台积电2022年大规模量产3nm芯片，更先进的2nm工艺正在研发当中

据了解，2020世界半导体大会在今天(8月26日)举行，会上，台积电(南京)有限公司总经理罗镇球透露，台积电计划在2022年实现3nm产品的大规模量产。

罗镇球表示，2021年，台积电最先进的3nm工艺产品就可以出现在市场上，台积电计划在2022年实现3nm产品的大规模量产。目前台积电7nm工艺有超过140个产品在生产，还持续投入7nm+和6nm工艺。截至目前，台积电已经为全世界提供超过10亿颗芯片。

而在此前台积电表示5nm之后下一个完整的工艺节点是3nm，台积电也在研发。同第一代的5nm工艺相比，3nm工艺将使芯片的性能提升10%至15%，能耗降低25%至30%，晶体管的密度提升70%。

罗镇球认为，从3nm到1nm，摩尔定律往下走没问题，以前是考虑在一个平面上放多少晶体管，现在是变成可以在单位体积内放多少晶体管。目前，在5nm芯片上可以在1颗芯片上放入100亿颗晶体管。

除了3nm以外，台积电还在研发更先进的2nm工艺。台积电透露，它们目前正在与一家重要的客户进行合作，双方将推动2nm工艺的研发量产，这个台积电重要的客户很可能就是苹果。