13香？明年新iPhone将使用增强版5nm芯片 功率效率和性能进一步提高

iPhone 12机型中的A14 Bionic芯片是智能手机行业中第一个基于5nm工艺制造的芯片，而据报道，苹果及其芯片制造合作伙伴台积电在更小的节点上取得了进展。

据半导体知名调研公司TrendForce报道，苹果计划在2021年iPhone中将台积电的下一代5nm +工艺用于A15芯片。台积电的网站说，5nm+工艺（被称为N5P）是其5nm工艺的“性能增强版本”，它将提供额外的功率效率和性能改进。

再往前看，TrendForce认为2022年iPhone中的A16芯片很有可能将基于台积电未来的4nm工艺制造，从而为进一步提高性能、电源效率和密度铺平了道路。

这些持续的工艺改进将使未来的iPhone在智能手机中继续提供行业领先的性能，而提高电源效率可以延长电池寿命。考虑到台积电还生产苹果硅芯片，包括基于5nm的M1芯片，这些工艺上的进步很可能会扩展到未来Mac中的苹果芯片——也许是“ M1X”或“ M2”芯片。

有传言称，除了重新设计的24英寸iMac和更小版本的Mac Pro外，未来的苹果Silicon Macs还将在2021年第二季度包括全新的14英寸和16英寸MacBook Pro机型，这些机型具有全新的外形。