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前瞻半导体产业全球周报第57期:供应华为5G!杭州电子科技大学成功研发毫米波通信芯片

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 Winnie Lee • 2020-07-13 20:00:08 来源:前瞻网 E30546G0

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供应华为5G!杭州电子科技大学成功研发毫米波通信芯片

杭州电子科技大学科研团队近日成功研发的毫米波通信芯片已正式成为华为5G通信供应商之一,这彰显了该芯片的商业竞争力。

日前,杭电完成了毫米波通讯系统测试。该系统由毫米波天线、毫米波收发信机和高速基带处理电路板组成,实现了“超大数据高速率传输”,能完全满足5G通信对传输速率的需求。

系统中使用的毫米波芯片、基带电路板,由杭电程知群教授领衔的杭电新型半导体器件与电路学科交叉团队自主研发。

该毫米波芯片是该团队联合中科院力量,经过十余年的技术积累和不断完善研发而成的,可用于5G通信。这意味着在5G通信E波段毫米波芯片领域,中国有自主研发的可替代方案。

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紫光芯云中心三大项目正式落户上海

7月9日,以“智联世界,共同家园”为主题的2020世界人工智能大会在上海拉开帷幕,总投资50亿元的“紫光芯云中心”项目也正式签约。“紫光芯云中心”的三大主要项目——面向行业智能应用的云计算产业化项目、紫光AI产业基地建设项目、芯片设计产业互联网平台项目正式落户上海马桥人工智能创新试验区。

15亿元!宏达电子在株洲投建5G电子元器件生产基地项目

宏达电子拟在湖南省株洲市高新区天易科技城投资建设5G电子元器件生产基地项目,用于5G电子元器件研发、生产、销售。据悉,该项目总投资不少于人民币15亿元,其中固定资产投资不少于人民币9亿元。

全球顶尖碳化硅芯片生产商落子临港

ROHM-臻驱科技碳化硅技术联合实验室揭牌仪式在中国(上海)自由贸易区试验区临港新片区举行。ROHM-臻驱科技联合实验室致力于开发、测试及推广以碳化硅为基础材料的功率半导体技术,服务上海以至全国的功率半导体芯片、功率模块、零部件供应商和整机厂全产业链,加快下一代先进功率半导体芯片和功率模块的推广和产业化应用。

已入驻6个项目 辽宁朝阳建设信息半导体新材料产业园

辽宁省朝阳市喀喇沁左翼蒙古族自治县经济开发区信息半导体新材料产业园项目建设正在全力推进,目前,该产业园现已入驻项目6个,计划总投资11.6亿元。该产业园规划占地面积1.79平方公里,所有项目已全部开工建设,部分项目已试产。

正威沈阳5G半导体科技园项目等签约

7月7日,正威沈阳5G半导体科技园项目及国家永磁电机工程技术研究中心正威研究院项目正式签约。正威沈阳5G半导体科技园项目,主要围绕半导体全产业链建设,包括宽禁带半导体材料及器件生产项目、硅基半导体集成电路制造和产品封测生产项目等。

总投资8亿元的LED及半导体先进封装项目落户江西安源

江西安萍乡市源区人民政府与东莞市天佑半导体有限公司举行项目签约仪式,标志着总投资8亿元的LED及半导体先进封装项目正式落户安源。此项目由东莞市天佑半导体有限公司5年内分三期共投资8亿元,首期计划投资约5亿元。

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总投资100亿元 新疆这个半导体产业园项目正式投产

近日,新疆霍尔果斯三优富信光电半导体产业园项目正式投产。据伊犁州政府政府消息,霍尔果斯三优富信光电半导体产业园项目计划总投资100亿元,主要从事芯片的测试、封装。项目建成后,可实现半导体电子元器件年产240亿件,预计3年销售收入超百亿元,利税10亿元,解决就业3000人。

年产能36亿颗 长电科技封装项目顺利封顶

7月7日,长电科技高密度系统级封装模组项目厂房在江苏省江阴市高新技术开发区长电科技城东厂区顺利封顶。据长电科技官方消息,新厂房建筑面积超4万平方米,预计2021年1月交付并投入使用,模组封装产品年产量将达36亿颗,产品将主要面向5G终端、车载电子、消费类可穿戴电子产品等应用领域。

重庆万州造“中国芯”预计下半年小批量投产

近日,重庆万州首颗拥有自主知识产权的3D感测VCSEL芯片在威科赛乐公司正式下线,成功打破了欧美企业核心技术垄断。目前,该芯片生产线已全面进入工艺优化阶段,预计下半年进行小批量投产。

