生产效率可提升1倍！三星电子建成全球首条半导体封装自动化生产线【附半导体封装发展前景预测】

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近日，三星电子 TSP(测试与系统封装)总经理金熙烈(Kim Hee-yeol)在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。

据介绍，这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市封装工厂，从2023年6月开始就已经着手打造，这条生产线可使其制造相关劳动力减少85%，设备故障率降低90%，效率提高1倍以上。

随着科技不断进步，半导体技术在现代工业和生活中发挥着越来越重要的作用。半导体封装作为半导体技术的重要环节，起到保护芯片、提供电气连接和散热等功能。随着芯片尺寸的不断缩小和功耗的增加，半导体封装技术也在不断创新，实现更高的集成度和更好的性能。半导体封装技术的发展，不仅推动了电子产品的迅猛发展，还为智能手机、电动汽车、人工智能等领域提供了更多可能性。

——全球IT产业支出增加拉动对封装产品的需求

根据Gartner公布的数据显示，2020年受新冠疫情影响，全球整体IT支出规模达36949亿美元，同比小幅下降1.65%;随2021年疫情好转以及疫情期间相关在线服务需求的发掘，全球整体IT支出规模将全面复苏，预计达到3.9万亿美元，同比增长6.2%。

从细分领域来看，历年来全球IT支出最多的领域为通讯服务，其次为IT服务，设备和企业软件支出相对较少，数据中心系统的支出最少。2020年全球通讯服务支出为13499亿美元，同比下降0.6%，IT服务支出10118亿美元，同比下降1.9%，设备支出为6532亿美元，同比下降6.4%，企业软件支出为4650亿美元，同比增长1.5%，数据中心系统支出为2360亿美元，同比增长1.6%，增速最快。

——市场竞争格局：主要集中在亚太地区，中国大陆市占率超20%

从目前全球封装测试产业的分布来看，主要集中在亚太地区，并且近年来Top3厂商市场占有率超过了50%，行业集中度很高。根据Chip Insight初步估算，2020年全球半导体封测市场规模为2136.69亿人民币，行业前十强占83.98%，达到1794.38亿人民币。中国IC封装市场起步晚，但增速快，行业规模近年来占全球比例也在不断上升。

根据Chip Insight统计，2020年全球前十大封测厂商排名和2019年基本一致，但是2019年产业集中度进一步加剧，前十大封测公司的收入占全球封测总营收的84.0%，相比2019年的83.6%增加了0.4个百分点。据总部所在地划分，前十大封测公司中，中国台湾有五家(日月光ASE、力成科技PTI、京元电子KYEC、南茂ChipMOS、欣邦Chipbond)，市占率为46.26%;中国大陆有三家(长电科技JCET、通富微电TF、华天科技HUATIAN)，市占率为20.94%，较2019年19.90%增长1.04个百分点;美国仅有一家(安靠Amkor)，市占率为14.62%;新加坡一家(联合科技UTAC)，市占率为2.15%。

——行业发展前景：高端封装的发展，将带动产业正向循环

结合前文来看，随着半导体制程工艺瓶颈，以及芯片架构优化的限制，未来几年处理器性能的发展将逐步减慢，摩尔定律也将逐渐失效。因此，高端封装技术为行业发展提供一线生机，有利于提高芯片性能。而站在整个产业角度上，芯片性能的提升又会促进计算机、IT产业的发展，从而间接地为芯片设计、制造、封测技术突破带来更多可能。因此，封装行业发展将带动产业正向循环，意义重大，行业具有十分广阔的发展前景。

三星电子的这项创新，预示着无人化生产将会成为未来半导体封装行业的一个重要趋势。这将为整个行业带来革命性的变革，推动工业自动化进程的加速发展。同时，这也是对人工智能、机器学习等先进技术的一次成功应用和实践，将为未来智能制造的发展提供强有力的支持。

此外，三星电子的这项创新也对中国的半导体产业提出了新的挑战和机遇。作为全球领先的半导体企业之一，三星电子的成功经验和技术成果将对中国的半导体产业产生深远的影响。中国半导体企业应该积极学习和借鉴三星电子的成功经验，加快自身技术研发和创新步伐，提高产品质量和生产效率，以更好地满足国内外市场的需求。

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