前瞻半导体产业全球周报第37期：高通发布全球首个5纳米5G芯片 终端产品或2021年上市

高通推出首个5纳米5G基带芯片 终端产品估2021年上市

高通宣布，继骁龙(Snapdragon)X50及X55之后，再推出第3代5G基带芯片骁龙X60，这也是全球首个5纳米制程的5G基带芯片。该芯片可涵盖所有主要5G频段与组合，包括使用分频双工(FDD)与分时多工(TDD)毫米波与sub-6频段，能够运用片段频谱资产提升5G效能。高通表示，骁龙X60是全球第一个支援毫米波与sub-6聚合的基带芯片，内建全球第一个5G FDD-TDD sub-6载波聚合解决方案。

据悉，该调制解调器到天线的解决方案能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。与不支持载波聚合的解决方案相比，独立组网模式下的6GHz以下频段的载波聚合能够实现5G独立组网峰值速率翻倍。

湖南出台新型显示器件产业链发展三年行动计划

湖南省工信厅近日发布《湖南省新型显示器件产业链发展三年行动计划(2020-2022)》，到2022年，全省新型显示器件产业链规模力争超过1500亿元，形成以长株潭为核心，邵阳、永州、衡阳、郴州等多点支撑的产业格局，加快打造国内重要的新型显示产业集聚区。目前，湖南省新型显示器件产业链条较完整，拥有骨干企业40余家。

以色列芯片巨头与合肥签署框架协议 将建12吋模拟代工厂

以色列芯片巨头TowerJazz公司近日与合肥签署框架协议，将建设一座12吋模拟芯片代工厂，这标志其在中国打造生产基地的计划正式落地。 据介绍，TowerJazz公司持续看好中国半导体产业的巨大市场前景，早在2018年就计划在中国建设一座具有先进技术的芯片代工厂，并曾与国内多个地方政府洽谈，寻找合适的投资机会。该项目建成后，将为中国芯片制造产业发展和技术进步加码。

中芯国际斥资6亿美元向泛林购买设备 用于扩大产能

中芯国际近日发布公告称，斥资6亿美元向泛林购买设备。中芯国际表示，已就本公司购买将用于生产晶圆的产品，和泛林团体订立购买单。产品包括由蚀刻工具组成的资本设备。 购买单的总代价为600,842,907美元。每项产品的付款条款为按各购买单规定于收到产品后30至60天。 中芯国际表示，购买设备是为应对客户的需要，公司将扩大产能、把握市场商机及增长。

中国电子旗下彩虹集团攻克G8.5+液晶基板玻璃技术难关

中国电子旗下彩虹集团近期突破了G8.5+液晶基板玻璃技术瓶颈，实现0.5毫米产品成功下线，标志着我国向高世代基板玻璃产业发展迈出了关键一步。电子玻璃是液晶面板等显示器件的关键原材料之一。

紫光安全芯片首批获颁SM9算法国密二级认证证书

近日，紫光国微旗下紫光同芯高性能安全芯片THD89搭载的SM9算法获得国密二级认证，成为国内首批获得该项认证的安全芯片之一。SM9算法是国密局颁布的一种基于用户标识的密码算法，无需申请数字证书，减少了申请和验证环节，在保障移动互联网、物联网、大数据等相关领域的身份认证和数据安全方面优势明显，非常适用于智能终端安全、物联网安全、云存储安全等热门应用。

2020年紫光展锐春藤510将助推数十款5G终端商用

全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐19日宣布， 2020年将有数十款基于5G基带芯片春藤510的终端实现商用，包括支持5G固定无线接入(FWA)的5G CPE及服务于多个垂直行业的5G行业终端。作为紫光展锐首款基于5G技术平台马卡鲁开发的多模基带芯片，春藤510架构灵活，具备高集成、高性能、低功耗等技术优势，同时支持SA和NSA组网模式，可广泛应用于不同场景。

台积电携手意法半导体 加速GaN产品开发与上市

2月20日，台积电与意法半导体共同宣布，双方携手合作加速氮化镓(GaN)制程技术的开发，并将分离式与整合式氮化镓元件导入市场。通过此合作，意法半导体将采用台积电的氮化镓制程技术来生产其氮化镓产品。

扬杰科技与中芯绍兴签订协议 在8英寸高端MOS和IGBT展开合作

2月18日，扬杰科技发布公告，因业务发展需要，公司于2月14日与中芯集成电路制造(绍兴)有限公司签订了《战略合作协议》，双方一致同意，发挥各自的优势，密切合作，秉持“能力互补、互利互惠、平等自愿、共赢发展”的原则，结盟成为战略合作伙伴，在8英寸高端MOS和IGBT的研发生产领域展开深度合作。