首款“中国芯”内存条在深量产

从元器件到制造,都是纯国产:名为光威弈Pro系列的内存条,由深圳一家高端存储芯片测试企业——嘉合劲威电子科技公司生产制造,目前正在坪山区大规模量产。这两款产品主要用于日常使用的PC以及服务器行业,已经与市场上曙光、同方、北京计算机所等公司产品完成适配。

总投资7.6亿元 陕西铟杰磷化铟半导体材料产业化项目开工

7月7日上午,陕西铟杰半导体有限公司磷化铟半导体材料产业化项目开工仪式在铜川新材料产业园区隆重举行。磷化铟半导体材料产业化项目分三期实施,总投入7.6亿元,一期投入6000万元。一期项目预计今年10月完工试生产,2021年4月达产达标后实现年生产10000kg磷化铟多晶产品。

南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目动工

7月8日,广州市南沙区举行2020年重点项目集中签约活动暨“换挡提速”加快开发建设推进大会,南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目正式动工。据悉,该项目选址万顷沙保税港加工制造业区块,总投资9亿元,将开展碳化硅单晶材料研发、中试等工作,发力高科技芯片领域。

至纯科技合肥12英寸晶圆再生项目预计10月前后落成

7月7日,至纯科技在投资者互动平台上表示,安徽新站晶圆再生项目进展顺利,预计会在今年10月份前后落成。2018年10月,至纯科技晶圆再生基地项目正式签约合肥新站区。该项目将为晶合、长鑫等集成电路企业配套提供测试片、挡控片等晶圆的研磨再生服务,后期将开展电子产业相关设备的研发与生产。

神工股份:8英寸硅单晶抛光片项目处设备安装调试阶段

神工股份在投资者互动平台上表示,8英寸半导体级硅单晶抛光片项目已正式启动,部分设备已经开始安装调试,并且已有一些中间品产出。后续随着项目的推进将不断有设备进场安装调试,力争年内打通完整生产链条,实现年内量产8000片/月的生产规模。

总投资33亿元 这个半导体产业园明年6月投产

威海南海新区恒嘉辉半导体产业园项目正在进行主体施工,预计年底前部分车间投入使用,明年6月份全部投产。恒嘉辉半导体产业园项目总投资33亿元,建筑面积30万平方米,园区内主要引进和聚集消费类、网络通信类多芯片贴片和封装及贴片式二级管、三级管等生产制造企业,同时延伸到下游的消费类、网络通信类终端产品生产制造企业。

格科半导体、盛美半导体等多个集成电路产业项目开工

7月7日,上海临港新片区举行2020年重点产业项目集中开工仪式。格科半导体12英寸特色工艺线项目占地面积约8.9万平方米,总投资约155亿元,预计2024年竣工,将建设一座12英寸、月产6万片的芯片厂;新微化合物半导体项目总投资约30.5亿元;盛美在临港新片区成立了盛帷半导体设备(上海)有限公司。

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台积电、环球晶圆等积极布局化合物半导体

包括台积电、环球晶圆等已积极布局碳化硅(SiC)、氮化镓 (GaN)相关化合物半导体领域。台积电总裁魏哲家日前公开指出,氮化镓拥有高效能、高电压等特性,该公司在氮化镓制程技术进展得很不错,符合客户要求,目前还小量生产。环球晶圆与台湾交大透过产学合作模式,日前签署备忘录,将共同合作成立化合物半导体研究中心。

重磅国产化内存来了 深圳金泰克“骁帅”彪悍上市

日前,深圳金泰克推出骁帅系列内存,采用合肥长鑫存储新一代颗粒,引用真正的国内芯片,首批发布DDR4 8GB 2666MHz,后续增加DDR4 16GB 2666MHz,DDR4 8GB/16GB 3200MHz系列产品。此款骁帅8G 2666MHz用AIDA64内存测试工具,测出高达38302MB/s,40830 MB/s读写速度。

联电Q2营收季增5% 创新高

联电2020年6月营收145.81亿元(新台币,下同),为历史第四高,第二季营收创新高,单季营收达443.86亿元,季增率为5.01%,略优于预期。联电2020年1~6月营收866.54亿元,较去年同期增加26.29%,也创下历年同期新高纪录。

第二季度华邦电营收季增1成 上半年年增6%

华邦电6月合并营收为41.31亿元(新台币,下同),较5月减少3.34%,较去年同期增加0.87%。第二季营收约127.52亿元,季增达10.42%。2020年上半年合并营收243.02亿元,较去年同期增加6.13%。

