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前瞻半导体产业全球周报第5期:学美国?日本限制对韩半导体材料出口

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 Evelyn Zhang • 2019-07-04 18:00:42 来源:前瞻网 E3748G0

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周报

本周,半导体行业依然热度不减,最重磅的莫过于日本限制对韩半导体材料及零部件出口,这一举措会激起供应链多大的涟漪?而国内来看,在G20峰会之前,包括美光、高通、英特尔等陆续向华为恢复部分供货,这也引起了很大反响。

另外比较值得关注的是,紫光集团正式进军DRAM内存市场,这无疑是中国自主开发DRAM的一个大事件。此外,博通被曝出或收购赛门铁克以寻求半导体外多元化,这个消息是否会成真?

下面来跟着前瞻经济学人一起,看看近期半导体行业有哪些大事发生吧!

周报

日本限制半导体材料及零部件出口,韩国:每年砸59亿元研发!

日本首相安倍在G20“坚决捍卫自由贸易”的正义呼声言犹在耳,隔天的举措却似乎补充了一句——“韩国除外”。

日本经济产业省1日宣布,将于7月4日起对出口韩国的半导体材料加强审查与管控,并计划8月将韩国排除在贸易“白色清单”之外。据悉,此次限制向韩国出口的半导体材料主要是用于有机EL面板生产的氟聚酰亚胺(PR)、抗蚀剂和高纯度氟化氢(HF)。它们是智能手机、芯片等产业中的重要原材料,其中日本企业的产量占全球产量大约70%-90%。而“白色清单”之外,电子零部件、精密零部件、机床等都属于管制对象。

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韩国外交部2日表示,韩国政府对日本日前宣布将加强对出口韩国的半导体材料进行管控表示严重关切,并敦促日方撤回这一措施。

而韩国业界3日消息称,国际半导体产业协会(SEMI)以2017年为基准进行推断,韩国的半导体原材料国产率为50.3%,并且2019年内也不会有大的改善。此次日本宣布限制半导体对韩出口,三星电子/SK海力士/LG或受较大影响,这些韩厂的备料可能均不足支应90天。

面对日本拿韩国半导体产业“卡脖子”的局面,韩国政府计划斥巨资推动半导体研发。7月3日,韩国执政的共同民主党、政府、青瓦台(简称“党政青”)召开高层会议,就日本限制对韩出口的应对方案表示,计划每年投入1万亿韩元(约合人民币58.8亿元),推进对半导体材料、零部件和设备的研发,正在对此进行可行性调查。

韩国产业通商部长官成允模1日把日方举措定性为“经济报复”,并提出多项应对措施,包括谋求出口市场多元化、关键技术国产化、国内生产设备规模化,以及诉诸WTO世贸组织。

此前,韩国产业通商资源部曾于2月公开将半导体原材料的国产率提高到70%(2022年)设定为发展目标,开动5年内投入2万亿韩元(约合117.6亿元人民币)助力韩国大中小企业相互合作发展的项目。

据美国《华尔街日报》网站7月1日报道,日本加强对韩出口的管控,此举意外打击全球技术供应链(全世界都在使用韩国部分智能手机及电子产品)。IHS马基特公司的经济学家担忧,此次日本政府限制出口的决定可能掀起华为冲击之后的第二次逆流。

周报

紫光正式进军DRAM!组建DRAM事业群 刁石京任董事/高启任CEO

紫光集团于6月30日正式发文公告,将组建DRAM事业群,由曾任工信部电子信息司司长的刁石京担任事业群董事长,而CEO由集团全球执行副总裁高启全担任。这也是在晋华事件后,中国自主开发DRAM产品的另一新里程碑。组建DRAM事业群,将进一步拓宽紫光集团在存储器领域的相关布局,深化和完善紫光集团“从芯到云”产业链的建设。