小米发布GaN充电器 第三代半导体材料在消费电子领域加速渗透

近日，国内手机厂商小米发布GaN(氮化镓)充电器，业界再次将目光投向第三代半导体。据了解，GaN是第三代半导体材料的代表之一，广泛应用于航天和军事等领域，具有超强的导热效率、耐高温和耐酸碱等特性，用于充电器上可使充电器实现小体积和轻重量，在充电功率转换上相比同功率充电器(非GaN)更具优势。

联电22纳米再获联发科1万片大单 预计第2季开始出货

联电12寸厂大单报到，刚到位的最新22纳米制程，接获联发科物联网应用芯片大单，总量高达1万片，预计第2季开始出货。联电近期12寸厂接单屡传捷报，包括三星、联咏等大厂订单陆续到手，伴随联发科新订单落定，三大客户订单到位，营运动能强劲。

英特尔称“马岭”芯片有潜力同时控制128个量子比特

美国英特尔公司18日说，该公司与荷兰量子技术研究中心共同开发的低温量子控制芯片“马岭(Horse Ridge)”有潜力同时控制最多128个量子比特，是商用量子计算机发展中的一个重要里程碑。 英特尔当天在一份声明中说，已在正于旧金山举行的2020年国际固态电路会议上发布了有关“马岭”芯片技术细节的论文，该芯片在量子系统的可扩展性、保真度和灵活性这三个方面都有重要进展。

三星最先进EUV产线投用：7nm产能今年增加两倍

2月20日，三星宣布，在韩国华城工业园新开一条专司EUV(极紫外光刻)技术的晶圆代工产线V1，最次量产7nm。 据悉，V1产线/工厂2018年2月动工，2019年下半年开始测试晶圆生产，首批产品今年一季度向客户交付。根据三星安排，在2020年底前，V1产线的总投入将达60亿美元，7nm以下先进工艺的总产能将是2019年的3倍。

三星获得高通X60芯片订单 将采用5纳米制程

《路透社》引述消息人士称，韩国科技大厂三星电子的半导体部门赢得了高通的芯片订单，三星将为高通的骁龙 (Snapdragon)X60 基带处理器生产部分芯片。消息人士称，X60 芯片功能在于帮助智能手机等终端设备连接 5G 无线网络，而骁龙 X60 将采用三星 5 纳米工艺制程，相较于前几代产品更小、更节能。

欲超车台积电 三星成立Custom SoC客制化单芯片团队

为了抢攻在 2030 年之际，能当上非存储器产品的系统半导体产业龙头，韩国三星电子不仅砸大钱采购极紫外光刻设备，试图在晶圆代工市场上超车龙头台积电。如今，还在客制化 IC 设计领域布局，建立客制化单芯片(SoC)团队，期望吸引全球 ICT 客户的青睐，藉此与全球大型 ICT 厂商建立紧密的合作关系。

三星电子被起诉：侵犯英国公司Nanoco量子点专利

英国纳米技术公司Nanoco18日表示，已向美国德州一家地方法院提起诉讼，指控三星电子及其附属公司侵犯其“量子点”(quantum dot)相关技术专利。 Nanoco公司称，三星电子及其附属公司故意侵犯其专利技术，因此向法庭寻求永久禁令，禁止三星进一步侵权，从而使公司免遭重大经济损失。

英特尔正在兜售家庭连接芯片部门

近日，据外媒爆料，Intel(英特尔)正在与美国模拟芯片企业MaxLinear进行商谈，计划将其家庭连接芯片部门卖给后者。 家庭连接芯片部门是英特尔用来生产用于DOCSIS调制解调器和网关的芯片，以及用于WiFi和智能家居产品的芯片。鉴于双方一直以来的合作关系，英特尔将家庭连接部门的全部或部分出售给MaxLinear是可信的。

博通首发Wi-Fi 6E芯片：支持6GHz频段 下代手机搭载

上周四，博通宣布推出全球首款用于移动设备的Wi-Fi 6E芯片BCM4389，该芯片扩展了Wi-Fi 6标准，支持即将投入使用的6GHz频段，将应用于下一代智能手机、VR和AR头戴设备。新的6GHz频段预计将于2020年在美国投入使用，届时将会有多款支持6GHz的设备投入使用。目前，大多数Wi-Fi网络和客户端设备使用2.4GHz和5GHz频段。

Google Cloud宣布采用AMD第2代EPYC服务器处理器组建虚拟机器

AMD 与 Google Cloud 于 20 日正式宣布，Google Cloud 将在采用 AMD 第 2 代 EPYC 服务器处理器的 Google 运算引擎上推出 N2D 虚拟机器的测试版本，藉以提供运行一般用途以及需要运算与存储器兼具的高效能工作的相关服务。AMD 指出，因为 AMD 第 2 代 EPYC 服务器处理器带给客户更大的灵活性，因此，Google Cloud 新的 N2D 虚拟机器能根据工作负载需求挑选最适合的虚拟机器。

