前瞻半导体产业全球周报第20期：苹果计划3年内推出自研5G基带芯片

报告称苹果计划在3年内推出旗下5G基带芯片

Fast Company 最近发表的一份报告证实，苹果计划在不到三年的时间内发布自己的 5G 基带芯片。但这是乐观情况下的估计。报告预测到苹果 A15 也无法实现 5G 集成。根据路透社今年早些时候分析，苹果带有自研5G基带的 iPhone 有很大可能延迟到 2022 年才能推出(原本预估是 2021 年)，这与 Fast Company 的报道时间点一致。

抢先机?三星要在中国半导体工厂发力

日媒称，韩国三星电子开始增强半导体设备。三星预计市场行情会出现好转，将在中国西安市的现有工厂引进智能手机等使用的最尖端NAND型闪存的生产设备。新生产线最早将于2020年春季投产，主要向华为等当地智能手机工厂供货。设备订购金额被认为在数千亿日元规模。三星还将在首尔郊区的平泽工厂增加设备。2018年动工建设的第二工厂目前正在建设当中，预计明年春季以后开始订购生产设备。

工信部：持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展

工信部近日复函政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案表示，将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。

台积电6纳米制程技术明年年底前量产

台湾地区半导体制造商台积电近日透露，该公司6纳米制程技术明年第一季度进入试产，明年年底前量产。

南宁大疆半导体封装检测产业园、瑞声科技产业园项目加速推进

近日，广西下达了《2019年第三批自治区层面统筹推进重大项目计划》，项目共138个，总投资1849亿元，其中新开工项目90个，预备项目48个。南宁市新开工的项目包括瑞声科技南宁产业园项目、大疆半导体封装检测产业园项目等。

句容20亿元台湾半导体产业园项目预计明年年初投产

7月31日，台湾半导体产业园项目签约落户江苏省句容经济开发区。据句容市融媒体中心消息，目前，该项目正在装修施工中，预计2020年年初投产。据了解，台湾半导体产业园项目总投资20亿元，将整合台湾辰炜电子股份有限公司、讯忆科技股份有限公司、浩昇开发科技股份有限公司等多家公司，从事芯片设计等。

锐骏半导体12英寸MOSFET已成功投产

近日，深圳锐骏半导体股份有限公司(简称“锐骏半导体”)召开了12英寸MOSFET成功投产的发布会。在发布会上，锐骏半导体董事长黄泽军表示，此次12英寸晶圆的投产成功，预示12英寸功率器件已经登场，12英寸将是未来三年内高端MOSFET功率器件主流投片平台。

第二代AMD EPYC处理器正式登陆大中华区市场

10月10日，在北京召开的AMD大中华区合作伙伴峰会上，AMD携手空前强大的产业链合作伙伴，一起见证了新一代7nmAMDEPYC(霄龙)处理器正式亮相大中华区市场，共同创造数据中心的崭新未来。腾讯云、戴尔科技集团、新华三、联想、VMware等产业链合作伙伴宣布基于第二代AMDEPYC处理器的最新产品和解决方案，已经或即将正式登陆大中华区市场。

ARM联合通用丰田等开发自动驾驶汽车通用计算系统

据外媒报道，软银集团旗下的英国芯片技术公司ARM正与通用汽车和丰田汽车合作，开发面向自动驾驶汽车的通用计算系统。ARM周二表示，它将与通用丰田以及供应商Bosch、Denso和Continental一起，共同创建AVCC(自动驾驶车辆计算联合体)。参与这个团体的还有半导体公司英伟达和恩智浦，这两家半导体公司所生产的芯片都嵌入了ARM的技术。

消息称iPhone 11 U1是苹果自主设计的芯片

据MacX报道，对iPhone 11 U1芯片的分析证明，这是苹果自主设计的芯片。此前，有人推测苹果U1芯片采用的是Decawave超宽带DW1000芯片，iFixit表示，苹果U1芯片的设计与DW1000不同，但使用了相同的标准，所以会兼容使用Decawave芯片的第三方设备。

