沸扬扬的美国禁售华为事件中,ARM扮演了急先锋角色,很早就传出和华为断绝合作的消息。但ARM母公司软银集团创始人孙正义6月22日表示,他并没有下令停止供应给中国,而ARM正在研究美国的法律,并没有停止供应。

ARM总裁兼COO格雷厄姆·巴德(Graham Budd)在近日接受财新采访时也表态:“ARM正在评估各种可行的方案,并积极地跟各国的政策制定者、Arm在中国的合资公司、海思等沟通,希望此事能尽快得以解决……未来,我们会坚定地继续投资中国市场。”

东芝闪存工厂停电13分钟却停工5天 闪存价格连跌6季受不了了?

近日,根据外媒报道,东芝存储的NADN闪存工厂于当地时间6月15日下午6:25发生断电事故,停电过程非常短,大概只有13分钟。诡异的是,工厂此后一直处于停产状态,直到21日上午才恢复,几乎停工了超过一周的时间,根据官方解释,“意外事故停工通常需要,几天到几周时间才能恢复正常”。

有分析师表示,鉴于目前固态存储行业处于下行阶段,闪存价格连续6个季度走低,不排除东芝此举背后的深层次含义。

高通成定期“提款机” 欧盟或开出9第2张巨额反垄断罚单

据彭博报道,3位知情人士周一表示,继去年被欧盟罚款9.97亿欧元之后,高通或于下个月面临欧盟又一项反垄断罚款。此次欧盟对高通的调查目标是2009-2011年间销售的用于移动互联网设备的3G芯片。欧盟认为,高通为了将Icera等竞争对手挤出市场,以低于成本的价格出售这些产品。

周报

清华微电子所所长魏少军:美国半导体半数依赖中国市场

6月23日下午,清华大学微纳电子学系主任、微电子所所长魏少军在 “中美摩擦下的中国经济”研讨会上介绍,去年美国半导体产值大概2300亿美元,约占全球半导体市场的一半,其中近一半依赖中国市场;中国采购了全球2/3(3120亿美元)的芯片,本土使用了全球34%(1540亿美元)的芯片,半导体产业在世界各地已形成高度依存的全球产业链。

蔡一茂:我国追赶者在半导体存储器领域拥有无限机遇

6月22日,北京大学信息科学技术学院副院长蔡一茂在“第三届工业和信息化科技成果大会暨工业强基产业一条龙发展”论坛发言称,百年老店不见得不会倒,一旦路线走错了,可能就会把企业引入困境。从这对我们国家的追赶者、行业的初来者来说就是无限的机遇。

日本专家:美国封锁政策将使中国半导体更强大

在接受《日本经济新闻》采访时,东京理科大学研究生院教授若林秀树表示,美国对半导体等行业的封锁政策,其结果将会使中国变得更强大。他说:“关于半导体等高科技,中国或将在5至10年后实现国产化。封锁政策的结果反而是使中国变强大……从中长期来看,如果优秀人才不再流向美国,美国将勒住自己的脖子。”

周报

中国超高清视频产业联盟发布Mini/Micro LED芯片需求指南

日前,中国超高清视频产业联盟组织编制和发布了《超高清视频产业发展需求指南》,对当前正处于火热发展的mini/micro LED芯片作出了规范要求。《需求指南》对mini LED的性能、良率和micro LED分辨率、对比度、功耗提出了要求。

华兴源创回应失实报道:公司定位清晰 半导体业务已获3亿订单

6月19日,华兴源创披露在科创板IPO事项,成为科创板第一股。然而,其紧接着遭多家自媒体质疑“华兴源创将收入占比只有0.2%的半导体描述成公司主营业务”等事,称其蹭半导体行业风口。6月20日,华兴源创回应称,报道内容严重失实,公司行业定位描述清晰,主要从事平板显示及集成电路的检测设备研发、生产和销售,已获3亿订单。

郭台铭正式卸任鸿海董事长 原芯片负责人刘扬伟接班

6月21日,郭台铭最后一次以董事长身份出席鸿海集团股东大会。股东会之后,鸿海方面宣布,原鸿海半导体次集团总经理、芯片业务负责人刘扬伟接替郭台铭成为鸿海的新董事长,原鸿海旗下A股上市公司工业富联副董事长李杰为副主席。

晶瑞股份、潜江政府、长江产业基金15.2亿合力投建微电子材料项目

晶瑞股份发布公告称,6月15日公司与潜江市人民政府、湖北省长江经济带产业基金管理有限公司在湖北省潜江市签署了《晶瑞潜江微电子材料项目投资框架协议》议,晶瑞股份拟在湖北省潜江市投资建设微电子材料项目,生产光刻胶及其相关配套的功能性材料、面板显示用电子材料等。项目计划总投资额为15.2亿元,分2期实施,一期投资额为6.5亿元。