紫光

超5亿元设备采购?武汉天马G6项目二期备战投产

中航国际控股于7月2日发布公告,武汉天马与半导体制造设备供应商应用材料(Applied Materials)订立框架合作协议,订约双方同意根据其中所载条款就G6项目二期进行合作,总代价不超过8000万美元(相当于约人民币5.48亿元)。公告显示,武汉天马需要有关建造G6项目二期的等离子体增强化学气相沉积及相关设备及零部件,而 Applied Materials为相关设备及零部件领域的专业制造商,能为G6项目二期的建造向武汉天马提供必要设备及零部件。

润欣科技与瑞声科技战略合作,开拓越南市场研发5G射频器件

7月2日,润欣科技发布公告称,公司与全球领先的智能设备解决方案供应商瑞声科技于 2019 年 6 月签署了合作协议,双方经充分协商,以共同发展和长期合作为目标,决定建立战略合作伙伴关系,侧重于开拓越南及东盟市场、研发 5G 无线射频器件、MIMO 天线、光学、智能声学芯片方案等。本协议的顺利实施和推进,有利于充分利用双方在芯片、电子元器件、精密部件上的资源优势,合作共赢,有利于提升公司在 5G 射频和 AIOT 应用领域的芯片及方案研发能力,形成规模化的物联网智能终端产业链。

不只京东方AMOLED,四川:已规划8条新型显示生产线

据四川新闻网报道,目前绵阳京东方绵阳第6代AMOLED(柔性)生产线、惠科第8.6代薄膜晶体管液晶显示器件生产线等项目加快推进中。据四川省经信厅电子信息处副处长宁宁表示,京东方成都、绵阳第6代柔性AMOLED生产线顺利建设,目前全省已规划了8条新型显示生产线。未来将支持企业突破关键技术,扩大产业链上下游配套,助力四川电子信息产业率先突破万亿元。

乾照光电及子公司今年累计获政府补助约5798万

7月1日,乾照光电公告称,自2019年1月1日至2019年6月30日期间,公司(含分、子公司)累计收到各类与收益相关的政府补助资金共计57,983,778.42元。均系以现金方式补助,已全部到账。企查猫资料显示,厦门乾照光电股份有限公司成立于2006年2月21日,蛀牙经营范围包括光电子器件及其他电子器件制造、集成电路制造、半导体分立器件制造、电子元件及组件制造、照明灯具制造等。

周报

美光科技恢复对华为部分供货 带动股价飙升11%

在G20峰会之前,包括美光、高通、英特尔等陆续向华为恢复部分供货。在G20之前,已经有600多家美国零售商、制造商和科技公司联名写信,敦促特朗普解决与中国的贸易争端。美国最大的计算机存储芯片制造商美光科技宣布恢复后,其股票在延长交易中飙升多达11%。在特朗普政府禁止华为购买美国技术后,美光被迫停止向其最大客户之一发货。美光制造的芯片被用作电脑的主存和移动设备的存储。彭博社编制的数据显示,美光每年约13%的收入来自华为。

白宫贸易顾问纳瓦罗:对华为解禁的是低端芯片

美国放松对华为禁令,是G20峰会中美达成的一项重要成果。不过,为淡化此事给人留下美方让步的印象,纳瓦罗当天称,同意解禁一些低端芯片,目的是拉中国回到谈判桌。他还宣称,华盛顿将继续与盟友密切合作,确保他们不采用华为的5G技术。至于两国贸易协议,他坦言“需要时间”。“基本上,我们所做的就是允许向华为出售芯片,而且都是些低技术含量的产品,不会对国家安全造成任何影响。”

彭博:博通就收购赛门铁克深入谈判 寻求半导体外多元化

彭博社援引知情人士透露,博通(Broadcom)正就收购网络安全软件制造商赛门铁克(Symantec)进行深入谈判。前者希望寻找半导体业务之外的机会,以实现多元化经营。据悉博通可能会在几周内达成收购协议。消息人士称,现在交易还没敲定,谈判也有可能会失败。双方尚未就此发表任何评论。消息传出后,赛门铁克的股价飙升了22%,高达27.35美元,博通跌4%。博通的收购动作连续不断,去年不仅以190亿美元的价格收购了CA Technologies,还发起了对高通的收购,不过最后被特朗普政府叫停。目前它表示不再有兴趣收购像高通这样的独立半导体公司,但计划在基础设施软件领域寻求收购。