群联上半年合并营收年增达25%

存储器控制芯片厂商群联8日公布2020年6月份财报,合并营收为33.71亿元(新台币,下同),较2019年同期约略持平。而累计至6月份营收则是达到237.22亿元,较2019年同期增加将近25%。

粤芯半导体产能爬坡迅速 第二季度出货量环比增长105%

2020年第二季度,粤芯半导体实现了第二季度出货量环比增长105%、晶圆月平均移动量增长78.8%的季度记录。粤芯半导体成立于2017年12月,是国内第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片制造公司,拥有广州第一条12英寸芯片生产线,也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。

第二家市值破千亿的半导体设备公司诞生

7月7日,北方华创股票涨幅2.35%,每股报收202.83元,总市值达1004.25亿元,成功突破千亿市值大关,这也是继中微公司之后,又一家市值突破千亿的半导体设备厂商。资料显示,北方华创由北京七星电子和北方微电子战略重组而成,是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。

芯恩发生工商变更 注册资本增加28.55亿元

国家企业信用信息公示系统显示,7月1日芯恩发生工商变更,新增股东青岛兴橙集电股权投资合伙企业(有限合伙)(简称“兴橙集电股权投资”),认缴出资额28.55亿元人民币;芯恩的注册资本增加了28.55亿元,由原来的21.45亿元增至50亿元。

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韩国发布材料、零组件和设备2.0战略

韩国政府9日发布“材料、零部件和设备2.0战略”,大幅扩充战略产品的供应链管理名录,促进“制造业回流”。为提升战略性新兴产业的技术竞争力,韩国政府计划在2022年前对研究开发领域投资5万亿韩元(约合人民币293亿元)以上,2021年将先对半导体、生物、未来汽车三大产业投入2万亿韩元。

跟进台积电 格芯宣布在纽约州购地扩厂

继晶圆代工龙头台积电宣布有意前往美国亚利桑那州设厂后,晶圆代工厂格芯 (GlobalFoundries) 也宣布,将购置纽约州马尔他镇土地,在Fab 8旁扩厂。格芯过去已于Fab 8投资超过130亿美元,员工近3000名。

专注半导体业务发展 ARM计划将IoT业务拆分至软银

芯片厂商ARM计划将物联网业务的资料和装置管理服务拆分至母公司软银集团,重组业务体系后专注于半导体业务发展。物联网业务曾被ARM视为在芯片业务体系之外提升业务的重点。

三星营运表现乐观 外资称半导体动能仍在

三星近日发布的初步财报,虽然并非正式版本,但透露出的讯息令分析师相当振奋。美系外资报告指出,三星的营运利润远高于此前市场预期,显示出半导体市场的确出现了相当强劲的需求,尽管疫情蔓延,智能手机的销量下挫也没有预期中严重。由于服务器及PC的强劲需求,NAND存储器出货量及均价的成长都高于预期,且动能还在延续。

三星发现新材料 有望用于DRAM和NAND等解决方案

7月6日,三星电子宣布,三星高级技术学院(SAIT)的研究人员与蔚山国家科学技术学院(UNIST)、剑桥大学两家高校合作,发现了一种名为非晶态氮化硼(a-BN)的新材料,此项研究可能加速下一代半导体材料的问世。

集邦咨询:苹果Mac SoC预计2021上半年量产

根据集邦咨询旗下半导体研究处调查,苹果上月正式发表自研ARM架构Mac处理器(Mac SoC),宣布Mac预计今年开始逐步导入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片统称),首款Mac SoC将采用台积电(TSMC)5纳米制程进行生产,预估此款SoC成本将低于100美金,更具成本竞争优势。

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联想已投资22家芯片公司

作为联想集团旗下的全球科技产业基金,正式成立于2016年的联想创投,专注于面向未来的核心科技及智能互联网的投资。

联想控股没有直接投资芯片领域,但旗下的联想之星和君联资本在该领域均有布局。联想之星主要布局在AI应用+光芯片领域,代表项目包括灵明光子、驭光科技、博升光电等。

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(数据来源:全球半导体观察)

2020上半年化合物半导体相关政策梳理

据化合物半导体市场统计,在2020上半年里,湖南、广东、安徽、云南、山东等5个省份先后出台了相关政策支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体产业发展,其中不乏有可观的资金补助。

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(数据来源:全球半导体观察)

