前瞻半导体产业全球周报第21期：三星或代工Facebook AR眼镜处理器，最快2021年量产

三星或代工Facebook AR眼镜处理器 最快2021年量产

三星在晶圆代工业务为了与台积电竞争市占率，除了原有的客户之外，如今再传出Facebook即将发展的增强现实(AR)眼镜上面所装置的应用处理器也将交由三星进行代工生产，预计将采用内含EUV技术的7纳米制程来生产。

消息人士称，三星自今年年初以来就一直与Facebook讨论这个问题。而由于目前还在进行开发阶段，预计最快的大量生产时间将落在2021年。

Facebook已经申请了一系列与AR眼镜相关的专利，并且有消息称他们目前正在与雷朋进行合作。

宏旺半导体ICMAX积极参与国家北斗导航系统的芯片自主化进程

宏旺半导体ICMAX参与北斗导航系统在长江流域应用，预期长江流域所有船只将装上北斗导航系统，在设备这块，需要用到DDR内存芯片和eMMC嵌入式存储芯片，对存储芯片需求量巨大。

华为海思向公开市场推出Balong 711芯片

华为麒麟微信公众号发布消息，上海海思技术有限公司向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。据介绍，Balong 711芯片自2014年发布以来承载了海量发货应用，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式，为物联网行业客户提供高速、可靠的网络连接解决方案。

格芯宣布提供系统SoC安全解决方案 防止针对IP非法威胁

晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)于16日宣布，将与Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平台，为蜂巢式物联网应用程序提供安全的系统SoC解决方案。格芯指出，旗下的22FDX提供快速的产品解决方案，包括符合硅标准的IP。

多个集成电路项目落户江苏徐州

10月16日，江苏徐州召开“2019中国徐州第二十二届投资洽谈会”，全市共有75个重点招商项目签订正式投资合同、总投资额1769.62亿元人民币。多个集成电路项目签约落户徐州，其中包括中科院微电子所集成电路装备集团项目。

10亿元 国电南瑞拟与联研院合资设立功率半导体公司

10月17日，国电南瑞科技股份有限公司发布公告称，拟与国家电网有限公司下属科研单位全球能源互联网研究院有限公司(简称“联研院”)共同投资设立南瑞联研功率半导体有限责任公司(以工商部门核准名称为准)，由该合资公司实施IGBT模块产业化项目的部分投资。

南京国科半导体研究院签约落户

10月16日上午，中科院半导体研究所、南京浦口经济开发区管委会及江苏华睿投资管理有限公司联合共建的南京国科半导体研究院项目签约仪式在浦口经济开发区举行。据了解，此次联合共建的南京国科半导体研究院项目总投资1.4亿元，该项目致力于打造国内领先的半导体材料、工艺器件的研发和生产基地。

中芯绍兴8英寸产线最新进展：超150台设备搬入工厂

据中芯国际绍兴8英寸生产线项目方负责人介绍，目前已经有超过150台设备搬入工厂，单机调试已经完成50%，下个月进行联机调试，根据计划将于2020年投产。中芯绍兴项目已经被列入浙江省市两级重点项目，位于绍兴集成电路小镇。

硅单光子探测器取得重要进展

由无锡中微晶园电子有限公司牵头承担的国家重点研发计划“重大科学仪器设备开发”重点专项“高灵敏硅基雪崩探测器研发及其产业化技术研究”项目经过近两年的努力，突破了低抖动、大光敏面硅单光子探测芯片设计、界面电场调控的离子注入和氧化层制备、低噪声芯片封装等关键技术，开发出硅单光子探测器样机。

外媒证实苹果U1芯片为自行设计 提供高精准度定位功能

在《iFixit》网站拆解苹果iPhone 11后发现，iPhone 11中的U1芯片是苹果自己所设计的超宽频DW1000芯片，并非采用Decawave公司的产品。尽管苹果的芯片设计与DW1000不同，但使用的是相同的标准，并与使用Decawave芯片的第三方设备相容，使得该芯片可提供10厘米以下的精确无线电定位功能。

消息称英特尔将用30亿美元预算与AMD展开竞争

根据WCCFTECH的消息，英特尔计划在台式机和笔记本电脑市场通过降价来反击AMD，同时对他们即将推出的产品线的价格进行重新定位。AdoredTV曝光的一张幻灯片显示，英特尔可能会拿出30亿美元的预算与AMD展开竞争。

高通：骁龙X55已被全球超过30家厂商采用

10月14日，高通全资子公司高通技术宣布，骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用，以支持商用5G固定无线接入(FWA)CPE终端自2020年开始发布。

直指台积电 三星联合ARM与新思科技开发5纳米制程优化工具

据外媒报导，三星、Arm、与新思科技(Synopsys)联合宣布，已经开发了一整套优化工具和IP，可让芯片厂商以三星5纳米制程，快速生产基于ARM Herculues CPU核心的芯片。三星预计2019年下半年完成5纳米制程进行流片，2020年上半年投入量产。

传ARM助力苹果开发Mac处理器 取代x86

ARM公司正在给苹果未来的产品开发更高性能的CPU核心，将用于Macbook笔记本中。消息指出，苹果正在跟ARM紧密合作，后者会为苹果开发更高性能的CPU架构，不过目前还没有多少详情。这些高性能ARM处理器将首先用于苹果的MacBook Air笔记本，当然也有可能用于Macbook Pro及iMac电脑上，最快2020年问世。