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23亿美元!Applied Materials将收购日本同行国际电气

据外媒报道,半导体制造设备供应商应用材料(Applied Materials)日前发布公告称,已达成最终协议,将以现金22亿美元收购KKR国际投资机构所持有的日本国际电气株式会社(Kokusai Electric Corporation,以下简称国际电气)全数流通在外的股份。这桩并购案交易完成后,国际电气将会纳入应用材料半导体产品事业群其中一支,将持续在日本发展,在日本的富山与韩国天安市皆分别设有技术中心与制造中心。应用材料董事会已通过这桩交易案,预计交易案会在12个月内完成,须经监管部门核准,并符合其他惯例成交条件。日媒评价称,应用材料公司力争通过收购,提升高速大容量的第五代(5G)移动通信系统领域所用半导体的制造技术水平。

英伟达下一代显卡核心曝光,将采用三星7nm EUV工艺

今年下半年,包括苹果、华为、AMD都将推出基于7nm的产品,其中AMD更是在CPU和GPU上同时采用7nm工艺。作为显卡市场竞争对手,英伟达也要准备步入7nm。据产业链内部消息,英伟达图灵核心的下一代命名为安培核心,其将会采用7nm EUV工艺。一提到7nm,很多朋友都会以为英伟达与台积电合作,事实上此次英伟达与三星进行合作,其芯片将会基于三星的7nm EUV工艺。尽管目前市面上还没有一款芯片采用三星7nm EUV工艺,但考虑到基于安培核心的英伟达显卡将会于2020年上市,所以时间方面不是问题。

印度首颗CPU诞生,6大系列覆盖面全相当具规模

近日印度正式发布了其首颗处理器“Shakti”(代表女性力量的印度神话人物)的SDK软件开发包,并承诺会很快放出开发板。Shakti处理器首批就规划了多达6个不同系列(E\C\T\M\S\H系列),号称在核心面积、性能、功耗方面相比当前商用处理器都很有竞争力。

三星开放5G芯片,OPPO和Vivo等国内厂商已收到样品

据外媒报道,包括OPPO和vivo在内的多家中国制造商已经从三星那里收到了其5G芯片组解决方案的多个样品,作为参考备选方案。这些原始设备制造商现在正在集中测试三星的5G芯片组解决方案。目前已经商用的5G手机基带芯片只有高通的骁龙X50、华为的巴龙5000以及三星的ExynosModem5100。由于目前这三家均未推出集成5G基带的SoC手机芯片,所以至少在明年1季度之前,商用的5G手机基本上都将采用外挂5G基带的方案。今年上半年,三星已宣布量产数颗5G手机芯片,包括数据机芯片ExynosModem5100、无线射频(RF)芯片ExynosRF5500,以及电源管理芯片ExynosSM5800,3款芯片均支持5GNR的sub-6GHz频段。

退出5G芯片市场后 传英特尔将拍卖大量专利资产

今年4月,英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器芯片市场,近期又传出将拍卖移动通讯无线、连网装置等两类共计超过8500项专利组合的消息。据悉,在英特尔欲出售的智能财产资产中,移动通讯的专利组合,包括约6000项与3G、4G,以及5G移动通讯标准有关的专利资产,另有1000多项与无线安装技术相关的专利资产。另一部分的专利组合,由500项专利构成,规模较小,但据传在半导体与电子产业领域,具有“广泛应用性”。虽然会售出大量专利,但英特尔将保留较重要的无线专利资产。就先前的专利销售经验来看,本次拍卖有望为英特尔带来数十亿美元(1美元约合6.9元人民币)的收入。

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百度发布语音交互芯片“鸿鹄”,宣布与华为麒麟芯片深度合作

今天开幕的百度举行第三届AI开发者大会上,百度CTO王海峰在现场推出了远场语音交互芯片“鸿鹄”,此外去年大会发布的百度昆仑云AI芯片已经流片回来。新款芯片“鸿鹄”能实现离线语音识别、语音唤醒、以及远场阵列信号实时处理。鸿鹄芯片使用了HiFi4自定义指令集,双核DSP核心,平均功耗仅100mW。这款芯片是根据车规级标准打造,可应用于车载、智能家居等场景。