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华为再投资半导体公司

工商信息显示,华为旗下哈勃科技投资有限公司近日再新增一家对外投资——苏州东微半导体有限公司。东微半导体成立于2008年,经营范围包括半导体器件、集成电路、芯片、半导体耗材、电子产品的设计、开发、销售、进出口业务及相关技术咨询和技术服务等,拥有多项功率半导体核心专利,核心产品为中低高压功率器件。

作价12亿元 大华股份转让华图微芯100%股权

7月8日,大华股份发布公告,公司转让全资子公司浙江华图微芯技术有限公司(含其全资子公司)100%股权,转让价格为12亿元。华图微芯是大华股份于2014年10月投资设立的一家提供从事数字SoC类芯片和数模混合类芯片的研发和销售的集成电路设计公司。

50亿定增获核准 中环股份投建8-12英寸硅片产线

近日,天津中环半导体股份有限公司发布公告称,公司于2020年7月6日收到中国证监会出具的《关于核准天津中环半导体股份有限公司非公开发行股票的批复》,核准公司非公开发行不超过557,031,294股新股。拟募集资金总额不超过50亿元,扣除发行费用后的净额拟投资于集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目和补充流动资金。

紫光国微:终止收购紫光联盛 仍将聚焦芯片设计业务

7月8日,紫光国芯微电子股份有限公司召开第七届董事会第二次会议,公司董事会决定终止发行股份购买北京紫光联盛科技有限公司100%股权事项。对于此次终止并购,紫光国微总裁马道杰回复称,虽然并购终止,但Linxens与紫光国微同在紫光集团旗下,双方的协同早已开始,未来紫光国微与Linxens将继续协同发展。

闻泰科技购买安世半导体剩下股权过户手续已办理完毕

7月7日,闻泰科技股份有限公司(简称“闻泰科技”)发布公告称,发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项已获得中国证监会的核准批复。在本次交易获得中国证监会核准批复后,公司及时落实标的资产过户相关工作。

雅克科技披露收购LG化学彩色光刻胶业务事项进展

今年2月,雅克科技宣布旗下子公司斯洋国际有限公司使用自有资金约580亿韩元购买韩国LG化学下属的彩色光刻胶事业部的部分经营性资产。7月7日,雅克科技披露,截至本公告出具日,本次交易涉及的商务及发改委等政府主管部门的境外直接投资备案及办理外汇出境登记手续已经完成,同时取得了韩国公平贸易委员会有关经营者集中事项的批准。斯洋国际已经向LG化学支付了90%的交易价款。

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芯海科技将于7月17日科创板首发上会

7月10日,据上交所日前披露发公告显示,芯海科技(深圳)股份有限公司将于7月17日科创板首发上会。芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业,公司主要产品包括智慧健康芯片、压力触控芯片、智慧家居感知芯片、工业测量芯片、通用微控制器芯片等。

紫光展锐IPO进展顺利 2020年底科创板上会

据悉,紫光展锐IPO进程仍在稳步推进中,“目前一切还算顺利。”根据紫光展锐上市计划,2020年底会于科创板IPO上会,2021年将登陆科创板。目前,紫光展锐已将注册地从北京迁回上海,并以紫光展锐(上海)科技有限公司为登陆科创板的运营主体。

格科微科创板申请获受理 募资近70亿元投建产线

格科半导体(上海)有限公司母公司GalaxyCore Inc的科创板上市申请已于7月7日获受理。GalaxyCore Inc中文名为格科微有限公司,注册地址位于开曼群岛。拟募集资金69.60亿元,扣除新股发行费用后将投资于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目、CMOS图像传感器研发项目。

拟募资5.26亿元 晶导微创业板IPO申请获受理

据深交所创业板发行上市审核信息公开网站披露,7月6日,山东晶导微电子股份有限公司(简称“晶导微”)的创业板上市申请获受理。拟募集资金5.26亿元,扣除发行费用后拟投资于“集成电路系统级封装及测试产业化建设项目”二期项目。

科创板将迎国内AI芯片第一股

7月6日,中科寒武纪科技股份有限公司(简称“寒武纪”)发布首次公开发行股票并在科创板上市发行公告,确定科创板发行价格为64.39元/股,此价格对应的公司市值为257.62亿元,预计募集资金总额 25.82亿元,扣除发行费用8436.61万元(不含税)后,预计募集资金净额为24.98亿元。

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2020-2025年中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告

2020-2025年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告

2020-2025年中国人工智能芯片行业战略规划和企业战略咨询报告

2020-2025年中国存储芯片行业市场需求分析与投资前景预测

2020-2025年中国物联网芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告

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