日本新公司“Rapidus”力争实现2027年量产半导体！董事长：不做半导体代价很大【附全球半导体行业竞争分析】

（图片来源：摄图网）

10月25日，新一代半导体日本国产化的新公司“Rapidus”董事长东哲郎在东京发表演讲，强调了半导体对于数字社会和国家经济增长的重要性。他指出，半导体是支撑所有产业的关键技术，直接关系到国家的经济增长和安全保障，是一项关乎生死存亡的战略性技术。因此，构建国内供应体制具有重要意义。

东哲郎指出，现如今地缘政治学紧张升级，半导体依赖于海外进口的思维方式已不再适用。他强调了积极构建国内供应体制的重要性，并表示如果被动应对，代价将变得非常大。因此，他坚信在2027年启动量产的计划是可行的。

过去，日本的半导体制造商在上世纪八十年代占据全球份额的约50%，但由于与美国之间的贸易摩擦等原因失去了竞争力。东哲郎认为，日本制造商的傲慢自负和只靠自己不积极与外部合作是导致失败的原因之一。他强调，在技术开发和销售方面，与友好国家的企业等强力合作非常重要。

“Rapidus”力争生产制程为2纳米的微细半导体，这种半导体有望应用于人工智能等领域。制程2纳米意味着半导体的微细度将达到1纳米为10亿分之1米的水平，这将为人工智能等领域的发展提供更高的性能和更低的功耗。

——全球半导体产业迁移路径图及迁移结构

全球半导体产业经历了三次产业迁移。首先是20世纪80年代，从美国向日本迁移，催生了东芝、松下、日立等公司。然后在20世纪90年代末期到21世纪初，产业又从美国、日本迁移到了韩国和中国台湾，涌现出三星、海力士、台积电、日月光等知名企业。最近一次迁移是从中国台湾向中国大陆，全球集成电路行业正朝着中国转移。国际存储芯片制造商如英特尔、三星、海力士纷纷在中国建厂，投资建设NAND Flash工厂等，推动了中国存储芯片产量的增长，也促进了中国存储芯片行业的调整和升级，为中国带来了新的增长动力。

——2021年全球半导体行业规模达到5559亿美元

2017-2021年全球半导体行业市场规模经历了波动变化。其中，2019年存储芯片市场下滑严重，导致全球半导体市场规模出现下降。然而，自2020年起，市场开始恢复增长。根据美国半导体产业协会(SIA)发布的数据，，2021年全球半导体市场规模达到5559亿美元，较2020年增长了26%。

——全球半导体行业企业开展多方面竞争

全球半导体行业高度全球化，众多国家和地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，包括半导体设计、制造以及ATP（组装、测试和封装）。根据美国研究机构Gartner发布的报告，2021年全球半导体行业排名前十的企业分别是三星（Samsung）、英特尔（Intel）、SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、联发科技（MediaTek）、德州仪器（TI）、英伟达（NVIDIA）和超威半导体（AMD）。其中，三星超越英特尔成为顶级芯片销售商，2021年半导体收入激增31.6%，达到759.5亿美元。而英特尔的收入仅增长0.5%，销售额在前25家公司中增长最慢。

复旦大学微电子学院院长张卫认为，经过多年的发展，中国半导体产业在芯片制造、智能化系统、设备材料、芯片设计等领域都取得了显著的进步。然而，当前环境与挑战并存，政府的支持、市场需求的增长以及人才培养的加强为中国半导体行业的发展提供了强大的动力。展望未来，中国半导体行业的发展前景广阔且乐观。

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