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此外,百度大脑还宣布了飞桨(PaddlePaddle)与华为麒麟芯片上的重要合作。双方的合作内容包括三大方面:第一,百度飞桨将与华为麒麟芯片在HiAI Foundation底层全面对接,最大限度释放芯片硬件能力,为端侧AI提供最强劲的算力;第二,双方将共同优化经典模型,让搭载麒麟芯片的设备运行得更加流畅,为用户提供绝佳的体验;第三,通过深度学习框架的性能和功能诉求,驱使芯片不断提升算力,驱使下一代芯片的快速演进。

1499元起!英特尔9代酷睿芯片更新:核心线程数大涨

英特尔今天上架了4款九代酷睿新品。分别为i7-9700F、i7-9700、i5-9400和i5-9500。其中i7-9700F没有配备核显,其他三款处理器都有核显。参数方面,i7-9700F为八核八线程,主频3.00GHz,睿频4.70 GHz,12MB缓存,65W TDP,零售价2499元。i7-9700同为八核八线程,参数和i7-9700F基本一致,但多了一块英特尔自家的630核显,价格贵了200元,达到了2699元。i5-9500为六核六线程,主频3.00GHz,睿频4.40GHz,9MB缓存,65W TDP,价格1699元。i5-9400可以看做是它的降频版,核心线程数和缓存都一致,只是主频和睿频分别降到了2.9GHz和4.1GHz,但价格也更低了,只要1499元。

联发科技发布新一代智能手机芯片平台Helio P65

6月25日,联发科技发布新一代智能手机芯片平台HelioP65。据了解,该平台采用12nm制程工艺,芯片组将两颗ArmCortex-A75CPU和六颗Cortex-A55处理器集成在一个大型共享L3缓存的集群中。ArmG52GPU为主流市场中手游玩家们升级了游戏体验,据介绍,相比使用旧一代八核架构的竞品,HelioP65的整体性能提高达25%。在拍照方面,HelioP65支持16+16MP的大型双摄像头;在GNSS和定位引擎方面,HelioP65配备了一个升级的惯性导航引擎,此外,802.11ac连接提供了快速的Wi-Fi性能。值得一提都是,相较于上一代产品,HelioP65的AI性能提升2倍,还内置了语音唤醒功能。据悉,HelioP65现已量产,终端产品将于7月上市。

光刻机领域王者ASML研发新代机型,2025年1纳米工艺可期

有外媒报道称,ASML公司目前正积极投资研发新一代EUV光刻机,和往代的相比,新款EUV光刻机最大的变化就是高数值孔径透镜,通过提升透镜规格使得新一代光刻机的微缩分辨率、套准精度两大光刻机核心指标提升70%,达到业界对几何式芯片微缩的要求。之前ASML公布的新一代EUV光刻机的量产时间是2024年,不过最新报道称下一代EUV光刻机是2025年量产,这个时间上台积电、三星都已经量产3nm工艺了。

Raontech发布最新款1080p 0.37英寸LCoS微显示面板

在微显示屏领域具有世界领先技术的韩国企业Raontech发布了最新款0.37英寸1080p LCoS(硅基液晶显示面板)微显示面板。这款小巧且低功耗的面板将被有效地用于诸如AR(显示面板)设备、HMD(头戴式显示器)、HUD(车载抬头显示器)和PICO Projector(微型投影仪)。

硬件规格方面,RDP370F在0.37英寸有效面积上有200万个镜像反射像素点。6000ppi(像素/英寸)像素密度、4.3um像素尺寸使RDP370F成为波导型光学引擎设计的最佳匹配方案,这正逐渐成为更轻更薄头戴式AR眼镜的主流标配。它通过连续相位和幅度调制保证了最佳的图像质量。其集成的LED背光驱动电路器和温度传感器使其更加便于应用,100 mW的超低功耗可让电池续航时间更长。