与台积电争晶圆代工头牌 三星向ASML订购15台EUV设备

为了期望在2030年达到成为全球第1半导体大厂的目标，并且力图在半导体晶圆代工领域超越龙头台积电，抢占未来2到3年因为5G商用化所带来的半导体市场需求，三星电子日前已经向全球微影曝光设备大厂ASML订购15台先进EUV设备。

ANSYS旗下半导体套件解决方案获台积电N5P和N6制程认证

半导体模拟软件大厂ANSYS于16日宣布，旗下的半导体套件解决方案已获台积电最新版N5P和N6制程技术认证，未来将有助于满足双方共同客户对于新世代5G、人工智能(AI)、云端和资料中心应用创新日益成长的需求。

东芝CEO：华为是我们芯片和半导体零部件非常重要的客户

10月20日，日本东芝公司代表执行役社长兼首席运营官(TOSHIBA Corporation)纲川智先生(Mr. Satoshi Tsunakawa)在上海市市长国际企业家咨询会议间隙表示，“华为迄今为止都是我们非常重要的客户，因为它是我们芯片和半导体零部件的重要客户，这个地位至今为止没有任何变化。”

思源电气拟1000万元增资陆芯科技

10月15日，思源电气发布公告，以上海陆芯电子科技有限公司(下称“陆芯科技”)投前整体估值1.75亿元人民币向该公司增资共计1000万元人民币，本次增资后公司预计将持有陆芯科技4.444%的股份(最终持股比例以最终签署的增资协议为准)。

为科创板上市做准备?紫光展锐募资50亿元

据北京产权交易所披露，北京紫光展锐科技有限公司你募集资金金额不超过50亿元，对应持股比例为不超过9.09%。本次增资所募集资金将用于5G、物联网等核心技术和产品的研发，增资后原股东持股比例合计不低于90.91%，新进股东持股比例合计不超过9.09%。

晶丰明源正式登陆科创板

10月14日，上海晶丰明源半导体股份有限公司(以下简称“晶丰明源”)在上海证券交易所科创板上市，证券代码“晶丰明源”。根据发行结果，晶丰明源本次公开发行的股票数量为1540万股，公开发行股份数量占本次发行后总股数的25%，本次发行全部为新股发行，每股发行价格为56.68元/股。

2024年全球光伏玻璃市场预计将达351.4亿美元

到2024年全球太阳能光伏玻璃市场预计将达到351.4亿美元，2016年为46.5亿美元，这期间的增长率为33.5%。

在预测期内，抗反射镀膜类型产品将成为市场的主要贡献者之一，同时，钢化类型的产品预计会有较高的增长率。

由于在全球公用规模太阳能发电厂的增加和政府对太阳能投资的提高，将推动公用事业领域的增长，在预测期内将持有较大的市场份额。

亚太地区预计将成为太阳能光伏玻璃较大的市场之一。该区域对太阳能的需求增加，各国政府如中国、印度、日本和韩国积极推出举措以减少温室气体的排放。

(来源：中玻网)

2024年光伏行业运维成本将突破90亿美元

根据伍德·麦肯齐(Wood Mackenzie)的数据，到2024年，光伏行业的年度运营和维护(O&M)成本将突破90亿美元(82亿欧元)，高于2019年的约45亿美元。

预计全球累计光伏发电量将从2018年的约500 GW直流电(DC)增长到2024年的1，234 GW。中国，印度和美国将成为最大的市场。

Wood Mackenzie说，定期的预防性维护和纠正性维修将分别带来O&M总成本的35%和24%。逆变器更换成本通常占50兆瓦光伏发电场平均O&M成本的12%至13%，到2024年将接近12亿美元。

该市场研究公司还计算出，基于平均规模为50兆瓦的光伏公园，计划外的维修可能会使光伏电站业主每年损失高达3，000美元/兆瓦。

(来源：电缆网)

市场增长陷入十年新低

根据全球半导体贸易统计协会(WSTS)数据，2018年全球半导体销售额为4687.8亿美元，同比增长13.7%。

2019年第二季度，全球半导体销售额为982亿美元，同比下降16.8%，2019年上半年全球半导体市场销售额同比下降14.5%;预测2019年全年，全球半导体销售额将下滑13.3%。

根据Gartner公司预测，2019年全球半导体收入为4290亿美元，同比2018年的4750亿美元下滑9.6%。

ASML第三季度财报：净销售额30亿欧元 毛利率43.7%

全球半导体微影技术领导厂商ASML 16日发布2019年第3季财报。根据财报显示，ASML在2019年第3季销售净额(net sales)为30亿欧元，净收入(net income)为6.27亿欧元，毛利率(gross margin)43.7%。预估2019年第4季销售净额则将落在约39亿欧元上下，较第3季成长30%，毛利率约为48%到49%。

台积电第三季度财报：营收同比增长12.6% 毛利率47.6%

10月17日，晶圆代工厂商台积电发布其2019年第三季度业绩报告。报告显示，台积电第三季度合并营收约新台币2930.5亿元，同比增长12.6%、环比增长21.6%;税后纯益约新台币1010.7亿元，同比增长13.5%、环比增长51.4%;每股盈余为新台币3.90元;毛利率为47.6%。