开拓印度业务 天马微电子拟投资设立印度子公司

6月23日,天马微电子发布公告称,为满足在印度市场业务快速发展的需要,公司将与全资子公司上海中航光电子共同出资约7.4万美元(约50万元人民币)在印度设立子公司“Tianma Microelectronics (India) Private Limited”。天马微电子深耕中小尺寸显示领域,在TFT-LCD、AMOLED等领域皆有建树。

周报

韩国ICT产业出口连跌7个月 半导体5月出口同比减少30%

韩国科技信息通信部周五发布的数据显示,5月信息通信技术(ICT)产业出口总额同比减少22.6%,至143.1亿美元,自去年11月以来连续7个月同比下滑。其中,半导体出口同比减少30%,为76.6亿美元;显示器因全球市场竞争加剧同比减少21.5%,手机减少33.9%。

为夺回半导体头把交椅 三星或启动“买买买”模式

三星电子6月19日表示,为实现其在2030年成为世界顶级的半导体企业的目标,他们计划在未来10年内大笔投资。三星系统LSI(大规模集成)业务负责人康英亚(Kang In-yup)表示:“由于逻辑芯片领域的产品组合多种多样,因此很难成为我们自己的顶级产品。所以我们愿意接受大大小小的并购,以获得我们没有的技术或人才。”

疑产能不足 英特尔无奈找三星代工生产Rocket Lake系列处理器

据韩媒Sedialy消息,为了解决产能不足的问题,英特尔有史以来第1次寻求三星为其代工处理器,目前合作相关的讨论和签订工作已经进入最后阶段。三星可能在2020年第4季度开始大规模生产英特尔14nm Rocket Lake系列处理器,该产品预计于2021年正式发布。

瞄准大众跟踪导航市场 意法半导体发布基于ROM的GNSS模块

6月18日,意法半导体GNSS产品家族再添新丁,新产品Teseo-LIV3R是一款价格极具竞争力的基于 ROM的定位模块,为成本敏感型跟踪和导航设备带来意法半导体的完整GNSS算法功能。新GNSS模块具有里程表和地理围栏功能,能同步跟踪GPS、Glonass、北斗和QZSS四大导航卫星系统。

英国、西班牙研究人员联合开发出低能耗通用型数据存储设备

英国兰开斯特大学研究人员最近宣布,他们和西班牙同行合作开发出一种新型数据存储设备,兼具当前内存和闪存两类设备的优点,并且能耗超低。新设备采用与闪存类似的浮栅构造,但不像闪存那样使用金属氧化物半导体,而是由砷化铟、锑化铝和锑化镓3种材料组成。由于这三种半导体材料的量子力学特性,新设备能在低电压下运作,同时实现非易失性存储。

12英寸晶圆出现生产过剩趋势 8英寸晶圆厂或将成新宠

美国二手半导体设备品牌ATREG CTO斯蒂芬`罗斯洛克(Stephen Rothrock)表示,汽车、物联网和5G应用推动了以8英寸晶圆生产零件的需求。整体看来,目前市场对8英寸晶圆厂与设备的需求特别高, 12英寸晶圆设施与机台市场则出现供应过剩趋势。

遭受市场2大事件打击 SK海力士放慢在华全球最大内存厂投产

韩国媒体报道,由于DRAM内存芯片价格不断下跌,近期又有华为事件的影响,SK海力士正计划推迟位于中国无锡的全球最先进内存芯片工厂的投产计划。去年,中国区营收占了SK海力士总营收的40%,其中华为就占了12%,华为被制裁严重影响了其市场需求,持续不断的内存跌价也让SK海力士面临亏损的可能。

周报

歌尔股份:因环境变化9亿收购终止 射频芯片布局暂缓

6月19日,歌尔股份发布公告称,全资子公司香港歌尔泰克有限公司与相关主体签署了《股权购买终止协议》,决定终止实施股权购买事项。对于原因,歌尔股份人士透露,主要基于市场环境变化。一位通讯领域人士表示,射频长期以来一直是国内的短板,尤其是在智能手机终端的滤波器领域,5G时代由于新增了频谱,这将导致射频前端变得更加复杂,同时产业规模也会扩张很多。

中国长城:收购天津飞腾部分股权扩大至华大半导体和中国振华

6月24日,中国长城公告,公司本次拟收购的天津飞腾部分股权的交易对方将由原华大半导体扩大至华大半导体和中国振华,拟收购比例将由原13.54%增加至35%。

联建光电控制权变更终止 实控人仍想引入新东家

6月20日晚间,联建光电正式公告宣布,终止已酝酿1年的股权转让事宜,但公司仍将积极推进与战略投资者达成合作。公告解释称,公司根据实际经营情况,对未来发展战略做出调整:以“适当战略收缩、聚焦核心能力”为主导,对合规风险高、整合难度大的区域户外广告业务进行剥离处理,并聚焦LED显示制造业务、数字营销业务。