中芯晶圆8英寸半导体硅抛光片下线,预计10月量产

6月30日,杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线。中芯晶圆是由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立的,2017年9月28日落户钱塘新区,首个项目包括3条8英寸(200mm)、两条12英寸(300mm)半导体硅抛光片生产线。值得注意的是,中芯晶圆项目生产的是硅抛光片并非硅晶圆片。

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全球最佳功耗表现!台积电打造40纳米无线系统SoC

台积电、Ambiq Micro今(2)日共同宣布,采用台积电40纳米超低功耗(40ULP)技术生产的Apollo3 Blue无线系统单芯片(SoC)缔造领先全球的最佳功耗表现。Ambiq Micro营销副总裁Aaron Grassian则说,采用台积电低操作电压制程技术来打造下一代具备SPOT能力的设备。另外,继40ULP之后,台积电扩展低电压组合至22ULL以支持极低功耗应用,提供更佳的射频与加强的类比功能,以及低漏电eHVT装置与超低漏电静态随机存取存储器的单位元。

联发科、联电支持,台交大清大团队发表半导体研发新成果

通过产学研发联盟合作计划(REAL计划)3日台湾交大与清大分别发表研发成果,其中,交大研究团队以纳米双晶铜导线技术,突破高端芯片封装瓶颈;清大研究团队则发表微型无线生医诊疗单芯片。根据交大介绍,其团队开发的纳米双晶铜导线及电镀制程技术,已成功电镀出线宽2微米(μm)以下的纳米双晶铜线,此研究成果可望解决用于晶圆级封装技术(Wafer Level Packaging)中小于2微米之铜导线因热应力断裂的问题,改善细线宽封装铜导线加热后韧性降低以致断裂的关键缺失。

三星祭出“秘密武器”以加强其系统半导体竞争力

据BusinessKorea报道,三星电子推出了一项新技术,可以大大提高神经处理单元(NPU)的性能,该公司的目标之一是到2030年成为全球系统半导体领域的第一名。据介绍,新技术基于深度学习压缩关键数据,将人工智能(AI)的运行速度提高了大约8倍,同时大大降低了功耗。该公司的实验结果表明,处理4位的32位深度学习算法时,通过选择核心数据,它可以获得与其他技术相比更高的精度。另外,当仅使用1/40至1/120的半导体晶体管时,它同样获得了相同的计算结果。

日本研发出石墨烯纳米带合成法,或促进计算机小型化

日本名古屋大学的研究小组于日前宣布,他们成功研发出一种合成碳材料“石墨烯纳米带”的技术。据悉,该技术有可能促进计算机小型化以及高性能化。报道称,“石墨烯纳米带”是一种由六边形的环状碳分子连接而成的、纳米级别的碳材料,该材料的大小可以影响导电性等性质。因此,该材料有望应用于新一代半导体。此次名古屋大学教授伊丹健一郎领导的研究小组让拥有环状结构的特定碳分子与独家开发出的催化剂发生反应,成功地高效合成出“石墨烯纳米带”,并可通过对原料用量的调整来控制“石墨烯纳米带”的形状和尺寸。

新制程可望降低多接面太阳能成本,未来高效率电池将更普及

美国科学家已透过全新的制程,或许能降低高效率多接面太阳能电池(multi-junction cell)的成本。美国北卡罗莱纳州立大学(NC State University)团队已开发出更简单的电池制造方法,在该实验中,透过在硅晶太阳能电池上直接堆栈砷化镓太阳能电池,并利用金属间的鉴结来结合太阳能电池中不同的材料。

周报

2019年智能手机射频前端市场将达184.7亿美元

射频前端是无线连接的核心,是在天线和射频收发模块间实现信号发送和接收的基础器件。而5G毫米波射频模组,将迈向高度整合的时代。据中国银河证券测算,2019年智能手机射频前端市场将达到184.7亿美元,2020年将达到242.6亿美元,相比2018年CAGR达18.79%。2021年全球5G宏基站PA和滤波器市场将达到243.1亿元人民币,相比2019年CAGR为162.31%,2021年全球4G和5G小基站射频器件市场将达到21.54亿元人民币,相比2019年CAGR为140.61%。 