传苹果准备2022年在iPhone中整合自己的5G调制解调器

据外媒报道，消息人士称，苹果为其自主开发的用于iPhone和iPad的5G调制解调器设定了一个最后期限：2022年。这可能会让苹果到2023年前将5G调制解调器集成到该公司的A系列芯片中。报道称，苹果将需要优化其5G调制解调器，确保其符合全球标准，并成功通过美国联邦通信委员会等政府机构的测试。

李在镕为行贿案重申做准备，或辞去三星董事职位

据外媒报道，知情人士透露，三星电子公司副董事长李在镕正在为10月底举行的行贿案重审做准备，为此他计划在董事职位到期后辞去该职位。这位知情人士表示，李在镕的三年董事任期即将于10月26日到期，他将不再延长任期，但他仍将执掌这家全球最大的芯片和智能手机制造商。此外，李在镕将以副董事长的头衔继续运营三星电子。

英特尔发布全新至强W2200处理器，iMac Pro有望搭载

英特尔正式发布了全新至强W2200处理器。主要面向工作站推出，这款芯片也将适用于苹果即将推出的最新款iMac Pro。涵盖4核到18核心，均具备超线程技术，能够为工作站带来更为强劲的多线程任务能力。

BBC：适得其反!美制裁中国企业或加速中国芯国产化进程

最近美国制裁黑名单上新增许多中国人工智能领军企业，包括海康威视、商汤科技、依图科技、科大讯飞、旷视科技等。BBC报道称，以上企业将受到一定的冲击，部分原因是它们一定程度上依赖于美国的技术。而美国接连制裁中国AI企业，将促使中国科技行业降低对外国合作伙伴的依赖，很可能推动中国芯片国产化进程。

新品牌铠侠(Kioxia)正式运营!东芝存储跨出重要一步

东芝存储器株式会社(Toshiba Memory)已正式更名为“Kioxia”，中文名为“铠侠株式会社”。而据东芝储存微信公众号最新消息，铠侠正式发布了新的企业标识和品牌名称，新标识的银色将成为铠侠的官方企业标识色。

三星率先开发出12层3D-TSV芯片封装技术

三星电子在10月7日宣布，已率先在业内开发出12层3D-TSV(硅穿孔)技术。该技术在保持芯片尺寸的同时增加了内存容量。据介绍，该技术垂直堆叠了12个DRAM芯片，它们通过60000个TSV孔互连，每一层的厚度仅有头发丝的1/20。三星表示，这是目前最精确和最具挑战性的半导体封装技术。

瓦克美国气相二氧化硅生产厂投产

近日，德国化工集团瓦克在美国田纳西州查尔斯顿生产基地正式投入运营气相二氧化硅生产厂。该气相二氧化硅生产厂的年产能达13000吨。生产的产品不仅用于外销，而且也用于瓦克自己的有机硅生产。新生产厂的投资总额约达1.50亿美元，在查尔斯顿生产基地创造了50个新的就业岗位。

传博通受反托拉斯打击，欧盟将禁止部分业务

有消息指出，欧盟反托拉斯监管机构将禁止美国芯片制造商博通的部分业务，也将是欧洲委员会近20年来的第一个临时命令。这个禁令将禁止对象公司进行指定的业务活动，直到监管机构完成调查为止，但这通常需要花上数年的时间，将严重影响公司的竞争力。知情人士表示，禁令将包括电视和调制解调器等相关产品。

微软推出基于ARM定制处理器

微软SurfaceProX搭载支持LTEAdvanced连接功能的新型MicrosoftSQ1处理器。SQ1芯片组是微软在高通SnapdragonARM处理器上构建的定制芯片。SQ1提供了比普通ARM芯片更多的功率(7W)，并且微软与高通合作提高了GPU性能，而ProX提供了2Teraflops的图形性能，此外，SurfaceProX还是有史以来第一台带有集成AI引擎的WindowsPC。

AI语音交互芯片提供商“芯声智能”获千万级Pre-A轮融资

近日，AI语音交互芯片提供商芯声智能宣布完成数千万级别Pre-A轮融资。本轮融资由高捷资本领投，老股东杭州瓯石投资跟投，资金将主要用以研发投入和量产投片等。芯声智能成立于2018年，公司专注于人工智能芯片设计及配套智能算法引擎开发，产品目前已在耳机、手机、便携式设备AIoT终端等领域应用。