分拆子公司上科创板 鼎龙股份半导体项目引战投

6月21日,鼎龙股份披露,旗下全资子公司湖北鼎汇微电子材料有限公司拟通过增资扩股引入战略投资者——湖北省高新产业投资集团有限公司。据公告信息,本次增资是为深化鼎汇微电子CMP抛光垫项目的下游市场拓展需求及未来业务发展需求,提升公司CMP 抛光垫产品的品牌影响力及拓宽项目融资渠道。

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彭博:软银孙正义考虑5年内让芯片公司ARM重新上市

据彭博消息,6 月 22 日,软银集团公司创始人孙正义在台北出席活动时表示,他希望在五年内让英国芯片制造商公司 ARM 重新上市。最终上市地还没有决定。该公司在 2016 年以 320 亿美元被软银收购。

国产RF射频芯片开发商卓胜微电子成功IPO深交所创业板

6月18日,江苏卓胜微电子股份有限公司成功在深交所创业板上市。公司证券代码为300782,IPO股数2500万股,发行价格35.29元/股。 卓胜微主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品,并提供 IP 授权,主要应用于智能手机等移动智能终端。

中微半导体成功闯关科创板 拟募资超过5.3亿用于高端半导体设备

在6月20日下午的科创板上市委第7次审议会议上,中微半导体首发申请成功过关。此次闯关科创板,中微半导体保荐机构为海通证券,拟募资超过5.3亿,募资用于高端半导体设备扩产升级项目、技术研发中心建设升级项目和补充流动资金。

乐鑫科技临时改赛道 仅用76天成功闯关科创板

6月20日,乐鑫科技顺利通过科创板“期末考试”。从4月3日首次递交招股书算起,到最后闯关仅用了76天。根据招股书,此次登录科创板,乐鑫科技拟发行股票不超过2000万股,拟募集资金净额不超过10.11亿元,投资于标准协议无线互联芯片技术升级项目、AI处理芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目、发展与科技储备资金。

新品

上海兆芯发布16nm工艺X86 CPU芯片 性能超过7代i5

6月19日,上海兆芯集成电路有限公司发布了最新一代“开胜KX-6000” X86 CPU。该CPU采用16nm设计工艺,分为4核和8核版本,核心主频可达3.0G赫兹。根据跑分评测,其性能与英特尔第7代i5芯片相当,甚至略有优势,已接近世界主流水平。

台积电突秀肌肉:自研7nm制程4核ARM芯片 最高频率达4GHz

在日本东京所举行的大型集成电路设计研讨会上,台积电展示了一款自行设计的芯片,取名为“This”。该芯片以7nm制程工艺制造,采用双芯片架构,单一芯片具备4个Arm Cortex A72核心,以及内建6MB的L3快取存储器。在使用电压在 1.2V 的情况下,该CPU可以达到4.0GHz的频率。

华为发布7nm手机SoC麒麟810 配备自研AI芯片性能超骁龙855

6月21日下午,随着Nova品牌新机Nova 5系列的发布,华为推出了第2款自研7nm芯片麒麟810。该芯片最突出的是,华为为其配备了自研NPU,AI Benchmark跑分达33863,超过骁龙855的27410。除此以外,麒麟810 CPU采用2* 2.27GHz Cortex-A76+6* 1.88GHz Cortex-A55的大小核架构,GPU采用定制版Mali G52,核心数量达到6个,主频达到820MHz。

寒武纪推第2代云端AI芯片“思元270”:理论峰值性能提升4倍

6月20日,AI芯片独角兽寒武纪科技正式推出其云端AI芯片中文品牌“思元”以及该品牌下的第2代云端AI芯片思元270(MLU270)和板卡产品。新芯片处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升4倍,达到128TOPS;可通过8位或16位定点运算进行训练;兼容INT4和INT16、理论峰值分别达到256TOPS和64TOPS;采用寒武纪公司自主研发的MLUv02指令集。

X-FAB和Efabless宣布成功推出首款开源RISC-V微控制器Raven芯片

全球领先的模拟/混合信号代工厂商X-FAB Silicon Foundries和合作伙伴Efabless宣布,成功推出Efabless RISC-V的首款SoC参考设计。该款命名为Raven的混合信号SoC使用了基于开源工具的Efabless设计流程,基于超低功耗PicoRV32 RISC-V内核开发,Efabless已经成功在100MHz下对其进行了测试,并且根据仿真结果,该SoC应该能够在高达150MHz的频率下工作。

周报

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2019版中国半导体分立器件公司发展蓝皮书

2019-2024年中国半导体分立器件制造行业发展前景与投资预测分析报告

2019-2024年中国半导体激光产业市场前瞻与投资战略规划分析报告

2019-2024年半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告

2019-2024年中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告

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