800员工被隔离 SK海力士：目前运营正常

近日，SK海力士位于韩国京畿道利川工厂的一名新员工曾与大邱市肺炎确诊病例曾有密切接触。该名员工核酸检查结果为“阴性”，为安全起见继续被隔离至3月1日。对于与该员工的所有接触人员，哪怕只与该员工有重复的移动路线，都无条件地进行隔离，共计800多名。目前所有员工情况正常。对此SK海力士表示，利川工厂拥有1万8千多名员工，工厂的运营不会受此影响，目前正常运营中。

苏州速通半导体完成A轮融资 小米产业基金领投

2月20日，苏州速通半导体科技有限公司宣布完成A轮融资，该轮融资由湖北小米长江产业基金合伙企业领投、耀途资本跟投。速通半导体是一家无晶圆半导体设计公司。目前，速通半导体正在开发最新一代的Wi-Fi 6芯片组，并加快量产进程。

露笑科技筹划非公开发行 募资投向碳化硅晶体材料和制备项目

2月20日，露笑科技股份有限公司发布公告称，公司在原有蓝宝石生产技术支持下成功研发碳化硅长晶设备，在此基础上公司正在筹划非公开发行股票事项。本次非公开发行股票募集资金主要用于投资碳化硅晶体材料和制备项目。

总投资3亿元的碳化硅功率半导体封测材料项目落户江苏徐州

2月17日，江苏徐州高新区举行重点项目现场、网上视频签约仪式。据徐州高新发布指出，此次视频签约的项目主要包括徐工基础、碳化硅功率半导体、凯思泰克自动化智能电子设备、柔性物流智能装备等四个项目，项目总投资51亿元。其中，碳化硅功率半导体模块封测及封装材料研发项目总投资约3亿元，主要从事碳化硅(SiC)功率半导体模块的封测、研发生产耐高温、耐腐蚀的先进封装材料。

英国将斥资16亿美元购买全球最快的天气超级计算机

英国政府宣布，英国气象局将斥资12亿英镑(合16亿美元)购买全球最强大的气候超级计算机。这是目前Cray XC40成本的十倍以上，但它将提供更及时和准确的预测。根据这项服务，这可以让你知道你的航班是否会被取消，或者你的街道是否会被洪水淹没。

北京华峰测控技术股份有限公司上交所科创板挂牌

2月18日，北京华峰测控技术股份有限公司科创板正式挂牌交易，股票代码“688200”，此次公开发行数量1529.63万股，发行价格为107.41元/股，募集资金总额16.43亿元。据悉，华峰测控成立于1993年，专注于半导体自动化测试系统领域，目前已经成长为国内最大的半导体测试机本土供应商，也是为数不多进入国际封测市场供应商体系的中国半导体设备厂商。

英尔捷拟终止挂牌新三板

2月17日，新三板企业苏州英尔捷微电子股份有限公司发布提示性公告，拟申请公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌。公告表示，基于公司自身经营发展以及战略发展规划需要，综合考虑行业环境及公司所处的发展阶段内外部因素，考虑到公司下一步业务发展与资本市场的结合，为提高决策效率、降低运营成本，实现公司及股东利益最大化，经慎重考虑，公司拟申请公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌。

2019年全球半导体全年销售额为4121亿美元 同比下滑了12%

据前瞻产业研究院发布的《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》显示：目前，从全球宏观背景来看，受中美贸易摩擦和智能手机、服务器、PC等主要应用设备的增幅放缓的影响，全球集成电路行业市场规模有所下降。根据全球半导体协会SIA发布的年全球半导体市场报告显示，2019年全球半导体全年销售额为4121亿美元，同比下滑了12%，主要是由于存储芯片下滑了32.6%。

我国集成电路进口依赖度高 进出口逆差仍在扩大

据前瞻产业研究院发布的《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》显示：近年来，随着国内各行业领域，尤其是存储器、通讯芯片、各类传感器等高端领域对集成电路的需求不断上升，推动了国内对集成电路产品的进口。根据海关统计，2015年以来，我国集成电路进口数量和进口额呈逐年上升趋势。 2019年1-12月集成电路累计进口集成电路金额为3050.1亿美元，较2018年有所下降;累计出口集成电路金额为1016.5亿美元，同比增长20.1%;贸易逆差达到2033.60亿美元。

2019年第四季量增抵销价跌影响 DRAM产值较前季近持平

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，经过2019年近三个季度的调整，各终端产品的DRAM库存在第四季普遍回归正常水平，加上2020年DRAM供给增幅有限，采购端开始提前拉货。因此，即便在2019年第三季的高基期下，第四季DRAM供应商的销售位元出货量(sales bit)仍上升，由于量增结果，抵销整体平均报价的下跌，使得第四季DRAM营收仅小幅下滑1.5%，与上季约略持平。