9月16日,高通在5G设备方面又进一步。他们完成了射频元件制造商RF360剩余股份的收购。
据悉,RF360是高通与日本TDK株式会社共同成立的合资企业,主要从事射频组件的研发制造。在此之前,该公司曾为高通供应射频前端(RFFE)滤波器,支持高通提供完整的4G/5G射频前端解决方案。
在收购完成后,高通获得了RF360在射频前端滤波技术领域20多年的积累,进一步补全了5G短板,能够为客户提供从调制解调器到天线的完整的端到端解决方案,从而让客户快速推出5G多模终端。
在此次收购中,高通报价据悉为31亿美元,其中包括初始投资、根据合资企业销售额向TDK支付的款项以及发展承诺。
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