根据最新消息,华为的“备胎”工程再现成果,他们已经成功攻克PA芯片难关,即将交由国内公司代工,明年二季度大量生产。
据微博上爆料神准的博主@手机晶片达人 提供的消息,“华为自研的PA,开始释单给国内的三安集成。明年第一季小量产出,第二季开始大量”。
PA即射频功率放大器,主要用于信号放大,对手机信号至关重要,是手机芯片中不可或缺的部分。由于射频前端领域设计及制造工艺复杂、门槛极高,目前全球射频前端芯片市场的集中度比较高,主要被博通、Skyworks、Qorvo等国外企业占据,极容易被封锁。
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