双轮驱动下的功率半导体市场将迎来井喷

来自TrendForce的分析指出,作为需求驱动型产业,功率半导体在2019年的景气度仍然持续向上,虽然仍有贸易战等不利因素影响,但在需求驱动下,其受影响程度要小于其它IC产品,预计2019年中国功率半导体市场规模将达到2907亿元人民币,较2018年增长12.17%。预计到2022年,全球功率半导体市场规模将达到426亿美元。英飞凌以12%的市场占有率排名第一。欧美日厂商凭借其技术和品牌优势,占据了全球功率半导体器件市场的70%。

周报

澄天伟业拟投资6.76亿元 建半导体芯片(承载基带)项目

7月2日,澄天伟业发布公告称,近日公司收到与慈溪高新技术产业开发区管理委员会签订的《投资合作协议》,就公司在慈溪高新技术产业开发区投资研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片项目的有关事项达成协议。据披露,澄天伟业拟建研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片,主要应用于电信和金融支付领域。主要功能定位包括技术和产品研发,产品生产和供应,综合技术服务和行业供应链服务。 上述项目开发方式为整体购买土地及厂房,实施改造和建设,预计投资总额达67,600 万元,土地面积达50亩(含现有厂房 15,645 平方米)。固定资产投资18,700万元,达产后年销售80,565万元,年亩均税费60万元以上。 

中微半导体将于7月10日申购,股票代码“688012”

7月3日,中微公司发布公告,公司股票简称为“中微公司”,扩位简称为“中微半导体设备”,科创板上市股票代码确定为688012,申购代码为787012,初步询价时间为7月5日,网下与网上申购日同为7月10日。中微公司本次拟公开发行不超过5348.62万股,募集资金10亿元。其中,本次发行初始战略配售为267.43万股,占本次发行数量的5%,本次战略配售由保荐机构相关子公司跟投组成,跟投主体为海通创新证券投资有限公司(锁定期24个月)。

总投资35亿元!两大半导体项目签约浙江嘉兴

为鼓励园区半导体企业发展,在2019中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备年会(第七届)上,张江长三角科技城平湖园成立了总规模10亿元的半导体产业基金,主要用于半导体项目的股权投资;“复旦大学张江研究院平湖分院”也在会上正式揭牌,该项目由复旦大学张江研究院和张江长三角科技城平湖园合作共建。会上,还签约了年产30万片集成电路晶圆及配套封装测试项目和年产100台半导体高端整机装备制造项目。

科华微电子获1.7亿元投资 是国内唯一拥有ASML曝光机的光刻胶企业

近日,北京科华微电子材料有限公司(以下简称“科华微电子”)获得1.7亿元的投资,投资方为沃衍资本、江苏盛世投资、紫荆资本、深圳市投控通产新材料创业投资企业、四川润资、北京高盟新材料等投资机构。科华微电子成立于2004年8月,是集光刻胶研发、生产、检测、销售于一体的中外合资企业,也是国内唯一一家拥有高档光刻胶自主研发及生产实力的国家级高新技术企业。科华微电子还是目前国内唯一拥有荷兰ASML曝光机的光刻胶公司,其最小分辨率可达0.11um。

总投资237.75亿元,苏州相城虹桥推介会签约51个项目

近日,苏州相城区在上海国家会战中心举办“沪融互通、相融相成”2019年虹桥-相城产业联动创新推介会。会上共签约先进半导体产业投资基金、半导体晶圆设备制造、中国科学院半导体研究所-苏州脑机融合研究院等51个项目,总投资额达237.75亿元。

发力SoC芯片研发 海信宣布联合投资5亿成立芯片公司

6月28日,海信电器股份有限公司与青岛微电子创新中心有限公司共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技股份有限公司,主要从事智能电视SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研发及推广,并以此加速“造芯”攻势。

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2019版中国半导体分立器件公司发展蓝皮书

2019-2024年中国半导体分立器件制造行业发展前景与投资预测分析报告

2019-2024年中国半导体激光产业市场前瞻与投资战略规划分析报告

2019-2024年半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告

2019-2024年中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告

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