ARM CEO：公司仍计划2023年前重新上市

据外媒报道，软银集团旗下的芯片设计公司ARM的CEO西蒙·希格斯近日表示，他们仍计划在2023年前重新上市。西蒙·希格斯表示，在重新上市之前，他们还有很多需要做，但软银CEO孙正义设定的2023年前再次上市的目标依旧保持不变。

芯片制造商GlobalFoundries考虑未来IPO计划

作为一家成立10年的私有半导体合同制造商，GlobalFoundries透露将考虑在2022年上市。此举将帮助GlobalFoundries目前所有者获得总计近210亿美元的部分投资回报。在AMD拆分制造部门后，GlobalFoundries成立于2009年，现在是仅次于台积电和三星Foundry的全球第三大芯片制造商。多年来，该公司一直试图通过提供领先的芯片制造技术，与台积电和三星Foundry争夺像AMD之类的客户。

三星电子第三季度营业利润约64亿美元，超出市场预期

据外媒报道，三星电子公司公布2019年第三季度财报，财报显示，三星电子当季营收达62万亿韩元(约合518亿美元)，营业利润7.7万亿韩元(约合64亿美元)，而市场预估6.97万亿韩元(约合58亿美元)。三星表示，由于芯片价格持续下跌，该公司第三季度的营业利润较上年同期下降56%，但表现依然好于预期。

台积电今年9月营收达237亿元 同比增长7.6%

台湾地区半导体制造商台积电近日公布了9月营收报告。台积电9月合并营收约为新台币1,021亿7,000万元(约合人民币237亿元)，较上月减少了3.7%，较去年同期增加了7.6%。台积电2019年1至9月累计营收约为新台币7,527亿4,800万元，较去年同期增加了1.5%。

SiP封装成主流!日月光投控Q3营收创新高

10月9日，日月光投控公布9月合并营收为411.42亿元(新台币)，创成立以来单月新高，第3季度营收也创下成立来单季新高。业内人士预估，日月光投控第4季度业绩有望持续成长。日月光投控自结9月合并营收411.42亿元，较8月400.39亿元成长2.8%，比去年同期392.76亿元增加4.8%。

美国芯片巨头美光科技业绩下滑 华为是其最大客户

尽管有迹象表明存储芯片需求上升，但美光科技公司对第一财务季度利润的预测低于华尔街目标，并称它“意识到”经济和贸易的不确定性。美光表示，预计第一财务季度每股调整后的利润在35美分至49美分之间，低于分析师们此前估计的平均48美分。

打破9年成长纪录!2019年MPU全球收入将降至773亿美元

市场调研机构ICInsights最新发布的报告显示，受智能手机出货疲软、服务器库存过剩以及贸易摩擦的连带效应影响，2019年微处理器(MPU)销售额将打破连续9年创下的历史新高，降至773亿美元左右。ICInsights也预计，2020年MPU收入将出现小幅反弹，增长2.7%至793亿美元，同时2021年也将达到创纪录的约823亿美元水平。

半导体行业收入预计年减近13%，5G有望扭转局势

市场研究机构IHSMarkit的最新数据显示，全球半导体行业2019年的销售将比去年下降近13%，但分析师也认为，5G有望扭转这一切。IHSMarkit还预计，2020年全球半导体市场收入将出现反弹，从2019年的4228亿美元增至4480亿美元，增幅有望达到5.9%。对于全球半导体近年来的颓势，IHSMarkit认为，主要是因为全球半导体元器件供应过剩，DRAM和NAND内存价格大幅下跌所致。

DRAM内存芯片价格暂时平稳：四季度或进一步下跌

连续经历多月下跌后，DRAM内存芯片的价格在8月和9月份均保持了基本稳定。DRAMeXchange采集的数据显示，DDR4-21338Gb(1GB)PC芯片在9月结束后的均价为2.94美元，和上月完全持平(约合21元)。业内专家认为，上述局面仅仅是供销商临时稳定价格措施起效的体现，但从整体格局来讲，内存依然供过于求，换言之，第四季度的价格下跌或无法避免。尽管日本制裁韩国关键半导体原料，但似乎并未影响到DRAM。专家强调，服务器DRAM的价格跌幅比PC平台会更猛烈。